轉職找工作推薦

  • 資深無線技術專案經理 (台北/新竹) 面試心得

  • 企業名 聯發科技股份有限公司
  • 工作地點 新竹市東區
  • 薪資 面議（經常性薪資達4萬元或以上）0~0元
  • 工作內容 1. Manage technology management program process and execution from evaluation to realization 2. Drives technology management program in project execution and interfacing engineering project leader/teams to make project success 3. Continuous optimizing and develop technology management program by best practices
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  • 數位設計工程師(2021) 面試心得

  • 企業名 聯發科技股份有限公司
  • 工作地點 新竹市東區
  • 薪資 面議（經常性薪資達4萬元或以上）0~0元
  • 工作內容 1. 5G modem platform架構設計及相關數位電路設計 2. 整體晶片之clock, reset, bus, 測試模式, 低功耗模式之規劃及設計 3. 晶片量產品質控制方法及流程開發 4. 工作地點:新竹/台北
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  • SoC Modeling 工程師 面試心得

  • 企業名 聯發科技股份有限公司
  • 工作地點 新竹市東區
  • 薪資 面議（經常性薪資達4萬元或以上）0~0元
  • 工作內容 開發手機/平板SoC模擬及分析平台， 從系統效能，功率消耗，溫度控制...等多重面向分析產品競爭力， 進而從系統角度優化硬體架構及軟體控制策略。
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  • 產品規劃與行銷經理 面試心得

  • 企業名 聯發科技股份有限公司
  • 工作地點 新竹市東區
  • 薪資 面議（經常性薪資達4萬元或以上）0~0元
  • 工作內容 MediaTek Modem BU is seeking a Product Marketing manager to support oversea ODMs/OEMs‘ business and product discussion, design win and product MP. - Market trend analysis and business proposal of 5G related applications. - Business development and project coordination for customer design win. - Value selling based on the system know-how, customer communication and competition analysis.
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  • 5G Flagship SoC Integration 面試心得

  • 企業名 聯發科技股份有限公司
  • 工作地點 新竹市東區
  • 薪資 面議（經常性薪資達4萬元或以上）0~0元
  • 工作內容 1.SoC Chip Top and Infrastructure integration and physical design 2.Participate in SoC design implementation from logic synthesis to physical implementation stage under the latest technology process 3.Participate in SOC/Sub-System design architecture planning, RTL design rule check, Synthesis, DFT/ATPG, LEC, Timing sign-off, Timing ECO
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  • (WiFi/BT/GNSS) 數位IC設計工程師 面試心得

  • 企業名 聯發科技股份有限公司
  • 工作地點 新竹縣竹北市
  • 薪資 面議（經常性薪資達4萬元或以上）0~0元
  • 工作內容 1. 無線網通系統, 數位設計 2. Micro Processor, 系統架構, low power/效能分析 3. SOC 整合/驗證 1. Wireless connecitivity system (GPS or BT or WiFi or FM or NFC or 60G) baseband or MAC design 2. uP/DSP system/peripheral architecture and digital circuit design 3. SoC chip integration / Verification
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