台灣|電子通訊|模具相關|醫藥生技|月薪|高薪工作,共4657筆
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- 面議(經常性薪資達4萬元或以上)
- 工作經歷不拘
公司名稱:工作地: 桃園市龜山區GARMIN 台灣國際航電股份有限公司
工作內容:1.生產作業的第一線異常處置與回報。 2.換線時的機器設備的治/模具更換與參數設定。 3.生產程式的製作及修改 。 4.機器設備及模具的維護與二級保養作業。 5.協助生產異常回報暨資料紀錄。 6.協助執行PR及實驗。 7.產品移轉的生產線支援。 8.其他交辦事項。 【工作時間說明】 須配合日夜輪班(每三個月輪一次)及假日任務性加班。 日班 08:00 ~ 19:30 夜班20:00~07:30 二休一輪班(固定週日休) 每週工作四天;每月平均工作 18 天 《此職務將依過往學/經歷核薪》 -
- 面議(經常性薪資達4萬元或以上)
- 2年工作經驗
公司名稱:工作地: 新竹市東區瑞昱半導體股份有限公司
工作內容:負責 IC 封裝基板設計與 layout 相關工作,依據產品需求進行封裝基板設計規劃、layout 佈局、設計檢查與供應商 review。此職位需要與晶片設計、製程、模擬、OSAT 與基板廠等團隊協同合作,確保封裝基板設計符合產品需求、設計規則、可製造性與量產條件。 主要職責: • 使用 Cadence APD / SiP 等封裝設計工具,參與 WBGA、FCCSP、FCBGA 等封裝基板設計與 layout 佈局。 • 依據產品需求進行 floorplan、die bonding pad / flip chip bump arrangement、bump map、ball map、PKG pin-out 與 substrate routing,並協助完成 design verification 及 tape-out / release 資料確認。 • 與晶片設計、製程、模擬等內部團隊合作,確認封裝設計需求、設計限制與 substrate stack-up。 • 與 OSAT(封裝 / 測試廠)或基板廠對接,進行 substrate design review,確認封裝外形圖、基板設計資料、BOM 與相關交付資料符合設計與製造需求。 • 執行或協助確認 substrate layout 的 design rule、DFM、DRC、connectivity、short / open 等檢查結果,並追蹤 design review 問題、修改紀錄與相關技術文件,確保設計符合製造與量產需求。 • 依專案需求支援 interposer / substrate co-design 等先進封裝相關設計工作。 需求條件: • 電機、電子、機械、材料或其他理工相關領域之學士或碩士學位。 • 具備二年以上封裝基板相關設計經驗,熟悉 WBGA、FCCSP、FCBGA 等封裝基板設計流程。 • 具備使用 Cadence APD / SiP 或相關封裝設計工具之經驗。 • 熟悉封裝基板 layout、bump / ball map、PKG pin-out、substrate routing、stack-up 與相關 design rule。 • 了解封裝基板 DFM、製程限制與可製造性要求,並具備 DRC、connectivity、short / open 等設計資料檢查經驗。 • 具備良好的問題分析、溝通協調能力,能與跨部門團隊、OSAT 及基板廠協同合作。 優先考量項目: • 具備 advanced package、interposer、RDL、fan-out、2.5D / 3D IC、多晶片封裝或 chiplet package 等先進封裝基板設計實務經驗。 • 具備高 pin count、高密度 routing 或高速產品之封裝基板 layout 經驗,能依據 pin-out、routing rule 與 substrate stack-up 進行設計規劃。 • 具備與 OSAT(封裝 / 測試廠)或基板廠完成 substrate design review、tape-out / release 或量產導入的完整專案經驗。 -
- 面議(經常性薪資達4萬元或以上)
- 3年工作經驗
公司名稱: 立峰井企業有限公司工作地: 台南市山上區工作內容:研發工程師 產品開發 × 材料測試 × 技術成長|台南|製造業 我們在找一位想累積研發實力、一起開發新產品的工程師 如果你: ✔ 對材料、機械或產品開發有興趣 ✔ 做事細心、喜歡動手實驗與測試 ✔ 有汽機車或製造業相關背景佳(不限經驗) ✔ 希望在穩定企業中累積研發經驗、逐步成長 ✔ 願意學習新技術、與團隊一起解決問題 這個職位很適合你。 關於我們 我們是深耕汽機車零組件製造業多年的中堅企業,公司規模約 60 人,產品應用於汽機車防火、隔熱、吸音材料領域。 近年積極推動產品升級與研發能力強化,希望找到願意一起投入產品開發、共同成長的研發夥伴。 你的工作內容 • 協助新產品開發專案,從打樣到測試驗證 • 進行材料特性測試與數據紀錄分析 • 協助製作開發文件、規格書與報告 • 配合產線進行試產與問題排除 • 與品保、生產等部門溝通協調 • 協助主管執行研發相關行政與資料管理工作 我們希望你具備 • 機械、材料、化工或相關科系畢業,不限經驗 • 具基本實驗、測試或數據分析能力 • 有製造業或研發相關經驗者優先 • 細心、有責任感,願意動手做 • 具備團隊合作與學習意願 這份工作可以帶給你 ✔ 實際參與新產品開發的學習機會 ✔ 資深主管帶領,快速累積研發實力 ✔ 穩定企業中的長期發展舞台 ✔ 完善的福利與工作環境 給想累積研發實力的你一句話 我們不是找一個只會操作儀器的人,而是找一位願意學習、一起把產品做得更好的研發夥伴。 -
- 面議(經常性薪資達4萬元或以上)
- 工作經歷不拘
公司名稱: 彩富電子股份有限公司工作地: 台北市內湖區工作內容:工作內容: 作為產品工程團隊的一員,設計團隊中的電子工程師,須與大家一起驅動新產品的開發,工作重點放在電子系統分析與設計。 主要負責: 1. 電子電路設計與光電產品系統設計 2. 設計文件建立與修改 3. 樣品原型驗證與檢討。 4. 與設計團隊進行產品整合及測試。 5. 研究分析最新技術 6. 將最新技術導入設計並量產。


