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  • 製程整合工程師 面試心得
  • 企業名 鴻海精密工業股份有限公司(鴻海)
  • 工作地點 台中市后里區
  • 薪資 月薪35000~80000元
  • 工作內容 1. 負責Hybrid Bonding前後段製程整合，建立並優化整體製程流程。 2. 協調前段晶圓製程 (FEOL) 與後段封裝製程 (BEOL) 的技術需求，確保製程無縫銜接及性能最佳化。 3. 分析並解決製程整合中出現的問題，提出改善計畫，確保量產穩定性及良率提升。 4. 支援製程開發中的跨部門合作，協調設計、製程、封裝與測試團隊，推動技術整合與創新。 5. 開發並實施製程可靠性分析及故障模式研究，確保製程符合品質與可靠性要求。 6. 撰寫製程技術規格書及整合報告，提供技術支持並推動製程最佳化改進。 7. 評估並導入新材料、新技術或新設備以支援製程整合需求。
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    • 鴻海精密工業股份有限公司(鴻海)-使用1111轉職專區 https://central1111.com.tw/turn/
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  • 項目管理師 面試心得
  • 企業名 鴻海精密工業股份有限公司(鴻海)
  • 工作地點 新北市土城區
  • 薪資 月薪35000~80000元
  • 工作內容 1. 主導新產品NPO build, 專案overall 計劃制定及預算進度控制 2. 新產品專案Build Matrix/Allocation 排配及資源調配 3. 產能規劃及人力平均化, 專案場地construction跟進, 資源調配及overall進度掌控 4. FAI readiness& CSTCG 規劃執行跟進, 確保順利量產 5 客戶工程需求出貨和OPM倉庫存管理及實物處理 6 NPO build/PRQ/CR/工程機出貨等費用報價及收款
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  • 先進封裝技術工程師 面試心得
  • 企業名 鴻海精密工業股份有限公司(鴻海)
  • 工作地點 台中市后里區
  • 薪資 月薪35000~80000元
  • 工作內容 1. 開發客製化創新產品，應用Hybrid Bonding相關封裝技術。 2. 推進3D IC技術開發，聚焦於良率與品質的提昇並導入量產。 3. 執行3D IC系統整合及製程最佳化，確保產品性能達到業界標準。 4. 規劃並協調先進封裝技術的Cross-Fab製程規格與開發進程。 5. 進行製程、模組、元件與電路的可靠性分析、驗證及改善，以支持穩定的量產。 6. 分析Layout設計，具備設計規範 (Design Rule) 及測試結構 (Test Key) 設計能力者尤佳。
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