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  • Web 前端工程師 (約聘) 面試心得

  • 企業名 聯發科技股份有限公司
  • 工作地點 新竹市東區
  • 薪資 月薪28590~60000元
  • 工作內容 • 負責 Web 前端元件開發並完成交付 • 與 UI/UX designer 合作，制定使用者介面 • 與 PM 確認系統需求與操作流程，以實作商業邏輯 • 與 Backend engineer 合作，進行 API 整合與開發 • 頁面效能調校、持續更新前端元件架構
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    • 聯發科技股份有限公司-使用1111轉職專區 https://central1111.com.tw/turn/
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  • SoC performance architect/modeling engineer 面試心得

  • 企業名 聯發科技股份有限公司
  • 工作地點 新竹市東區
  • 薪資 月薪28590~60000元
  • 工作內容 In this role, you will be a member of the System-on-Chip (SoC) platform modeling team, working with architecture, silicon and software engineering teams to shape the architecture of MediaTek‘s future SoCs. The position calls for independent performance modeling and analysis, documentation, and collaboration with teams across MediaTek. We are looking for highly motivated, hands-on individuals who are passionate about performance modeling of sophisticated SoC features in C++/Python to demonstrate their value and impact. Major Responsibilities: •Responsible for evaluating and improving the SoC performance and efficiency •Developing C++ performance models (C-model) of SoC architectural solutions and features. •Developing tests and microbenchmarks to represent the use cases to run on the model •Gathering and analyzing simulated performance data to evaluate architectural design alternatives under various SoC workloads and benchmarks. •Correlating performance of the SoC RTL infrastruct
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  • Performance/Low power Technical Product Marketing 面試心得

  • 企業名 聯發科技股份有限公司
  • 工作地點 新竹市東區
  • 薪資 月薪28590~60000元
  • 工作內容 We are looking for a technical expert who has profound knowledge in CPU/Low power Technology and smartphone system. Key responsibility 1. Identify and anticipate key market/technology trend and contribute the result to product planning of MediaTek smartphone SoC 2. Lead customer engagement, define and execute product strategy in the area in CPU/low power area 3. Develop technology roadmap and selling points to contribute the success of MediaTek products.
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  • WLAN/Wi-Fi 軟韌體工程師-竹北 面試心得

  • 企業名 聯發科技股份有限公司
  • 工作地點 新竹縣竹北市
  • 薪資 月薪28590~60000元
  • 工作內容 1. Wi-Fi 驅動程式/韌體開發設計及驗證 2. Wi-Fi 等無線晶片之跨層架構介面設計 3. 協助研發軟體新技術與新工具 4. 產品量產問題分析與解決 5. 無線網路(802.11) 演算法和系統效能探索 6. 無線網路新規格前期定義，架構設計及軟硬體分工
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