台灣高薪100轉職工作機會，轉職跳槽推薦工作，提供履歷健診等強化服務|1111轉職專區-第176頁

100G Ethernet Switch硬體系統設計工程師
企業名瑞昱半導體股份有限公司
工作地點新竹市東區
薪資面議（經常性薪資達4萬元或以上）40000~40000元
工作內容工作項目： Ethernet Switch硬體系統設計。應徵條件： 1. 碩士以上; 電機工程、電信工程、電控工程、電子工程等相關科系畢業為主。 2. 熟悉 OrCAD, PowerPCB. 3. 具2年以上 10G/40G/100G Ethernet Switch硬體系統設計相關經驗者為佳。

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RF系統設計工程師C1
企業名瑞昱半導體股份有限公司
工作地點新竹市東區
薪資面議（經常性薪資達4萬元或以上）40000~40000元
工作內容工作項目： WiFi/LTE RF系統設計、BT/WiFi/LTE Coexistence機制、RF IC FT. 應徵條件： 1. 碩士以上; 科系不拘。 2. 熟悉 C, Python, Orcad, Pads, HFSS. 3. 熟悉 RF系統架構、Frequency planning、Power planning、Gain Budget、RFI/EMI/EMC. 4. 了解訊號處理、無線通訊原理，具 RF電路設計和下線經驗者尤佳。 5. 具良好跨 team溝通合作能力、有服務熱忱並樂於協助客戶解決技術問題。

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Switch系統設計工程師C1
企業名瑞昱半導體股份有限公司
工作地點新竹市東區
薪資面議（經常性薪資達4萬元或以上）40000~40000元
工作內容工作項目： 1. GbE Switch product line for Switch/Broadband project. 2. 10G/5G/2.5G/1G PHY驗證。應徵條件： 1. 大學以上；電機、電機與控制、自動控制、通訊工程、電信、電子相關科系畢業為主。 2. 具2年以上相關工作經驗者為佳。

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無線通訊系統設計工程師
企業名瑞昱半導體股份有限公司
工作地點新竹市東區
薪資面議（經常性薪資達4萬元或以上）40000~40000元
工作內容工作項目： WLAN/LTE通訊系統設計、IC設計、系統驗證、客戶端問題追查 (WLAN/LTE PHY-related Algorithm, System Design and Verification) 應徵條件： 1. 碩士以上;電機工程、電信工程、電控工程、電子工程、資訊工程、通訊工程相關科系畢業為主 2. 具備2年以上通訊系統設計或IC設計相關經驗者為佳。 (MD1840048)(MD1440012)

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WLAN RF系統整合工程師
企業名瑞昱半導體股份有限公司
工作地點新竹市東區
薪資面議（經常性薪資達4萬元或以上）40000~40000元
工作內容 1.大學以上電機、電信相關科系畢業 2.工作項目:Wireless Lan demo board design, system integration and verification, auto-testing programming

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SoC實體設計工程師C1
企業名瑞昱半導體股份有限公司
工作地點新竹市東區
薪資面議（經常性薪資達4萬元或以上）40000~40000元
工作內容工作項目： 1. Physical implementation. 2. Hierarchical floorplan. 3. Auto Place&Route. 4. Clock tree synthesis. 5. signal integrity analysis. 6. static timing analysis. 7. dynamic power analysis. 8. physical verification. 9. APR flow development. 應徵條件： 1. 碩士以上; 電機工程、電子工程、資訊工程、資訊科學相關科系畢業為主。 2. 熟悉 Synopsys EDA tool, Cadence EDA tool, Mentor Graphic tool, C/C++/perl/tcl. 3. 熟悉 SunOS, Solaris, Windows. 4. 無經驗可，惟具 EDA tool development, IC Physical implementation, IC digital design and APR相關經驗者尤佳。

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封裝SI/PI/EMI工程師
企業名瑞昱半導體股份有限公司
工作地點新竹市東區
薪資面議（經常性薪資達4萬元或以上）40000~40000元
工作內容工作項目： 1. 負責封裝 SI/PI模擬，並協助優化封裝設計。 2. 負責封裝前期規劃,找出前瞻性封裝設計。 3. 負責 SI/PI Debug與量測等相關實驗。應徵條件： 1. 碩士以上; 電機工程、電信工程、電控工程、電子工程、動力機械、自動控制、通訊工程等相關科系畢業為主。 2. 具 FCBGA/wBGA/QFN/QFP等相關封裝SIPI設計經驗。 3. 熟悉封裝 EM Simulation方法。

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IC Layout工程師C1
企業名瑞昱半導體股份有限公司
工作地點新竹市東區
薪資面議（經常性薪資達4萬元或以上）40000~40000元
工作內容工作項目： IC Fully Layout. 應徵條件： 1. 大學以上; 電機、電機與控制、電子等相關科系畢業為主。 2. 需會操作 Virtuoso XL/Mentor Calibre verification/Totem。 3. 具備 Fin-FET先進製程及 ESD、latch up、IR/EM相關知識。 4. 具 Mixed mode佈局相關經驗者尤佳。

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Display韌體工程師(大直)
企業名瑞昱半導體股份有限公司
工作地點台北市中山區
薪資面議（經常性薪資達4萬元或以上）40000~40000元
工作內容工作項目： 1. 協助客戶導入Scaler產品。 2. 協助客戶開發Monitor等相關Display產品之firmware. 應徵條件： 1. 學士以上; 電機工程、電信工程、電控工程、電子工程、資訊工程、資訊科學、動力機械、自動控制、通訊工程相關科系畢業為主。 2. 熟悉 C/8051 3. 具 C/8051 MCU相關經驗者為佳。

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IC Layout工程師R1
企業名瑞昱半導體股份有限公司
工作地點新竹市東區
薪資面議（經常性薪資達4萬元或以上）40000~40000元
工作內容工作項目： 1.Responsible for physical design, including fully custom layout and Auto Placement and Routing. 2.Verification and specification achieved. 應徵條件： 1.大學以上；電機, 電機與控制, 資訊科學, 自動控制, 通訊工程, 電信, 資訊工程, 電子相關科系畢業為主。 2.具相關工作經驗者為佳。 (MD1710005、MD1810021)

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