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  • 【技術中心】先進封裝工程師(Advanced Assy Eng ) 面試心得
  • 企業名 日月光半導體製造股份有限公司(日月光)(中壢廠)
  • 工作地點 桃園市中壢區
  • 薪資 月薪38200~65000元
  • 工作內容 ●FCB/TCB/UF/HS/SMT/AOI/Compression Mold process relating machine implement. 1.​NPI Process Development: Study machine parameters to establish NPI product build-up. ​2.Machine Capability Study: Conduct Machine Capability studies and provide improvement solutions. ​3.Data Analysis: Design DOE and perform statistical analysis to define Key Factors. ​4.Evaluation & Verification: Evaluate and verify the introduction of new equipment and materials. ​5.Abnormality Analysis: Perform production process abnormality analysis and establish specifications. ​6.Project Management: Execute and manage technical development projects. ​7.Equipment Application: Hands-on experience with FC Bonder, Reflow, or Flux Cleaner operation and maintenance.
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    • 日月光半導體製造股份有限公司(日月光)(中壢廠)-使用1111轉職專區 https://central1111.com.tw/turn/
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  • 軟體工程師

    供餐福利年終獎金

  • 企業名 傑生工業股份有限公司
  • 工作地點 屏東縣里港鄉
  • 薪資 月薪36000~0元
  • 工作內容 工作內容： 1、負責多系統(海量、鼎新WF等....)的日常維護、監控與安全備份，及多模組擴增運用。 2、協助導入鼎新HR(人資系統)與BPM(電子簽核系統)流程邏輯，跨系統數據整合。 3、設計並開發自動化報表，將複雜資料轉化為經營管理決策依據。 4、與各部門溝通協調，優化作業流程，追蹤並修正系統異常數據，維護資料的正確性。 5、具備清晰的邏輯分析能力，能獨立處理複雜的數據篩選與彙整任務。 6、協助人工表單E化報表設計。 7、具有製作報表流程經驗尤佳。 8、熟悉製造ERP流程，鼎新系統尤佳。
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    • 傑生工業股份有限公司-使用1111轉職專區 https://central1111.com.tw/turn/
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