台灣|半導體製程工程師|月薪|薪資40000起|高薪工作,共208筆
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- 面議(經常性薪資達4萬元或以上)
- 工作經歷不拘
公司名稱:工作地: 桃園市楊梅區景碩科技股份有限公司
工作內容:1.產品良率改善與品質問題整合及解決。 2.各量產產品良率改善與品質監控。 3.協助製程重大異常調查及長期性問題改善。 4.對外客戶會議。 【求職Q&A】您的疑慮,景碩先來幫您回答 Q1:公司有提供宿舍嗎? A1:針對外縣市同仁或是居住地離公司25公里以上者,提供便利實惠套/雅房員工宿舍,每月僅需支付1200-1500元(依房型而定),讓外縣市員工免煩惱,一卡皮箱即可輕鬆入住! *目前宿舍安排於桃園新屋廠區周邊(距幼獅廠約20分鐘左右車程),須自備交通往返工具。 Q2:公司附近交通便利嗎? A2:幼獅廠周邊具幼獅交流道;幼獅廠距楊梅市區約5分鐘車程,距埔心市區約10分鐘車程,可輕鬆抵達楊梅或埔心鬧區。 Q3:工作時間? A3:常日班8:30-17:30,彈性工時8小時(例如:上班9:30,下班18:30),讓您可以避開上班尖峰時間,依個人所需自由安排上下班時間。 Q4:面試前須準備什麼? A4:帶著一顆熱忱的心及優質的工作態度,讓景碩與您一同成長茁壯!! -
- 面議(經常性薪資達4萬元或以上)
- 2年工作經驗
公司名稱:工作地: 桃園市中壢區日月光半導體製造股份有限公司(日月光)(中壢廠)
工作內容:1.處理、分析及規範制定生產流程異常 2.驗證產品導入量產與改善製程 3.管理、執行與規畫專案 4.客戶服務、技術支援 5.主管交辦事項 -
- 面議(經常性薪資達4萬元或以上)
- 2年工作經驗
公司名稱:工作地: 桃園市中壢區日月光半導體製造股份有限公司(日月光)(中壢廠)
工作內容:1. Product maturity gating and monitoring quality prior to release Qual 2. Chip-Package-Interaction on material/structure risk assessment 3. Develop product/process key nodes and define quality monitoring plan 4. Collaborate with team to set up control limits for incoming material 5. Verify the quality detection methodology and capabilities 6. Verify parameter optimization and SPEC standardization -
- 面議(經常性薪資達4萬元或以上)
- 工作經歷不拘
公司名稱: 景碩科技股份有限公司工作地: 桃園市楊梅區工作內容:1.協助規劃產品流程所需技術及設備參數評估。 2.製程生產參數之測試及驗證。 3.製程能力及製程管制規格制定。 4.製程良率改善及提升。 【求職Q&A】 您的疑慮,景碩先來幫您回答 Q1:沒有工作經驗,可以投遞履歷嗎? A1:只要您符合職缺科系需求,歡迎您隨時投遞履歷。景碩科技針對到職新人,除提供新人訓練課程,到職三個月亦安排【聚星計畫課程】,內容包含全製程學習、雙軌OJT(Runcard+簡報技巧)、團隊建立等;幫助您了解相關公司製程,成為景碩科技的巨星! Q2:公司有提供宿舍嗎? A2:針對外縣市同仁或是居住地離公司25公里以上者,提供便利實惠套/雅房員工宿舍,每月僅需支付1200-1500元(依房型而定),讓外縣市員工免煩惱,一卡皮箱即可輕鬆入住! *目前宿舍安排於桃園新屋廠區周邊,距幼獅廠約20分鐘左右車程,請自備交通工具通勤。 Q3:公司附近交通便利嗎? A3:幼獅廠周邊具幼獅交流道;幼獅廠距楊梅市區約5分鐘車程,距埔心市區約10分鐘車程,可輕鬆抵達楊梅或埔心鬧區。 Q4:工作時間? A4:常日班8:30-17:30,彈性工時8小時(例如:上班9:30,下班18:30),讓您可以避開上班尖峰時間,依個人所需自由安排上下班時間。 Q5:公司是否有供餐? A5:提供自助餐,不用煩惱午餐要吃甚麼! Q6:面試前須準備什麼? A6:帶著一顆熱忱的心及優質的工作態度,讓景碩與您一同成長茁壯!! -
- 面議(經常性薪資達4萬元或以上)
- 1年工作經驗
公司名稱: 日月光半導體製造股份有限公司(日月光)(中壢廠)工作地: 桃園市中壢區工作內容:1.處理、分析及規範制定生產流程異常 2.驗證產品導入量產與改善製程 3.管理、執行與規畫專案 4.客戶服務、技術支援 5.主管交辦事項 -
- 面議(經常性薪資達4萬元或以上)
- 2年工作經驗
公司名稱: 日月光半導體製造股份有限公司(日月光)(中壢廠)工作地: 桃園市中壢區工作內容:1. 線上產品品質確認及異常處置 2. 電鍍各相關製程生產參數優化調整 3. 新產品測試評估及導入 -
- 面議(經常性薪資達4萬元或以上)
- 5年工作經驗
公司名稱: 日月光半導體製造股份有限公司(日月光)(中壢廠)工作地: 桃園市中壢區工作內容:需熟悉Flip Chip 前段之材料、結構、製程: 具有Flip Chip Bonding、Under Fill、Laser bonding, thermal compression bonding、Molding、HS(Heat Sink)、Ball Mount其一經驗(製程、製程整合、RD、Design皆可),其一經驗(製程、製程整合、RD、Design皆可) 1.新材料選用與導入評估、驗證、及製程改善 2.專案管理執行與規劃