晉升主管職工作推薦

  • 封裝前段製程經理 面試心得

  • 企業名 鴻海精密工業股份有限公司(鴻海)
  • 工作地點 新竹市新竹市
  • 薪資 面議（經常性薪資達4萬元或以上）40000~0元
  • 工作內容 負責LF package, WB BGA package, FC BGA package 以及第三代功率半導體封裝的前段製程如 Grinding, Dicing, Die Bond, Wire bonding 製程之以下事項. 1.)NPI 2.)製程開發 3.)製程整合 4.)製程良率改善 5.)品質改善 (SPC, FDC, FMEA, QCP, OCAP, SOP 等) 6.)Cost down. 7.)設備utilization 改善 8.)PM System 9.)量產製程及設備規範修訂 10.)其他配合公司客戶要求改善事項
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  • (009)【高雄軟體研發中心專區】- 系統可靠性工程師 面試心得

  • 企業名 鴻海精密工業股份有限公司(鴻海)
  • 工作地點 高雄市前鎮區
  • 薪資 面議（經常性薪資達4萬元或以上）40000~0元
  • 工作內容 1. 設計和實施用於收集指標、處理數據和改進服務監控的基礎設施，以在客戶發現問題之前發現問題 2. 構建系統以自動化我們的服務器生命週期，從配置管理、CI/CD 到服務器引導和退役 3. 故障排除，執行根本原因分析，並解決從應用程序和網絡層一直到系統 level 產生的問題 4. 參與解決方案設計並在構建新功能時為其他開發人員提供建議，以便它們具有可擴展性、可維護性和性能良好 5. 實踐可持續的事件響應和無可指責的事後分析
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  • (108)【高雄軟體研發中心專區】- 電動車軟體服務工程師 面試心得

  • 企業名 鴻海精密工業股份有限公司(鴻海)
  • 工作地點 高雄市鹽埕區
  • 薪資 面議（經常性薪資達4萬元或以上）40000~0元
  • 工作內容 你會進入電動車的核心作業系統團隊，負責開發各項車內軟體服務，透過網路讓車內主機相互溝通，傳遞控制命令與狀態訊號，並確保實時性與穩定性。你的工作內容包含： 1. 開發與維護車內軟體服務，進行功能開發 2. 參與軟體系統架構設計，定義車內通訊服務介面 3. 與底層軟體團隊合作，確保整體系統符合功能需求規範 4. 建立軟體設計規格文件 5. 使用並熟悉各項車用軟體開發工具
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