高薪工作
中高階主管職台灣｜月薪｜薪資60000起高薪工作，共34741筆
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- 面議（經常性薪資達4萬元或以上）
- 工作經歷不拘
公司名稱： 唐埕保全股份有限公司工作地： 新北市永和區工作內容：唐埕保全股份有限公司 成立於2002年的唐埕保全專注於物業管理與保全服務，透過國際化的品質認證，為住戶和企業提供如飯店般的專業服務與安全、整潔的居住和工作環境。我們的主要客戶包括高端住宅區、商業大樓及企業客戶，專注於維護生活品質與提升物業價值。 工作內容： 1. 負責設施與設備的維護和運作管理，定期檢查並確保設施運行正常，並處理緊急維修需求。 2. 規劃和監督團隊工作內容，包含人員排班、工作分配，並隨時進行績效管理。 3. 制定並管理項目預算，掌握開支動態，確保資金分配得當且高效。 4. 規劃與執行採購流程，確保物資供應順暢，並監管供應商以提供高品質的產品與服務。 5. 制定清潔與安全維護計劃，確保物業內外部環境清潔、安全且整齊有序。 6. 發展與培訓團隊成員，提升員工專業素養與服務技能，激勵士氣以促進團隊成長。 7. 提供現場領導與支援，解決所有營運中的突發狀況，並將風險降至最低。 8. 維持與客戶的良好關係，並傾聽反饋以持續改善服務。 我們真誠邀請熱愛挑戰的您加入唐埕保全的行列，共同為客戶打造卓越的服務品質。如果您對物業管理充滿熱情，並希望在專業的團隊中實現自我價值，立即投遞履歷，期待您的加入！ -
- 面議（經常性薪資達4萬元或以上）
- 10年工作經驗
公司名稱： 捷流閥業股份有限公司工作地： 新北市土城區工作內容：1. 執行與追蹤各產線營運管理及績效，並帶領團隊達成績效目標。 2. 督導員工工作績效、教育訓練與考核。 3. 負責生產製程管制調配、生產物料庫儲等廠務之統籌。 4. 產線作業之規劃與管理，以提升產能降低成本。 5. 熟悉ERP等數位化作業系、品質系統(ISO/FMEA) 6. 協助跨部門溝通協調與資源整合。 7. 主管交辦事項。 -
- 面議（經常性薪資達4萬元或以上）
- 1年工作經驗
公司名稱： 威爾登國際貿易有限公司工作地： 台中市大雅區工作內容：威爾登在市場穩定且持續成長，歡迎有熱忱、有理想、想發揮所長的菁英們加入我們～～ 提供完整職前訓練課程及持續性在職訓練，不用擔心自己無基礎～～ 1. 定期拜訪責任區域的客戶(診所、藥局)，維繫穩定客戶關係 2. 開發潛在客戶、拓展市場 3. 負責業務接洽、訂單及帳款處理等相關事宜 業務負責範圍涵蓋：台中及南投地區，實際負責區域由公司指派，工作待遇含底薪+獎金+油資津貼...等。 醫材業務代表是醫療產業中不可或缺的重要職位之一， 負責與客戶建立良好關係，推廣公司產品，達成銷售目標。 此職位有著良好的發展前景，因為醫療產業是一個不斷增長的行業， 需要更專業、更有經驗的醫藥業務代表來推動其發展。 歡迎符合資格的人才申請本職位，並表達您對此職位的興趣和熱情。 -
- 面議（經常性薪資達4萬元或以上）
- 1年工作經驗
公司名稱： 威爾登國際貿易有限公司工作地： 新北市永和區工作內容：威爾登在市場穩定且持續成長，歡迎有熱忱、有理想、想發揮所長的菁英們加入我們～～ 提供完整職前訓練課程及持續性在職訓練，不用擔心自己無基礎～～ 1. 定期拜訪責任區域的客戶(診所、藥局)，維繫穩定客戶關係 2. 開發潛在客戶、拓展市場 3. 負責業務接洽、訂單及帳款處理等相關事宜 業務負責範圍涵蓋：新北及台北地區，實際負責區域由公司指派，工作待遇含底薪+獎金+油資津貼...等。 醫材業務代表是醫療產業中不可或缺的重要職位之一， 負責與客戶建立良好關係，推廣公司產品，達成銷售目標。 此職位有著良好的發展前景，因為醫療產業是一個不斷增長的行業， 需要更專業、更有經驗的醫藥業務代表來推動其發展。 歡迎符合資格的人才申請本職位，並表達您對此職位的興趣和熱情。 -
- 面議（經常性薪資達4萬元或以上）
- 1年工作經驗
公司名稱： 致茂電子股份有限公司工作地： 桃園市龜山區工作內容：FPGA有兩個研究方向。將依應徵者專長及興趣，發展特定主軸。 1.金融交易系統研究：設計低延遲的高頻交易系統 2.AXI4/HBM/DDR/PCIe等高速介面整合應用 -
- 面議（經常性薪資達4萬元或以上）
- 工作經歷不拘
公司名稱： 致茂電子股份有限公司工作地： 桃園市龜山區工作內容：1.負責承接業務訂單需求 2.安排工單規劃及生產排程 3.物料跟催及生產異常進行內部跨部門協調 -
- 面議（經常性薪資達4萬元或以上）
- 工作經歷不拘
公司名稱： 致茂電子股份有限公司工作地： 桃園市龜山區工作內容：1.產品結構研發： 參與高壓、大電流產品（如電源供應器、儲能系統）的 3D 建模設計。 負責基礎結構規劃，並由資深前輩帶領進行模擬分析與評估。 2.圖面與發包協調： 繪製 2D 工程圖，並與協力廠商溝通零件製作細節。 追蹤樣品進度，確保圖面落實為實體產品。 3.組裝驗證與數據分析： 實際參與產品組裝與系統整合，觀察實機運作。 比對測試數據與模擬結果，從中學習設計優化邏輯。
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