轉職找工作推薦

  • 軟體工程師/A6R0(林口) 面試心得
  • 企業名 致茂電子股份有限公司
  • 工作地點 桃園市龜山區
  • 薪資 面議（經常性薪資達4萬元或以上）40000~40000元
  • 工作內容 自動化光電測試設備系統軟體開發 1. 熟悉 C++、C# 程式撰寫、具備物件導向應用、Design Pattern概念 2. 馬達控制、儀器控制、影像處理、量測數值分析、演算法等開發 3. 系統整合分析、規劃人機介面設計及測試數據驗證
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    • 致茂電子股份有限公司-使用1111轉職專區 https://central1111.com.tw/turn/
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  • B-數位金融處-海外金融服務產品經理/產品管理師 Product Manager 面試心得
  • 企業名 永豐金融控股股份有限公司(永豐銀行/永豐金證券/永豐金租賃)
  • 工作地點 台北市中山區
  • 薪資 面議（經常性薪資達4萬元或以上）40000~40000元
  • 工作內容 【團隊介紹】我們是永豐銀行數位創新驅動者，掌管數位平台流程體驗及研發創新金融服務，如果你具備創新思維、熟悉專案管理、有大膽的精神、主動積極、擁抱改變，我們會提供您廣大的發揮舞台，也營造團隊互相支援和經驗傳承的工作氣氛，歡迎渴求創新與在意服務體驗的你，一起加入我們！ 【主要職責】您必須擔當產品發展方向與制訂經營策略，要能與產品、開發團隊密且溝通合作，持續提升數位平台服務的成長與使用者體驗，以客戶為中心打造各項數位服務，極大化數位客群經營效益。 【工作說明】 1. 因應海外發展佈局，整合總行各單位資源，策劃、推動及追蹤海外子公司進行數位策略規劃。 2. 了解與分析海外目標客群的操作情境和輪廓，擬定設計符合市場需求的個人金融服務規劃(存匯、貸款業務等)及網路銀行、APP營運管理。 3. 主導專案管理與掌握專案開發進度、團隊整合與協調，能有效調配資源，打造良好數位金融服務。 4. 提供海外各營運單位關鍵支援，協助業務目標達成 5. 獨立完成平台服務之的量化與質化成效分析，並追蹤後續使用數字進行優化。
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  • B-【歡迎數金經驗人才】數位金融處-數位金融服務產品經理/產品管理師 Product Managerer 面試心得
  • 企業名 永豐金融控股股份有限公司(永豐銀行/永豐金證券/永豐金租賃)
  • 工作地點 台北市中山區
  • 薪資 面議（經常性薪資達4萬元或以上）40000~40000元
  • 工作內容 【團隊介紹】 我們是永豐銀行數位創新驅動者，掌管數位平台流程體驗及研發創新金融服務，如果你具備創新思維、熟悉專案管理、有大膽的精神、主動積極且有高度執行力、擁抱改變，我們會提供您廣大的發揮舞台，也營造團隊互相支援和經驗傳承的工作氣氛，歡迎渴求創新與在意服務體驗的你，一起加入我們！ 【工作說明】 1. 以客戶角度出發規劃數位金融服務(如：存款、信用卡、房屋貸款、信用貸款、財富業務、新創金融商品)。 2. 主導專案運作、團隊整合和協調，能有效調配資源，並管理執行多重專案，以符合時程進度。 3. 數位金融平台流程規劃(個人網路銀行、APP)與介面示意設計，與UI/UX設計師共同打造最佳用戶體驗。 4. 解讀數據觀察客戶斷點，優化改善產品服務流程。
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  • 【製程工程類】製程工程師 (新竹廠) 新人獎勵金 最高$47,000元 面試心得
  • 企業名 景碩科技股份有限公司
  • 工作地點 新竹縣新豐鄉
  • 薪資 面議（經常性薪資達4萬元或以上）40000~40000元
  • 工作內容 1.協助規劃產品流程所需技術及設備參數評估 2.製程生產參數之測試及驗證 3.製程能力及製程管制規格制定 4.製程良率改善及提升 ▶▶▶期間限定大放送◀◀◀ ✅ 新人獎金最高 NT$47,000 加入景碩，立刻獲得肯定! ✅新人績優留任獎金最高 NT$180,000 努力不會被忽視，表現越好，獎金越豐厚! ✅ 介紹獎金最高 NT$60,000 邀請好友一起共享雙倍獎金!
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  • 技術工程類 - 菁英培育獎學金_製程工程師【高雄】 面試心得
  • 企業名 日月光半導體製造股份有限公司
  • 工作地點 高雄市楠梓區
  • 薪資 月薪38000~50000元
  • 工作內容 【菁英培育獎學金】 申請資格: 日碩在學生，理工/資訊/數理相關科系(電子、電機、機械、物理、化學、材料、數學等) 獎學金金額: 每名碩士生每月補助10,000元，21個月，共計21萬元。 早鳥加碼: 1個月內完成報名，加碼獎金10萬元。 申請程序： 1.先行完成至surveycake填寫報名問卷(https://www.surveycake.com/s/oZoKK) 2.申請方式：投遞1111履歷 3.審查方式：進行初步資格審查，審查通過將另行通知面試日期 工作內容: 1. 製程計劃安排及製程良率改善事項 2. 提升產品製程能力 3. 改善材料與開發新材料
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