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IR & Package Co-Design Engineer
面試心得
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企業名
聯發科技股份有限公司
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工作地點
新竹市東區
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薪資
面議(經常性薪資達4萬元或以上)0~0元
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工作內容
1. Work on 7nm~3nm design implementation, methodology, and sign-off
2. Perform IR signoff and Chip-Package Co-Design
3. Manage schedule, resolve design and flow issues, drive methodologies and execution
聯發科技股份有限公司-使用1111轉職專區
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