台灣高薪100轉職工作機會，轉職跳槽推薦工作，提供履歷健診等強化服務|1111轉職專區-第159頁

高效能運算(HPC)設計技術資深工程師(台南)T2
企業名瑞昱半導體股份有限公司
工作地點台南市新市區
薪資面議（經常性薪資達4萬元或以上）40000~40000元
工作內容工作項目： 1. ARM Architecture based Complex CPU Subsystem Platform Design & Integration, Add-on Features Enablement and IP Development 2. SoC Architecture Exploration, Performance Projection and Bottleneck Analysis 3. Benchmark/Power Characterization on Emulation Platform, Result Analysis and Optimization 4. CPU Architecture/Micro-architecture Research 5. Involvement of Post-silicon Bring-up and Debug 應徵條件： 1.碩士以上；電機、資工、電子相關科系畢業為主。 2.具IP開發經驗，熟悉 SoC Integration & Design Flow、Frontend Timing/Power Analysis EDA Tools。 3.熟悉ARMv7/v8-A CPU 架構及AMBA protocol，有 ARM Cortex-A CPU/Subsystem Design/Integration/PPA Optimization/Sign-off 經驗尤佳。 4.具Emulation platform (Zebu, Palladium)經驗尤佳。 5.有 Low Power Design & Verification、Post-Silicon Validation & Debug 經驗尤佳。 6.積極負責、溝通協調能力強、勇於迎接挑戰，對於 High-Performance CPU Technology 有興趣者。

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資深數位IC驗證工程師C4(台南)
企業名瑞昱半導體股份有限公司
工作地點台南市新市區
薪資面議（經常性薪資達4萬元或以上）40000~40000元
工作內容工作項目： 1. 開發維護 in-house VIP 2. 支援產品線 IC 驗證計劃工作地點：台南科學園區應徵條件： 1. 大學、碩士以上；電機、電機與控制、資訊科學、自動控制、通訊工程、電信、資訊工程、電子、動力機械相關科系畢業為主。 2. 熟悉 SystemVerilog 驗證語言和 perl 相關 scripts。 3. 熟悉 UVM 或 VMM methodology 。 4. 熟悉 PCIE/USB/SATA 等 protocol 。 5. 具4年以上 IC 驗證相關經驗。 6. 有 VIP 開發經驗者尤佳。

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北美線國際行銷客戶經理
企業名瑞昱半導體股份有限公司
工作地點新竹市東區
薪資面議（經常性薪資達4萬元或以上）40000~40000元
工作內容工作項目： 1. Lead and manage all Realtek‘s commercial activities including engaging in various stages of the sales cycle, setting up account strategy, executing the account plan, developing multi-level customer relationship across functions of product planning, procurement and senior management, to meet or exceed annual and quarterly revenue and design targets, along with business objectives. 2. Identify the key solution and product requirement from project development and design win perspective and promote Realtek‘s solution advantage. 3. Clearly articulate customer needs, along with industry trends to sales management and Realtek product lines. 4. Understand the competitive landscape, obtain feedback and work with PMs/engineering teams to provide our offerings to customers. 5. Focus customers from various market segments: IOT, Distributor&Sales Representative, Automotive, Home Networking. 6. Legal Agreement Handling such as NDA, Purchasing Agreement and MOU. 應徵條件： 1. BS in engineering or business required, advanced degree (i.e.) MBA/MS desired. 2. 5-10 years of strategic account(OEM/ODM/Telco/MSO) sales experience in semiconductor or RF/networking/carrier industry, specifically managing foreign accounts. 3. Must be fluent in written and spoken English & Chinese. 4. Multi-cultural experience is desirable. 5. Must demonstrate ability to address multiple product lines and product segments. 6. Experience and knowledge of key account inner organization to work with the influencers, blockers, and decision makers. 7. Ability to present a compelling business case to internal and external. 8. Great Interpersonal Skill and Ability to work cross departments and product groups.

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數位IC設計資深工程師P2
企業名瑞昱半導體股份有限公司
工作地點新竹市東區
薪資面議（經常性薪資達4萬元或以上）40000~40000元
工作內容工作項目： 1. Maintain並開發 USB3、USB4與 PCIe之 DPHY/MAC相關 design. 2. 整合 USB3、USB4、PCIe等 SerDes PHY與 MAC. 應徵條件： 1. 熟悉 USB3.2、PCIe、PIPE4/5等 Spec. 2. 具 USB3.2 or PCIe Gen3/Gen4 DPHY/MAC設計經驗。 3. 具 USB3.2 or PCIe Gen3/Gen4等 PHY IP整合經驗。 4. 具備 SoC晶片整合能力。

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數位IC設計資深工程師P1
企業名瑞昱半導體股份有限公司
工作地點新竹市東區
薪資面議（經常性薪資達4萬元或以上）40000~40000元
工作內容工作項目： Maintain並開發 SD Card相關 IP design. 應徵條件： 1. 熟悉 SD Card、UHS1、UHS2相關 Spec. 2. 具 SD Card UHS1與 UHS2 IP設計開發經驗。 3. 具 UHS2 PHY/MAC或 USB3/PCIe PHY/MAC之IP整合經驗。 4. 具備 SoC晶片整合能力。

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SLD數位IC設計工程師/資深工程師
企業名瑞昱半導體股份有限公司
工作地點新竹市東區
薪資面議（經常性薪資達4萬元或以上）40000~40000元
工作內容工作項目： 1. Finding solutions for creative applications. 2. RTL coding for function implementation, including simulation. 3. Discuss function spec with system designer 4. Architecture planning for circuit design. 5. Completing front-end design flows, such as synthesis, linting, asynchronous checking, STA and so on. 應徵條件： 1. 碩士以上; 電機工程、電信工程、電控工程、電子工程、資訊工程、資訊科學、動力機械、自動控制、通訊工程等相關科系畢業為主。 2. 經驗不拘，具二年以上相關工作經驗者尤佳。 3. 對所有視覺相關產品有熱情、有想法。 4. 熟悉以下 HDL/Tool(愈多項或單項愈熟尤佳)： verilog, verdi, LEC, linting, perl, synthesis, static timing analysis, Clock tree architecture. 5. 對以下領域有了解更佳(不必全部)： 5.1 Video codec(AVS3, AV2, VP9, HEVC, H.264, and etc.) 5.2 High speed interface, such as HDMI, DDR, USB, and so on. 5.3 Image/Video processing. 5.4 CPU, GPU, and NPU.

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SoC整合專案副理/專案經理
企業名瑞昱半導體股份有限公司
工作地點新竹市東區
薪資面議（經常性薪資達4萬元或以上）40000~40000元
工作內容工作項目： 1. SOC integrator! A challenging job for integrating the designs from over 100 digital designers and tens of analog designers. A challenging job of using deep submicron process. 2. Building & Improving the standard environment for digital designers to run front-end flow, such as synthesis, STA analysis, linting, and so on. 3. Cooperating with APR designers for backend timing closure. 4. Block / Whole-Chip CTS (Clock-tree Synthesis) analysis and improvement. 應徵條件： 1. 碩士以上; 電機工程、電信工程、電控工程、電子工程、資訊工程、資訊科學、動力機械、自動控制、通訊工程等相關科系畢業為主。 2. 熟悉 verilog, verdi, STA, synthesis. 3. 具 CTS(Clock tree synthesis) Design/Debug經驗者尤佳。 4. 會寫 script如 perl者更佳。 5. 具六年以上相關工作經驗。

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SSD系統設計工程師P4
企業名瑞昱半導體股份有限公司
工作地點新竹市東區
薪資面議（經常性薪資達4萬元或以上）40000~40000元
工作內容工作項目： 1. 開發FTL與客戶客製化需求。 2. 支援新NAND開發。 3. 支援客戶量產問題。應徵條件： 1. 碩士以上; 電機工程、電子工程、資訊工程相關科系畢業為主。

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DDR IP系統設計工程師M1
企業名瑞昱半導體股份有限公司
工作地點新竹市東區
薪資面議（經常性薪資達4萬元或以上）40000~40000元
工作內容工作項目： SOC/IP(DDR/eMMC/SD card/Nand)驗證. 應徵條件： 1. 學士以上; 電機工程、電信工程、電子工程相關科系畢業為主。 2. 具 SOC/IP(DDR/eMMC/SD card/Nand)驗證相關經驗者為佳。

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高效能運算(HPC)Sign-off & Silicon資深工程師T1
企業名瑞昱半導體股份有限公司
工作地點新竹市東區
薪資面議（經常性薪資達4萬元或以上）40000~40000元
工作內容工作項目： 1. High-Performance CPU/GPU Timing & Power Integrity Signoff 2. High-Performance CPU/GPU Post-Silicon Validation & Debug, Sim-to-Silicon Correlation 3. 協同開發 CPU/GPU Advanced DFT, On-Chip PVT Sensor, Performance Improvement & Power Management 等先進技術 4. 支援產品 SoC Projects，協同執行 High-Performance CPU/GPU 專案開發，導入先進 IP 及技術應徵條件： 1. 碩士以上；電機、資工、電子相關科系畢業為主。 2. 熟悉 SoC Integration & Design Flow、Frontend/Backend/DFT/Timing/IR Drop/Power Analysis EDA Tools。 3. 有 ARM Cortex-A CPU/Subsystem Design/Integration/PPA Optimization/Sign-off 經驗尤佳。 4. 有 Chip-Level, Package & PCB Power Integrity Optimization 經驗尤佳。 5. 有On-Chip PVT Sensor 開發經驗尤佳。 6. 有Post-Silicon Validation, Debug 及 RMA 分析經驗尤佳。 7. 積極負責、溝通協調能力強、勇於迎接挑戰，對於 High-Performance CPU/GPU Technology 有興趣者。

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