台灣|軟體╱網路|電腦╱消費性電子製造|月薪|薪資40000起高薪工作,共3676筆
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- 面議(經常性薪資達4萬元或以上)
- 6年工作經驗
公司名稱:工作地: 台北市內湖區仁寶電腦工業股份有限公司
工作內容:Projects managed by Compal Medical Product Development Division include the following areas: 1.Medical product category 2.Wearable product category 3.Sports, leisure, and entertainment category 4.Smart IoT (Internet of Things) category Firmware Engineer – Key Responsibilities 1.Design -Provide system architecture, perform analysis, and define functional specifications. 2.Implementation -Setup development environment of the embedded systems, including RTOS-based and bare-metal firmware. -Develop, integrate, and maintain bootloader, kernel, GUI, and core firmware functions. -Develop, integrate, and maintain drivers and functions for sensors, motors, and wired/wireless communication. 3.Performance Optimization -Design, implement, and optimize algorithms for system performance. -Define and develop communication protocols. 4.Verification -Create test plans, develop testing tools, and generate detailed test reports. 5.Documentation & Compliance -Prepare and maintain design and technical documentation. -Ensure all processes comply with ISO standards. -
- 面議(經常性薪資達4萬元或以上)
- 工作經歷不拘
公司名稱:工作地: 台北市內湖區仁寶電腦工業股份有限公司
工作內容:負責協作機器人專案之規劃、執行與跨部門協調,作為業務端與客戶之間的主要窗口,定義產品規格、任務流程與導入範圍,並統籌研發資源、控管專案進度、風險與里程碑,確保專案如期、如質完成。需具備技術理解力、跨部門溝通能力,以及帶領團隊執行專案的經驗。 主要職責(Key Responsibilities) 1. 需求與規格定義(Requirement Definition) - 與業務、客戶端窗口共同盤點需求 - 進行場域訪查,理解客戶需求 - 產出:SOW、需求文件(PRD / MRD)、流程圖、技術規格書 - 明確定義專案範圍與不可變動項目(Scope Control) 2. 跨部門協作與專案執行(Project Execution) - 協調研發(RD)、軟體、硬體、測試、工程等內部資源 - 制定專案時程(Timeline)、里程碑(Milestones)、交付物(Deliverables) - 追蹤日/週進度,確保專案準時完成 - 管理文件,包括 SOP、架構圖、測試計畫、驗收規範 3. 風險控管(Risk Management) - 建立專案風險清單(Risk Register) - 預測潛在阻礙、風險、資源瓶頸,提出應對方案 - 協助團隊做優先級排序(Prioritization) 4. 醫院端溝通與驗收(Client Communication) - 向內外部客戶解釋系統功能、限制與導入計畫 - 協助定義工作流程(Workflow)與任務派送規則 - 安排 PoC、trial run、驗收 - 收集現場回饋,回饋研發優化產品 5. 團隊領導與管理(Team Leadership) - 帶領跨功能專案團隊(Software / Firmware / Hardware / Field) - 促進共識、排除障礙、協助決策 - 指導初階 PM 或實施人員(Implementation) -
- 面議(經常性薪資達4萬元或以上)
- 5年工作經驗
公司名稱:工作地: 台北市內湖區仁寶電腦工業股份有限公司
工作內容:1、主導技術架構的選型與升級,制訂並實施技術策略與架構規劃,確保系統具備高擴展性與維護性。 2、精通英語。技術溝通與商務溝通並在不同時區間高效協作、帶領並指導國內外工程師團隊。 3、負責核心模組的程式碼審查,確保程式碼的可維護性、安全性與效能。 4、與產品/後端/設計(UI/UX)/QA 跨團隊協作,拆解需求、任務安排、風險控管。 5、管理專案進度與里程碑,追蹤項目進度,定期同步狀態與風險。 -
- 面議(經常性薪資達4萬元或以上)
- 7年工作經驗
公司名稱: 兆勁科技股份有限公司工作地: 苗栗縣竹南鎮工作內容:1. 資訊系統整體規劃與管理 2. 資訊安全與資安政策制定 3. 系統維運與問題排除 4. 系統整合、異常分析、資料串接等程式開發能力 5. 協助編列年度預算,控制資訊相關之預算與支出,定期資訊設備資產盤點 -
- 面議(經常性薪資達4萬元或以上)
- 1年工作經驗
公司名稱: 台灣愛普生科技股份有限公司(EPSON)工作地: 台北市信義區工作內容:- Achieve annual sales and growth goal of assigned distributor account and key account - Develop annual business plan by following BU‘s mid-term plan strategy - Follow & analyze market / technical trend to identify business opportunity to set promotion activity - Distributor management including sales target / stock / profit -
- 面議(經常性薪資達4萬元或以上)
- 3年工作經驗
公司名稱: 台灣愛普生科技股份有限公司(EPSON)工作地: 台北市信義區工作內容:- In charge of Inkjet Printer product launches in Taiwan, including market positioning, pricing strategy, channel planning, and marketing communication - Responsible for inventory levels, slow-moving items, and profit performance to achieve revenue targets - Coordinate closely with headquarters on product launch planning and execution - Work with distributors to negotiate sales plans and drive execution, accountable for sell-in targets - Collaborate cross-functionally with sales and internal teams to ensure smooth strategy implementation -
- 面議(經常性薪資達4萬元或以上)
- 5年工作經驗
公司名稱: 晟邦國際股份有限公司工作地: 台北市內湖區工作內容:1. 負責自主移動機器人產品的機構設計與結構評估,確保設計符合消費性電子產品的功能與使用需求 2. 精通CAD軟體(如SolidWorks、AutoCAD等)進行精確的圖面繪製及設計,處理材料選擇及零件組成規劃 3. 進行模具設計及量產結構評估,熟悉生產工藝並協助量產的技術導入 4. 責確量產穩定性及高效能運作 5. 解決產品設計與製造過程中的技術問題,提出創新工程解決方案 -
- 面議(經常性薪資達4萬元或以上)
- 工作經歷不拘
公司名稱: 晟邦國際股份有限公司工作地: 台北市內湖區工作內容:1. 負責制定和執行機械工程部門發展策略,包括資源分配及預算管理,確保專案執行效率最佳化 2. 新產品機機構設計與結構評估,運用人因工程原理進行材料選擇、結構分析及精確圖面繪製 3. 使用CAD軟體(如SolidWorks、Creo等)設計並繪製消費性電子產品相關技術圖紙,確保符合相關工程標準 4. 監督並協調自主移動機器人產品的機械專案進度,指導工程團隊執行專案目標並解決技術挑戰 5. 持續進行技術分析與優化,透過設計改進提升產品性能並確保設計具有成本效益 6. 規劃並協助生產裝備開發與測試,協調模具設計、製造工藝及量產結構設計,提升製造效率 7. 參與與客戶的技術溝通,並了解市場趨勢及用戶需求,融入設計流程以開發創新產品 歡迎加入我們的機構工程團隊,期待一起為自主移動機器人產品開創更多可能,立即投遞履歷吧! -
- 面議(經常性薪資達4萬元或以上)
- 工作經歷不拘
公司名稱: 鴻海精密工業股份有限公司(鴻海)工作地: 桃園市蘆竹區工作內容:1.制定整體硬體架構,選定主控制晶片,定義高速訊號介面,協調各模組(主板、電源、輸入控制)之間的電氣需求與設計檢討。 2.設計主機板電路圖,與Layout布局工程師溝通基板疊構,檢查layout成果。 3.負責訊號完整性,進行SI/PI分析,與EMC工程師合作在設計時將EMC/ESD對策預留到設計。 4. 系統功能驗證與除錯。 -
- 面議(經常性薪資達4萬元或以上)
- 工作經歷不拘
公司名稱: 鴻海精密工業股份有限公司(鴻海)工作地: 新北市土城區工作內容:•前端功能開發:使用 React (Hooks/Functional Components) 開發與維護 Web 應用程式。 •API 串接與整合:與後端工程師協作,在前後端分離的架構下,進行 API 串接(RESTful API)與資料處理。 •使用者介面實作:將 UI/UX 設計稿轉化為高品質的互動介面,確保良好的使用者體驗。 •AI 應用場景落地:參與 AI 相關功能的介面實作(例如:對話視窗、即時資料視覺化、Dashboard 呈現)。 •程式碼品質維護:撰寫乾淨、可維護的程式碼,並參與 Code Review 互相學習。


