轉職找工作推薦

  • 董事會秘書部_議事人員
  • 企業名 O-Bank_王道商業銀行股份有限公司
  • 工作地點 台北市內湖區
  • 薪資 面議（經常性薪資達4萬元或以上）40000~40000元
  • 工作內容 1. 規劃及執行董事會、功能性委員會及股東會相關作業，管理及維護會議資料。 2. 協助編製中英文版年報、辦理各項法定資訊揭露作業。 3. 執行及處理各項股務維護作業。 4. 規劃董事進修藍圖與安排進修事宜。 5. 提供董事相關資料並協助董事執行相關業務。
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  • B-海外業務處-海外業務管理人員 Overseas Business Management 面試心得
  • 企業名 永豐金融控股股份有限公司(永豐銀行/永豐金證券/永豐金租賃)
  • 工作地點 台北市中山區
  • 薪資 面議（經常性薪資達4萬元或以上）40000~40000元
  • 工作內容 一、業務管理與資源整合 • 負責海外分行預算編列、損益追蹤及營運分析，確保資源配置最佳化。 • 制定並執行海外分行績效考核制度及獎勵辦法，激勵團隊達成目標。 • 核算業績獎金，確保獎勵制度公平透明。 • 管理授信案件進度，並監控各項比率及限額，確保風險控管到位。 二、海外分支機構籌設及新商品策略 • 規劃與執行海外分支機構設立專案，推動永豐國際業務版圖持續擴大。 • 規劃海外新商品及通路發展策略，助力業務拓展，開創新市場機會。 三、報表彙整與其他事項 • 整理法定報表及提供外部機關所需的相關資料，確保合規性。 • 擔任海外營業單位與總行相關單位的溝通協調窗口，促進跨部門合作。 1. Business Management and Resource Integration 2. Establishment of Overseas Branches and New Product Strategies 3. Report Compilation and Other Tasks
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  • B-風險管理處-大數據應用分析人員 Big Data Application Analyst 面試心得
  • 企業名 永豐金融控股股份有限公司(永豐銀行/永豐金證券/永豐金租賃)
  • 工作地點 台北市中山區
  • 薪資 面議（經常性薪資達4萬元或以上）40000~40000元
  • 工作內容 1. 撰寫 SQL 分析資料，熟悉數據視覺化，透過BI或數據視覺化工具將風險管理數據轉換為視覺化圖表; 2. 熟悉相關統計分析及資料處理能力，運用內部及外部數據，建構風險管理大數據平台。 3. 以 AI 工具或風險參數建立智能風險追蹤與預警機制及模型。 1. Using SQL for data analysis and demonstrate proficiency in data visualization, transforming risk management data into visual charts using BI or data visualization tools. 2. Possess strong statistical analysis and data processing skills; utilize internal and external data to build a big data platform for risk management. 3. Develop intelligent risk tracking and early warning mechanisms and models using AI tools or risk parameters.
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  • 【新竹】半導體設備業務人員(英文精通，會日文尤佳)
  • 企業名 日立先端科技股份有限公司
  • 工作地點 新竹縣竹北市
  • 薪資 面議（經常性薪資達4萬元或以上）40000~40000元
  • 工作內容 1. 掌握客戶的交期時程、訂單處理、管理交期及交貨事宜等。 2. 針對既有／新客戶進行提案企劃與執行。 *與既有客戶、新客戶保持定期聯繫，了解現有問題並提出解決方案。 *針對新功能、新產品制定銷售策略，製作並落實執行計劃。 3. 與日本總部業務&技術人員、台灣工程&業務部門、客戶共同合作達成目標。
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  • 電子(助理/副)工程師(PCB Layout 電路板設計) 面試心得
  • 企業名 GARMIN 台灣國際航電股份有限公司
  • 工作地點 新北市汐止區
  • 薪資 面議（經常性薪資達4萬元或以上）40000~40000元
  • 工作內容 1. Net In、Import DXF/IDF、疊構設置、零件放置、設置基礎參數、線路佈局、DRC確認、Gerber 發布。 2. CPU、DDR、RF、Power 等設計。 3. Constraint設定 (線寬線距/等長/零件距離/DFM/etc..)。 4. 處理常規設計與全球設計。 5. 獨立進行新舊產品PCB Layout佈局及修改。 6. 建立SOP及維護軟體功能。 7. 依據時程完成交辦工作，並與團隊成員共享日常任務。 -Good to have- 1. 1年以上Cadence Allegro工作經驗。 2. 基本Constraint設置相關經驗。 3. 跨團隊溝通的工作能力。 4. 熱情/熱忱、主動、負責、正直與團隊合作精神，需抗壓性高。 5. 基本英文能力。
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  • 軟體工程師(車載產品 Connectivity team)_林口 面試心得
  • 企業名 GARMIN 台灣國際航電股份有限公司
  • 工作地點 桃園市龜山區
  • 薪資 面議（經常性薪資達4萬元或以上）40000~40000元
  • 工作內容 【Segment Descriptions】: Automotive electronics has become a global trend in the technology field. Being one of the leaders in the field, Garmin aims to become a superior supplier for international Automotive manufacturers with various products and professional services. We welcome you to join the team. 【About the job】: Connectivity team is focusing on multimedia and connectivity technology development. Our scope of work includes MFi, Apple CarPlay, Android Auto, Find My, Digital Key, Widevine, among others, as well as core communication protocols such as Bluetooth, WiFi, and USB. For more details of the above technologies, please refer to https://mfi.apple.com/ https://www.apple.com/ios/carplay/ https://www.android.com/auto/ https://www.apple.com/icloud/find-my/ https://www.android.com/learn-find-hub/ https://www.widevine.com/ 【Responsibilities】: 1. Develop and maintain multimedia and connectivity technology on automotive infotainment system. 2. As a software developer, not only contribute to design software structure, program, implement framework features, but also participate in clear and complete documentation and demonstration for your design work, including flowchart, system diagram, or time sequence diagram. 3. Participate in feature requirement analysis and test plan design review is anticipated. 4. Analyze and solve on reported issues. 5. Communicate with foreign engineers in English to discuss feature design and code review. 6. Communicate with cross-function-team to complete complicated scope feature. 【In this position, you will learn to-】 1. Gain an exclusive insight of the Automotive industry, including the market status, supply chain and future trend 2. Become familiar with Automotive systems in Europe, America, China, Japan and their requirements in product development, quality and service 3. Understand cutting edge technology, product realization and manufacture process of Garmin‘s Automotive electronics projects 4. Grasp the latest market information of Automotive electronics and practice strategic thinking to realize customer satisfaction 5. Work alongside multinational clients and Garmin associates to expand global horizons. 【Minimum qualifications】: 1. Master‘s degree in Computer Science, Computer Engineering or relevant technical field or equivalent practical experience. 2. Familiar with C/C++/Java. 3. Familiar with Android or Linux development. 【Preferred qualifications】: 1. Familiar with iAP2/Apple CarPlay/Android Auto development/analysis. 2. Familiar with USB/WiFi/BT connectivity development/analysis. 3. Familiar with audio/video streaming development/analysis. 4. Familiar with Find My development/analysis. 5. Familiar with Digital Key development/analysis. 6. Familiar with Widevine development/analysis. 7. Strong communication skills for cross team co-operation. 8. Familiar with automation test development. 9. Ability to speak and write in English fluently. 10. Experience in 3rd party SDK/supplier management.
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  • 軟體工程師 (Embedded Product Security) 面試心得
  • 企業名 GARMIN 台灣國際航電股份有限公司
  • 工作地點 新北市汐止區
  • 薪資 面議（經常性薪資達4萬元或以上）40000~40000元
  • 工作內容 Overview Garmin Taiwan is seeking a full-time Embedded Product Security Software Engineer to join our Product Security team in the Utown office. This role is an opportunity to work on a wide range of technologies that power Garmin’s consumer products. You will be responsible for developing and integrating software solutions to secure diverse products across our business portfolio. We welcome passionate, self-motivated, and creative engineers with strong software development skills and an interest in cybersecurity. Essential Functions -Fluent in English (TOEIC score 800 or above) ; able to collaborate with global teams across multiple time zones. -Design, develop, maintain, and integrate embedded security protections in C/C++. -Develop and integrate security tooling throughout the software development lifecycle. -Participate actively in code reviews. -Provide reliable solutions using sound problem-solving techniques. -Perform technical root cause analysis and define corrective actions. -Conduct advanced technical research into new technologies. -Estimate effort, evaluate technology options, suggest process improvements, and provide feedback on electrical design. -Mentor and support less experienced software engineers. Basic Qualifications -Bachelor’s degree in Computer Science or related field and at least 5 years of relevant experience, or equivalent combination of education and experience. -Strong proficiency in C, C++, and Python. -Experience with software engineering best practices, including peer reviews and continuous integration. Desired Qualifications -Strong academic record (cumulative GPA ≥ 3.5). -Previous experience developing embedded systems. -Experience with secure product development (e.g., threat modeling, vulnerability assessment, penetration testing). -Knowledge of industry regulations and standards (NIST, ISO, CIS, EU RED, etc.).
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  • 材料分析與失效分析工程師_林口 面試心得
  • 企業名 GARMIN 台灣國際航電股份有限公司
  • 工作地點 桃園市龜山區
  • 薪資 面議（經常性薪資達4萬元或以上）40000~40000元
  • 工作內容 -About Company: 我們是一間著重技術創新與品質堅持的企業。在產品日益精密化的趨勢下，材料的微觀特性與可靠度決定了產品的成敗。 -About Material & Failure Analysis Engineer: 材料與失效分析工程師是確保產品品質與耐用度的核心守門員。從新材料的導入驗證、產線的異常排除，到客戶端的失效分析，都需要透過精密的儀器與嚴謹的邏輯來找出問題的根本原因 (Root Cause)。你將與研發團隊緊密合作，透過科學數據提升產品的可靠度，是打造優良使用者體驗不可或缺的幕後推手！ 工作內容包含： 1. 精密樣品製備與儀器操作：獨立執行機械研磨拋光 (Cross-section) 進行樣品製備（具備 CP 離子束研磨經驗者佳），並熟練操作 SEM (掃描式電子顯微鏡)、OM (光學顯微鏡) 及 X-Ray 來檢測電子元件結構與焊點品質。 2. 失效分析 (FA) 與異常排除： 針對客戶退貨 (RMA) 及生產線上的不良品進行失效分析，撰寫技術報告以釐清真因，並協助跨部門團隊制定改善對策。 3. 研發支援與材料評估：支援 R&D 團隊進行新材料的物理與化學特性評估，特別是針對系統組裝用的無機材料（如：電鍍，金屬機構件，陽極處理，材料機械特性……等）進行分析與驗證。 4. 品質標準建立與驗證：執行材料檢驗計畫以確認供應商品質，協助制定檢驗標準 (SIP) 並維護實驗室標準作業程序 (SOP)。 5. 可靠度測試與數據分析：依據客戶或產品需求執行老化與可靠度實驗（如：高溫儲存 HTS、溫度循環 TCT），並收集實驗數據進行統計分析，持續追蹤材料性能。
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