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封裝前段製程經理
面試心得
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企業名
鴻海精密工業股份有限公司(鴻海)
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工作地點
新竹市新竹市
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薪資
月薪32000~48000元
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工作內容
負責LF package, WB BGA package, FC BGA package 以及第三代功率半導體封裝的前段製程如 Grinding, Dicing, Die Bond, Wire bonding 製程之以下事項.
1.)NPI
2.)製程開發
3.)製程整合
4.)製程良率改善
5.)品質改善 (SPC, FDC, FMEA, QCP, OCAP, SOP 等)
6.)Cost down.
7.)設備utilization 改善
8.)PM System
9.)量產製程及設備規範修訂
10.)其他配合公司客戶要求改善事項
鴻海精密工業股份有限公司(鴻海)-使用1111轉職專區
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