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  • 【路易莎咖啡 新店北新門市】兼職人員 面試心得

  • 企業名 路易莎職人咖啡股份有限公司
  • 工作地點 新北市新店區
  • 薪資 時薪190元
  • 工作內容 歡迎活潑開朗,熱愛咖啡及輕食文化的您加入我們的團隊,工作內容如下： 1.進行咖啡及其他飲品調製。 2.負責簡易餐點或輕食。 3.負責結帳與收銀，並整理現金收據。 4.負責清洗咖啡杯、餐具、吧台設備以及周遭工作環境。 5.咖啡豆及冲煮器具之專業介紹和銷售。 6.定期盤點剩下的飲料與食材。
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    • 路易莎職人咖啡股份有限公司-使用1111轉職專區 https://central1111.com.tw/turn/
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  • 【路易莎咖啡-新竹遠百門市】長期兼職195/H~210/H 面試心得
  • 企業名 路易莎職人咖啡股份有限公司
  • 工作地點 新竹市東區
  • 薪資 時薪195~210元
  • 工作內容 【工作內容】 •依照標準流程製作咖啡及其他飲品。 •依照標準流程製作餐點與輕食。 •依照規定流程完成每日各工作站之工作。 •每日結帳與收銀，整理現金及收據。 •維護工作環境。 •店內各項產品專業介紹及銷售。 •定期物料盤點與訂貨。 •完成主管交辦事項 【工作時段】每月可配合60小時~120小時工時，平日/假日需配合排班，由主管安排班別，非固定週休六日。(需依公司規定劃假/排休制 )。
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  • 【夜班人員】烘焙廠 產線主管/儲備幹部 面試心得
  • 企業名 路易莎職人咖啡股份有限公司
  • 工作地點 新北市五股區
  • 薪資 月薪58000~78000元
  • 工作內容 ▍工作內容 1.具製造與量產之生產管理經驗。 2.Haccp衛生管理與監督，配合公司流程規範。 3.五年以上現場管理經驗為佳。 4.具研發展店能力佳。 5.熱愛品牌與烘焙。 【排班方式】排班制，月休8天，六日需配合排班 【上班時間】15:00-24:00 ▍相關制度 √三節、年終、績效獎金/禮品/禮劵 √員工旅遊補助，婚喪喜慶補助。 √員工福利卡於門市享有8折優惠、合作餐廳享有85折。 √升遷管道暢通 。 √每年健康檢查。 √總部團保。 (以上津貼福利最終發放，依照公司辦法)
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  • R&D IIP Simulation Engineer 面試心得
  • 企業名 台灣積體電路製造股份有限公司(台積電)
  • 工作地點 新竹縣寶山鄉
  • 薪資 月薪58000~78000元
  • 工作內容 【本職缺僅接受台積電官方網站投遞】 請至台積電官方網站投遞個人履歷表，此職缺履歷登錄網址: https://careers.tsmc.com/careers/JobDetail?jobId=16521&source=1111 Established in 1987 and headquartered in Taiwan, TSMC pioneered the pure-play foundry business model with an exclusive focus on manufacturing its customers’ products. In 2023, the company served 528 customers with 11,895 products for high performance computing, smartphones, IoT, automotive, and consumer electronics, and is the world’s largest provider of logic ICs with annual capacity of 16 million 12-inch equivalent wafers. TSMC operates fabs in Taiwan as well as manufacturing subsidiaries in Washington State, Japan and China, and its ESMC subsidiary plans to begin construction on a fab in Germany in 2024. In Arizona, TSMC is building three fabs, with the first starting 4nm production in 2025, the second by 2028, and the third by the end of the decade. We are seeking a highly motivated and talented R&D Engineer to join our team in developing advanced IC packaging technologies. This position offers an exciting opportunity to work on cutting-edge solutions, such as CoWoS (Chip-on-Wafer-on-Substrate), Fan-Out Wafer Level Packaging (FOWLP), and 3DIC (Three-Dimensional Integrated Circuits). The ideal candidate will have strong technical expertise and a passion for innovation in semiconductor packaging design and analysis. Join us in shaping the future of advanced IC packaging technologies and contributing to groundbreaking innovations in the semiconductor industry. This role provides a unique opportunity to work in a dynamic environment, solve challenging engineering problems, and make a meaningful impact on next-generation packaging solutions. Responsibilities: 1. Conduct risk assessments and provide mitigation plans for IC packages through simulation and experiment, interpreting experimental data and simulation to provide insights into material selection and design improvements. 2. Practice FEM and DOE in problem solving and path finding particularly on packaging. Conduct mechanical or thermal simulations using finite element analysis (FEA) techniques to evaluate and optimize packaging performance, and analyze stress, deformation, and heat dissipation characteristics to ensure reliability and efficiency of packaging designs. 3. Continuously improve simulation methodology, refine material modeling, and enhance script automation capabilities.
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    • 台灣積體電路製造股份有限公司(台積電)-使用1111轉職專區 https://central1111.com.tw/turn/
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