台灣|電子通訊|光電半導體|機械工程|醫藥生技|化工實驗|月薪|高薪工作,共15316筆
-
- 月薪38000~48000元
- 3年工作經驗
公司名稱:工作地: 高雄市前鎮區台灣檢驗科技股份有限公司(SGS)
工作內容:1. 執行消費性產品之測試 2. 國際相關法規及規範研讀、接軌與測試開發執行,並完成測試報告之撰寫 3. 與客戶溝通,並依客戶需求擬定客製化測試內容、方法與流程 4. 各類專案開發及執行 5. 其他主管交辦事項 -
- 面議(經常性薪資達4萬元或以上)
- 3年工作經驗
公司名稱:工作地: 桃園市龜山區台達電子工業股份有限公司
工作內容:1風扇領域的技術開發與新材料的構思與導入。 2.開發DT/AIO/WS風扇新機種的開發與設計。 3.DT/AIO/WS風扇專案管理與執行。 4.風扇結構分析與熱流模擬分析。 5.協助現有產品開發。 6.執行新產品開發。 想知道台達機構工程師的精采生活嗎? 給我三分鐘,影片傳送門在此: https://www.youtube.com/watch?v=1Ex9SvdkjTA -
- 月薪32000~38000元
- 工作經歷不拘
公司名稱:工作地: 高雄市楠梓區台灣檢驗科技股份有限公司(SGS)
工作內容:1.服務客戶(包含訂單處理、報價、諮詢服務…等) 2.協助業務行政庶務 3,現場接侍客戶 4.樣品前處理作業 -
- 面議(經常性薪資達4萬元或以上)
- 3年工作經驗
公司名稱: 台達電子工業股份有限公司工作地: 桃園市桃園區工作內容:1.執行BU產品單一零件料號申請、規格發行/承認及PLM會簽等作業。 2.執行供應商技術評鑑及稽核作業。 3.執行零件選用準則。 4.回覆零件品質問題。 5.執行維護零件標準化作業。 6.更新零件一般規範。 7.執行零件不良分析。 8.新材料應用技術開發、規劃、導入。 9.材料特性測試/認證。 10.供應商技術資料管理與資源應用。 11.建立零件資料庫,更新與維護管理。 12.蒐集新產品的電子機構零件之相關資料。 -
- 月薪32000~38000元
- 工作經歷不拘
公司名稱: 台達電子工業股份有限公司工作地: 桃園市中壢區工作內容:2024台達實習招募熱烈進行中,歡迎你/妳與我們一起進步成長! ◎工作職掌: 1. 控制系統設計分析 2. Matlab 控制介面開發 3. ASPICE軟體流程維護 4. 軟體測試 ◎實習條件: 1. 熟悉電路模擬軟體尤佳(Simulink, PSIM) 2. 熟悉C語言 3. 具MCU程式開發經驗 4. 主動積極、團隊合作 ◎實習對象 : 大學及碩博士在學生、應屆畢業生 ◎其他 : 1.實習期間:半年期實習:2024/7/8~2024/12/31 2.暑期需能配合2024/7/8至2024/8/31實習期間,週一到週五,08:30-17:30,中午休息1小時 ; 開學後一週至少3天,08:30-17:30,中午休息1小時 -
- 月薪30000~35000元
- 1年工作經驗
公司名稱: 宜農生物科技食品有限公司工作地: 台中市神岡區工作內容:1.產品打樣、製作與紀錄 2.執行新產品之調配/測試 3.建立生產成分表及製作SOP 4.確保在試量產時的品質穩定度 5.進行食品原料蒐集、分析等工作,並建立資料庫。 6.主管交辦事項 -
- 月薪38000元以上
- 工作經歷不拘
公司名稱: 台達電子工業股份有限公司工作地: 桃園市中壢區工作內容:2024台達實習招募熱烈進行中,歡迎你/妳與我們一起進步成長! ◎工作職掌: 1. 量熱器模擬分析 2. 電磁熱及應力模擬分析 ◎實習條件: 1. Maxwell 2. Matlab/Simulink ◎實習對象 : 碩博士在學生、應屆畢業生 ◎其他 : 1.實習期間:一年期實習:2024/7/8~2025/6/27 2.暑期需能配合2024/7/8至2024/8/31實習期間,週一到週五,08:30-17:30,中午休息1小時 ; 開學後一週至少3天,08:30-17:30,中午休息1小時 -
- 月薪32000元以上
- 工作經歷不拘
公司名稱: 台達電子工業股份有限公司工作地: 桃園市中壢區工作內容:2024台達實習招募熱烈進行中,歡迎你/妳與我們一起進步成長! ◎工作職掌 1.電源設計流程 2.電源開發除錯 3.系統整合驗證 ◎實習條件 2個月實習(2024/7/8~2024/8/31) ◎實習對象 碩一(含)以上 -
- 月薪38000元以上
- 工作經歷不拘
公司名稱: 台達電子工業股份有限公司工作地: 桃園市中壢區工作內容:2024台達實習招募熱烈進行中,歡迎你/妳與我們一起進步成長! ◎工作職掌: 量熱平台架設、測試與結果分析。 ◎實習條件: 1. MATLAB/Simulink 2. VBA 3. COMSOL ◎實習對象 : 碩博士在學生、應屆畢業生 ◎其他 : 1.實習期間:半年期實習:2024/7/8~2024/12/31 2.暑期需能配合2024/7/8至2024/8/31實習期間,週一到週五,08:30-17:30,中午休息1小時 ; 開學後一週至少3天,08:30-17:30,中午休息1小時 -
- 面議(經常性薪資達4萬元或以上)
- 3年工作經驗
公司名稱: 台達電子工業股份有限公司工作地: 桃園市中壢區工作內容:工作內容: 1. Die 模擬模型建立、維護 2. Die level特性評估驗證(包含導通/切換/特殊參數…) 3. Die level實驗設備平台規劃、建置 4. 新SiC供應商Die評估 5. 針對工程需求、協助問題分析並提供建議 6. 跨國/跨單位技術問題討論 其他說明: 1. 熟悉晶片設計、製造,或對第三代SiC半導體特性 2. 熟悉半導體測試設備操作 3. 具備SiC晶圓設計,製程經驗尤佳 4. 具基礎英語文能力(TOEIC:550)