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  • F2711511-IPQC工程師(路竹廠) 【自我推薦獎金】 面試心得
  • 企業名 旺矽科技股份有限公司
  • 工作地點 高雄市路竹區
  • 薪資 月薪32000~40000元
  • 工作內容 1.檢查、測量零件。 2.使用測量儀器(如:尺規，三次元或測微器等)測量。 3.需使用顯微鏡。 4.文書處理。 5.須配合輪班。時間：08:30~17:30及17:00~01:30 【自我推薦獎金】 即日起，主動應徵本職缺，並到職滿三個月(試用過後成為正職員工)，可得獎金6,000元。 獎勵期間視招募情況可提前結束。
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  • 家電維修工程師(宜蘭服務中心)
  • 企業名 聲寶股份有限公司(聲寶）
  • 工作地點 宜蘭縣宜蘭市
  • 薪資 月薪33000~45000元
  • 工作內容 1.負責公司售出產品之維修、保養與故障排除服務，提供客戶專業技術支援，確保產品正常運作與服務品質。 2.協助處理客戶問題回報與維修紀錄建檔，並進行問題分析與回饋。 3.其他主管交辦事項。 *薪資依學經歷另議* ––每月服務獎金另計––
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  • 品保文書 (PCB事業處)
  • 企業名 邑昇實業股份有限公司
  • 工作地點 桃園市龜山區
  • 薪資 月薪32000~36000元
  • 工作內容 1.出貨報告製作 2.上級主管交辦事宜 邑昇已經逐漸發展成為一個提供多樣化產品與服務, 產品廣泛應用於/電源/儲能/工業電腦/網通/車載/伺服器/電腦週邊/消費性電子/低軌衛星等相關產業。 不斷的精進製程能力&優化, 我們能為客戶提供優質且具競爭性的產品. 小量多樣的彈性生產及產能調整的對應能力，來滿足不同客戶的需求。 身為地球村的一個成員，邑昇不僅對客戶提供優良之產品及滿意的服務保證，也致力開發綠色產品，並以環保觀念經營企業，期使企業與地球環境能和諧永續共存。 保險類：勞保、提撥勞退金、健保、團體保檢 制度類：制服、優秀員工獎金、資深員工獎金、介紹獎金 設備類：員工餐廳(免費供餐)、汽機車停車場、咖啡吧、哺乳室 補助類：員工婚喪喜慶補助、住院慰問、生育補助、員工(含子女)獎助學金、 在職進修補助假制度：符合勞基法休假制度、派外訓練假 獎金/禮品類：年終獎金、分紅獎金、生產績效獎金、提案改善獎金、研發設計獎金、生日 禮金及小蛋糕、三節禮金(勞動/端午/中秋)、 禮品(勞動/母.父親/中秋節，依盈餘而定) 員工活動與特惠：國內外旅遊、尾牙、在職員工年度健康檢查、特約商店、部門聚餐、 中秋活動/家庭日、公司產品團購、員工認股
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  • S111507-業務管理師(內勤) 面試心得
  • 企業名 旺矽科技股份有限公司
  • 工作地點 新竹縣竹北市
  • 薪資 月薪30000~40000元
  • 工作內容 1.協助處理業務相關文件作業(報價單、合約、訂單、出貨文件等)與系統建檔 2.建立、更新及維護客戶與業務相關資料 3.協助回覆客戶基本詢問(訂單狀況、出貨時間等) 4.款資料整理 5.協助應收帳款資料彙整與對帳 6.帳款追蹤 7.主管交代事項
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  • S111501-AST 機構工程師｜精密模組設計 × 高階晶圓測試平台開發 面試心得
  • 企業名 旺矽科技股份有限公司
  • 工作地點 新竹縣竹北市
  • 薪資 月薪30000~40000元
  • 工作內容 【職務說明】 你將加入旺矽科技 AST（Advanced Semiconductor Test）事業群，參與高頻、高功率、矽光子與先進封裝測試平台的設計開發。團隊橫跨自動化探針台、晶圓測試載具、溫度控制模組與光機整合系統，是推動 AI、車用、5G/6G、CPO 測試解決方案的核心團隊。 【工作內容】 1.新產品規劃及新技術開發 2.機構模組設計 3.機台機電整合 4.機台客製化變更 【需求條件】 • 機械/機電/光機背景，熟 3D繪圖如SolidWorks • 具模組設計經驗，了解加工與裝配配合 • 對先進半導體測試應用有高度熱情者佳 【你將接觸】 • 尖端晶片測試需求（AI、車用、SiPh、mmW） • 多元技術領域：光機熱整合、精密載具、自動化模組 • 國際客戶合作與跨部門產品開發流程 https://www.youtube.com/channel/UCzy4pCa_OqlTMJz333PojIQ 工作地點：新竹縣竹北市中和街155號 【Job Title】 AST Mechanical Engineer | Precision Module Design × Advanced Wafer Test Platform Development ________________________________________ 【Job Description】 Join the Advanced Semiconductor Test (AST) division at MPI Corporation, where you’ll be part of a core team developing cutting-edge test platforms for high-frequency, high-power, silicon photonics, and advanced packaging applications. Our team specializes in automated probe stations, wafer test fixtures, thermal control modules, and opto-mechanical integration systems, enabling next-generation testing solutions for AI, automotive, 5G/6G, and CPO technologies. ________________________________________ 【Responsibilities】 1. New product planning and technology development 2. Mechanical module design 3. Mechatronic integration of test platforms 4. Customization and modification of equipment based on customer requirements ________________________________________ 【Requirements】 • Background in mechanical, mechatronics, or opto-mechanical engineering; proficiency in 3D CAD tools such as SolidWorks • Experience in module design with a strong understanding of machining and assembly fit • Passion for advanced semiconductor test applications is a strong plus ________________________________________ 【You Will Be Exposed To】 • Leading-edge IC testing applications (AI, automotive, SiPh, mmWave) • Multidisciplinary technologies: opto-mechanical-thermal integration, precision fixtures, automation modules • Cross-functional product development with international clients and internal teams Work Location: No. 155, Zhonghe Street, Zhubei City, Hsinchu County, Taiwan
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