高薪工作機會

工作內容：1. 熟悉管線規劃、設計圖說與施工圖說檢討、變更審核、工程監督能力 2. 需與設計單位、土建施工等單位溝通，協調工地機電介面問題 3. 成本品質管控 4. 技術進度管理 5. 材料進場時程安排 6. 職業安全衛生管理 7. 協調分包商工項施作順序 8. 工地施工材料進場、施工品質之查驗 9. 監工日報表紀錄填寫 10. 其他公司指派專案項目業務 公司理念為穩健經營、誠信正派、專業負責， 主管領導風格為開放,民主式領導,重視團隊合作,雙向溝通,於2022年獲得公共工程金品獎優質榮譽,願帶領團隊不斷拓展 歡迎活力幹勁的你, 一同加入公司團隊!

工作內容：1.執行原創性或高複雜性之設計 2.依據製程技術及供應商製造能力新建立標準化規範 3.執行訓練計劃，指導工程師

工作內容：🔧 精準技術的實現者，打造世界標準的設備！ 你是否對機械與電機設備有濃厚興趣？ 想要透過你的雙手，組裝出精密且符合國際標準的設備嗎？ 在這裡，你的技術與努力將能被充分展現！ 🚀 你將會： 1. 依據技術圖紙進行專用生產機械設備的組裝與安裝 2. 測試組裝完成的設備，進行性能檢測與故障排除 3. 定期執行機械設備的維護與保養，確保運行效率 4. 參與設備調整，並提供技術建議以提升設備表現 💼 我們需要： 將細心與專業應用於每一分細節的你！ 和我們一起，將精密技術推向新的高度！準備好挑戰你的技能極限了嗎？來吧，和我們共創未來！

工作內容：一、基本條件 學歷 大學以上學歷 機械工程、工業工程、材料工程、製造工程相關科系佳 工作經驗 8~15年以上製造業經驗 5年以上生產管理經驗 曾管理50~300人以上團隊尤佳 二、專業能力 金屬加工製程經驗 至少熟悉其中多項： CNC加工（車、銑、割、磨） 焊接製程 雷射焊接 熱處理 表面處理 陽極處理 電鍍 噴砂 粉體塗裝 組裝製程 最好具備： 「了解各製程限制與瓶頸，能進行整體產能平衡與排程優化」 三、生產管理能力 生產計畫與排程 MPS（主生產排程） MRP管理 產能規劃 瓶頸分析 KPI管理 OEE設備綜合效率 稼動率 生產達成率 準交率（OTD） 良率 報廢率 生產成本 庫存管理 在製品（WIP）管理 安全庫存 呆滯料管理 四、改善能力 5S Six Sigma SPC統計製程管制 問題分析 8D Report FMEA Fishbone Why-Why Analysis 五、設備與自動化能力 CNC設備管理 自動化產線導入 Robot應用 TPM設備保養 自動化改善案例 降低人力案例 提升產能案例 六、系統能力 ERP MES BI系統 Excel進階分析 APS先進排程系統 智慧工廠 AIoT生產管理應用 七、管理能力 人員管理 -班組長管理 -績效考核 -人才培育 跨部門協調 -業務 -採購 -品保 -生技工程 -設備工程 專案管理 -新產品導入（NPI） -新產線建置 -廠房搬遷

工作內容：1. 熟悉通用機械設備的電機系統原理及維修技術，能進行精確的故障診斷與修復，並減少設備停機時間。 2. 利用各類電子測量儀器和工具測試機器零件，評估是否需要進行大修或更換零件。 3. 定期檢查和維護通用機械設備，根據操作手冊和維修指南，進行預防性保養與修理。 4. 能閱讀和理解電路圖、機械圖紙及相關技術文件，以執行維修工作並製作維修報告。 5. 精通各類通用機械設備的電氣控制系統及結構，並具備基礎的金屬加工及焊接技術。 6. 記錄維修過程及結果，撰寫設備維修或保養報告，並更新相關維護登記表。 7. 嚴格遵守工廠安全規範，維護工作區域整潔，並參與最新維修技術學習，協助提升設備運作效率。 加入我們的團隊，一起致力於通用機械設備的專業維護與創新改良！期待您的加入！

工作內容：一、工作內容 ．社區巡檢公共設施給排水、電力、備用電力、空調、消防等系統之檢查與維護 ．巡檢設備預知保養及故障之維修 ．督導外包施工承商進行維修或保養作業 ．排除有關各社區機電之專業諮詢 ．社區或商辦巡檢設備保養業務之推展與執行 ．臨時緊急事故及公司主管交辦事項 ．簡易電腦文書處理 ．協助案場支援人力 ．主管交辦事項 二、時間：10:00-19:00 三、休假：見紅排休(與社區經理輪休) 四、薪資：46,000元 五、福利 ．勞保、健保(依法投保) ．年節禮券 ．結婚補助金與結婚禮金 ．生育補助金 ．年終獎金 ．公司負擔6﹪退休金(依實際薪資級距提撥) ．健康檢查 ．提供制服、不押保證金 ．提供專業教育訓練及核發證照 ．完整的人事管理與升遷制度

工作內容：1.生產作業的第一線異常處置與回報。 2.換線時的機器設備的治/模具更換與參數設定。 3.生產程式的製作及修改 。 4.機器設備及模具的維護與二級保養作業。 5.協助生產異常回報暨資料紀錄。 6.協助執行PR及實驗。 7.產品移轉的生產線支援。 8.其他交辦事項。 【工作時間說明】 須配合日夜輪班(每三個月輪一次)及假日任務性加班。 日班 08:00 ~ 19:30 夜班20:00~07:30 二休一輪班(固定週日休) 每週工作四天；每月平均工作 18 天 《此職務將依過往學/經歷核薪》

工作內容：工作內容： 系統巡檢與維護（維持高規格公設品質）： 負責社區給排水、電力、消防、中央空調等公共設施系統之日常駐點巡檢，確保各項設備維持最佳運轉狀態。 如遇設備異常，負責第一時間進行緊急復歸、故障排除，並提供專業之修繕規劃與建議。 設備預防性保養（延長設備資產壽命）： 落實各項機電設備之預知保養與定期檢修，及早排除潛在風險。 盤點並管理機電作業所需之材料、工具與備品，確保維護資源充足無虞。 承商督導與精緻溝通（維護豪宅社區形象）： 嚴格管控外包廠商之施工進度與品質，督導並落實年度設備保養業務。 扮演技術橋樑，與社區住戶、管委會及物業管理團隊保持良好、有禮的溝通與需求協調。 行政與文書處理（資訊透明與建檔）： 負責簡易電腦文書操作，確實填寫並建立各項設備維護紀錄、巡檢日誌與追蹤報表。 緊急應變與團隊支援（展現團隊高度機動性）： 妥善處理突發性機電事故之緊急應變與通報。 配合公司彈性調度，執行跨案場短期人力支援及主管交辦事項。

工作內容：1. 承接新製品專案導入及生產線規劃。 2. 生產線效率分析與改善。 3. 產品SOP生產製程規劃及標準工時的訂定。 4. 量產時，產線的產品異常分析改善。 5. 持續改善不良品項，包含組裝、治具、零件與機構。 6. 減少浪費，如過度設計、過度要求與製程浪費。 7. 橫向溝通，跨部門溝通，與廠商和不同地區人員進行溝通。

工作內容：負責 IC 封裝基板設計與 layout 相關工作，依據產品需求進行封裝基板設計規劃、layout 佈局、設計檢查與供應商 review。此職位需要與晶片設計、製程、模擬、OSAT 與基板廠等團隊協同合作，確保封裝基板設計符合產品需求、設計規則、可製造性與量產條件。 主要職責： • 使用 Cadence APD / SiP 等封裝設計工具，參與 WBGA、FCCSP、FCBGA 等封裝基板設計與 layout 佈局。 • 依據產品需求進行 floorplan、die bonding pad / flip chip bump arrangement、bump map、ball map、PKG pin-out 與 substrate routing，並協助完成 design verification 及 tape-out / release 資料確認。 • 與晶片設計、製程、模擬等內部團隊合作，確認封裝設計需求、設計限制與 substrate stack-up。 • 與 OSAT（封裝 / 測試廠）或基板廠對接，進行 substrate design review，確認封裝外形圖、基板設計資料、BOM 與相關交付資料符合設計與製造需求。 • 執行或協助確認 substrate layout 的 design rule、DFM、DRC、connectivity、short / open 等檢查結果，並追蹤 design review 問題、修改紀錄與相關技術文件，確保設計符合製造與量產需求。 • 依專案需求支援 interposer / substrate co-design 等先進封裝相關設計工作。 需求條件： • 電機、電子、機械、材料或其他理工相關領域之學士或碩士學位。 • 具備二年以上封裝基板相關設計經驗，熟悉 WBGA、FCCSP、FCBGA 等封裝基板設計流程。 • 具備使用 Cadence APD / SiP 或相關封裝設計工具之經驗。 • 熟悉封裝基板 layout、bump / ball map、PKG pin-out、substrate routing、stack-up 與相關 design rule。 • 了解封裝基板 DFM、製程限制與可製造性要求，並具備 DRC、connectivity、short / open 等設計資料檢查經驗。 • 具備良好的問題分析、溝通協調能力，能與跨部門團隊、OSAT 及基板廠協同合作。 優先考量項目： • 具備 advanced package、interposer、RDL、fan-out、2.5D / 3D IC、多晶片封裝或 chiplet package 等先進封裝基板設計實務經驗。 • 具備高 pin count、高密度 routing 或高速產品之封裝基板 layout 經驗，能依據 pin-out、routing rule 與 substrate stack-up 進行設計規劃。 • 具備與 OSAT（封裝 / 測試廠）或基板廠完成 substrate design review、tape-out / release 或量產導入的完整專案經驗。