轉職找工作推薦

  • 測試研發工程師S1
  • 企業名 瑞昱半導體股份有限公司
  • 工作地點 新竹市東區
  • 薪資 面議（經常性薪資達4萬元或以上）40000~40000元
  • 工作內容 工作項目： 1. Probe card, Load board電路設計。 2. CP/FT測試程式開發及維護。 3. 測試程式模組化開發。 4. 測試電路優化與開發時程溝通。 應徵條件： 1. 學士以上，電機工程、電信工程、電控工程、電子工程、資訊工程、資訊科學、通訊工程相關科系畢業為主。 2. 熟悉 C# 或VBA 尤佳 3. 具備 V50/J750/Uflex/C3680/C3380/93K操作 尤佳 4. 熟練使用 Office, ORCAD 尤佳 5 .具備基本電學與數位邏輯觀念且熟悉示波器尤佳
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  • 測試工讀生M1
  • 企業名 瑞昱半導體股份有限公司
  • 工作地點 新竹市東區
  • 薪資 月薪28590~52000元
  • 工作內容 工作項目： 1.Unit-test for Image release 2.協助IOP Test 3.協助工程端問題複製與驗證 應徵條件： 1. 學士以上，相關科系畢業為主 2. 熟悉 Linux、Office 3. 熟悉 None 4. 無工作經驗可，對消費型電子及影音娛樂測試有興趣者。 5. 具有相容性及基本消費型電子測試經驗者佳。
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  • 軟體工程師 (Security Software Engineer)
  • 企業名 瑞昱半導體股份有限公司
  • 工作地點 新竹市東區
  • 薪資 月薪28590~52000元
  • 工作內容 職務說明： In this role, you will work with a group of software teams to develop SoC software ecosystem that serves as the 1st-tier computing platform that pushing for higher performance, lower power consumption, and tighter system security. In this role, you will work with a group of security experts to develop embedded system security solutions, including root of trust (RoT) and trusted execution environment (TEE) for MCU, RTOS, and Rich operating systems. 工作內容： 1. Deeply embedded MCU firmware and RTOS development 2. Secure boot, secure service, trusted firmware development 3. Crypto engine drivers, algorithm, and libraries development 4. RTOS / Linux RoT and TEE development 徵才條件： 1. Master or Ph.D. in Electrical Engineering or Computer Science 2. Experience in developing, debugging, and profiling embedded system software. 3. Solid Experience in software programming, including C, C++, Python 4. Extensive experience in RTOS or Linux development 5. Willingness to learn, collaborate, and participate in teamwork 6. Excellent communication and presentation skill 7. Good understanding of Android software development is a plus. 8. Good understanding of FPGA and emulator for debugging and profiling is a plus 9. Readiness to manage and plan technology roadmap
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  • 封裝資深專案經理
  • 企業名 瑞昱半導體股份有限公司
  • 工作地點 新竹市東區
  • 薪資 月薪28590~52000元
  • 工作內容 工作項目： 1. 封裝工程部門管理協作。 2. 新產品封裝型態選用&導入與 porting驗證管理。 3. 系統化與自動化的管理。 4. 供應商的工程管理與改善。 應徵條件： 1. 碩士以上; 電子、電機或化學材料等相關科系為主。 2. 10年以上封裝廠工程實務與管理經驗。 3. 積極主動發現與解決問題的能力。 4. 良好的溝通與表達能力。
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  • 採購主管
  • 企業名 惠光股份有限公司
  • 工作地點 台南市麻豆區
  • 薪資 月薪28590~52000元
  • 工作內容 1. 國外供應商進口採購流程作業各項進度執行、客戶書信往來及聯絡事宜 2. 國外相關業務翻譯及文書作業 3. 執行主管交辦事項
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