轉職找工作推薦

  • 中央投資總處(內湖)｜基金中後台營運管理主管(中後台投資管理) 面試心得
  • 企業名 鴻海精密工業股份有限公司(鴻海)
  • 工作地點 台北市內湖區
  • 薪資 面議（經常性薪資達4萬元或以上）40000~40000元
  • 工作內容 1. 基金中後台流程規劃及系統建置 2. 風控流程建置與管理 3. 有創投/私募基金、企業策略投資部門經驗，熟悉中後台管理流程。 4. 財務背景兼具3+3產業調研能力 5. 研擬營運計劃及年度專案規劃。 6. 擬訂中、長期經營策略規劃，完成中、長期企劃案，確保投資穩定。 7. 執行與追蹤各項營運績效管理目標。 8. 規劃及審核公司各項管理制度，以符合經營管理之需求。 9. 投資人服務LP會議招開與客戶關係維護
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  • 中央投資總處(內湖)｜儲備投資分析師(限4年以下含學校應屆生/新幹班) 面試心得
  • 企業名 鴻海精密工業股份有限公司(鴻海)
  • 工作地點 台北市內湖區
  • 薪資 面議（經常性薪資達4萬元或以上）40000~40000元
  • 工作內容 1. 儲備幹部學習各項投資職能，投資管控流程，集團產品與產業功能 2. 適合初出社會4年內年輕同仁，有工作與實務的結合，對接世界級企業與開拓眼界的機會 3. 學習投資項目案源開發、分析評估 4. 學習基金財務模型、投資標的可行性評估及執行推進 5. 協助主管執行及追蹤大型專案開發進程，利害關係人管理，確保專案如期如質進行 6. 學習進行海外產業及新興科技等產業研究、市場動態及趨勢分析 7. 配合主管各地執行現場盡職調查 8. 協助投資文件審核，協助完成集團內投資程序
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  • PQM 車用專案品質管理工程師 面試心得
  • 企業名 鴻海精密工業股份有限公司(鴻海)
  • 工作地點 新北市土城區
  • 薪資 面議（經常性薪資達4萬元或以上）40000~40000元
  • 工作內容 1.PQM為APQP 品保對應客戶及工廠品保的主窗口 含客戶稽核 2.確認專案APQP時程開發及各項活動展開 含會議討論 3.新產品階段產品開發及製程導入問題點改善對策 4.試產階段製程問題及良率提升改善 5.APQP各階段Gate review及審核 6.APQP品質文件確認及審核 7.PPAP審核及轉量產移交活動 8.成品生產線認證, 成品出貨評審 9.對應客戶提報品質計畫活動
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  • AI Cloud Operation Engineer 面試心得
  • 企業名 鴻海精密工業股份有限公司(鴻海)
  • 工作地點 台北市內湖區
  • 薪資 面議（經常性薪資達4萬元或以上）40000~40000元
  • 工作內容 •維運與監控雲端平台，確保AI算力服務穩定運行 •實施雲端成本監控與資源優化策略 •協助客戶技術支援，回應平台使用與故障排除需求 •執行資安政策（MFA、IAM、加密存取等）與備援機制 •撰寫技術文件與SOP，支援團隊知識管理與訓練 •協助跨部門專案導入，並推動AI雲端解決方案落地
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  • (137-1)【台北軟體研發中心】- 資深嵌入式系統主管 面試心得
  • 企業名 鴻海精密工業股份有限公司(鴻海)
  • 工作地點 新北市新店區
  • 薪資 面議（經常性薪資達4萬元或以上）40000~40000元
  • 工作內容 【工作職責】 1. 帶領團隊負責異質計算架構系統整合 2. 帶領團隊針對整合後系統效能與資源利用狀況進行量測與評價 3. 在效能未能達到目標前提出改善的方向 【專業技能】 1. C/C++, Java, Python能力 2. 有車載Linux, Android系統整合與量產經驗 3. Linux設備驅動修改 4. makefile, build script修改與撰寫 5. 基本韌體工程師所需的硬體信號量測能力 6. ASPICE或是CMMI相關系統工程流程概念 7. 加分項: Windows application programming
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  • 國外業務開發人員-桃園南崁 面試心得
  • 企業名 鴻海精密工業股份有限公司(鴻海)
  • 工作地點 桃園市蘆竹區
  • 薪資 面議（經常性薪資達4萬元或以上）40000~40000元
  • 工作內容 1. 主要負責生意機會開發與業務拓展。 2. 擔任客戶與內部部門間的溝通橋樑，協調專案進度與任務分工。 3. 處理報價、合約條件協商與訂單管理，確保準時出貨。 4. 蒐集並分析市場情報與競品資料，支援產品與業務策略。 5. 掌握產品開發時程與產能狀況，協助達成交付目標。
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  • AR BSP平台工程師 -桃園南崁 面試心得
  • 企業名 鴻海精密工業股份有限公司(鴻海)
  • 工作地點 桃園市蘆竹區
  • 薪資 面議（經常性薪資達4萬元或以上）40000~40000元
  • 工作內容 1.負責AR/VR產品嵌入式平台（Qualcomm/MTK等）BSP 環境建置與平台移植（Bootloader、Kernel、Device Tree） 2.整合並調校Camera、光機Display、Audio、Sensor等低層驅動程式，對接上層中介軟體與應用 3.與硬體、機構、軟體團隊合作，解決多模組整合中產生的系統穩定性與驅動衝突問題 4.撰寫平台Bring-up測試流程、維護系統Log分析機制，支援OTA更新與低功耗模式調整
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