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技術工程類-廠務工程師(湖口廠-輪班) 面試心得
企業名力成科技股份有限公司
工作地點新竹縣湖口鄉
薪資月薪37000~0元
工作內容 1.負責值班運轉及各系統(電力、空調、水、消防、氣化等)日常維護作業。 2.協助廠務工程推動。 3.其他主管交辦事項。 4.具廢水、空調、電力系統經驗者優先面試。 5.電機、機械學歷背景佳，無經驗亦可。＊實際薪資依學歷、科系、相關工作經驗、專業證照、與語言能力綜合核敘。＊資深人員薪資另議。

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技術工程類-設備工程師(覆晶封裝) 面試心得
企業名力成科技股份有限公司
工作地點新竹縣湖口鄉
薪資月薪37000~0元
工作內容 *需配合輪班，做二休二，約每三個月日夜輪調一次 *有覆晶封裝Underfill經驗者優先面談 1.執行機台預防保養 2.機台維修與異常解決 3.機台能力提升 4.依產線需求變更機台設定 5.移機復機相關工作＊實際薪資依學歷、科系、相關工作經驗、專業證照、特殊專長與語言能力綜合核敘。＊資深人員薪資另議。 * 輪班職務會有額外輪班津貼。

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技術工程類-設備工程師(封裝前段) 面試心得
企業名力成科技股份有限公司
工作地點新竹縣湖口鄉
薪資月薪37000~0元
工作內容 *需配合輪班，做二休二，約每三個月日夜輪調一次 *有封裝前段Die Bond、Wire Bond、Wafer saw經驗者優先面談 1.執行機台預防保養 2.機台維修與異常解決 3.機台能力提升 4.依產線需求變更機台設定 5.移機復機相關工作＊實際薪資依學歷、科系、相關工作經驗、專業證照、特殊專長與語言能力綜合核敘。＊資深人員薪資另議。 * 輪班職務會有額外輪班津貼。

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技術工程類-製程工程師(覆晶封裝) 面試心得
企業名力成科技股份有限公司
工作地點新竹縣湖口鄉
薪資月薪37000~0元
工作內容 1.覆晶製程改善與異常處理 2.協助新產品、新製程導入 3.製程專案推動及管理 4.成本降低專案規劃與執行 5.客戶溝通與簡報 * 具備覆晶相關製程(FC-Bonding、Underfill、Molding)經驗者尤佳 * 此職務歡迎理工相關科系應徵挑戰。＊實際薪資依學歷、科系、相關工作經驗、專業證照、特殊專長與語言能力綜合核敘。＊資深人員薪資另議。

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經營管理類-生產主任(輪班_湖口廠) 面試心得
企業名力成科技股份有限公司
工作地點新竹縣湖口鄉
薪資月薪37000~60000元
工作內容 *能配合輪班者，請踴躍投遞本職務即為生產線幹部，為管理職，需帶領30~50位員工歡迎工管、企管、管理、理工科系相關背景者來挑戰。此職位能給您豐富的產線管理經驗，強化問題處理、談判協商、資源統籌以及人機料法等實務能力! 1.執行生產管理、流程改善，達成各項生產指標 2.掌握品質管理、異常處理，提昇良率 3.負責人員管理、教育訓練及工作績效評估 4.產線物料管理，掌握成本管理 5.需穿著全套無塵服或半套防靜電衣 6.英文能力中等以上(需與菲籍同仁溝通、指派任務，並以英文撰寫相關報告) 7.四班二輪，每三個月日夜輪調一次(視產線狀況有所調整) 日班：07:20~19:30(中間休息2小時10分) 夜班：19:20~07:30(中間休息2小時10分) **實際薪資依學歷、科系、相關工作經歷、專業證照、特殊專長與語言能力綜合核敘 *資深人員薪資另議

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技術工程類-客戶品質工程師(CQE) 面試心得
企業名力成科技股份有限公司
工作地點新竹縣湖口鄉
薪資月薪37000~60000元
工作內容 This position is responsible for resolving customer quality related issues and acting to resolve quality problems.This team will act as a key point of communication with customers on subjects as examples but not limited to customer complaints, customer requests. If have over 1 years quality related experience will be preferred. 【Key Responsibilities】 1.Customer claim and CAR disposition & follow-up. 2.Customer audit arrangement and finding follow-up. 3.Regular audit report preparation and meeting with customer. 4.Interface between PTI & customer on quality issue. 5.Strengthen customer relationship. 6.Satisfy customer on quality service. 【Problem Solving】 Recognizes and solves typical problems that can occur in own work area; evaluates and selects solutions from established options 【Interpersonal Skills】 Uses communication skills to exchange information; fluent English skill is perfect. TOEIC at least 600.

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技術工程類-製程工程師(封裝前段Wire Bond-新埔廠) 面試心得
企業名力成科技股份有限公司
工作地點新竹縣新埔鎮
薪資月薪37000~60000元
工作內容 1.封裝製程良率提升 2.製程異常處理與分析 3.改善現有生產製程 4.新產品導入專案＊實際薪資依學歷、科系、相關工作經驗、專業證照、特殊專長與語言能力綜合核敘。＊資深人員薪資另議。具封裝前段(切割研磨、DB、WB...)製程經驗者優先面試。歡迎理工科系之應屆畢業生、半導體相關產業，製程經驗一年以上人士加入。

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技術工程類-製程工程師(封裝後段) 面試心得
企業名力成科技股份有限公司
工作地點新竹縣湖口鄉
薪資月薪37000~60000元
工作內容 1.封裝後段製程良率提升 2.制訂製造程序與產品標準 3.評估製程專案計劃，訂出最適化的製造流程 4.負責新產品製程的導入、檢測，使新產品能夠穩定生產且符合相關標準具封裝後段(Molding、Marking、植球、切割、AOI...)製程經驗者優先面試。歡迎理工科系之應屆畢業生、半導體相關產業製程經驗一年以上人士加入。＊實際薪資依學歷、科系、相關工作經驗、專業證照、特殊專長與語言能力綜合核敘。＊資深人員薪資另議。

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技術工程類-製程工程師(封裝前段) 面試心得
企業名力成科技股份有限公司
工作地點新竹縣湖口鄉
薪資月薪37000~60000元
工作內容 1.封裝製程良率提升 2.製程異常處理與分析 3.改善現有生產製程 4.新產品導入專案＊實際薪資依學歷、科系、相關工作經驗、專業證照、特殊專長與語言能力綜合核敘。＊資深人員薪資另議。具封裝前段(切割研磨、DB、WB...)製程經驗者優先面試。歡迎理工科系之應屆畢業生、半導體相關產業，製程經驗一年以上人士加入。

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技術工程類-製程工程師(封裝前段Wire Bond-固定輪日班) 面試心得
企業名力成科技股份有限公司
工作地點新竹縣湖口鄉
薪資月薪37000~60000元
工作內容 1.封裝Wire Bond製程良率提升 2.封裝Wire Bond製程異常處理與分析 3.改善現有生產製程or進行新產品導入專案 4.此職務需固定做二休二輪日班(上班時間：07:20~19:30，中間休息2小時10分) ＊實際薪資依學歷、科系、相關工作經驗、專業證照、特殊專長與語言能力綜合核敘。＊資深人員薪資另議。具封裝前段(切割研磨、DB、WB...)製程經驗者優先面試。歡迎理工科系之應屆畢業生、半導體相關產業，製程經驗一年以上人士加入。

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