轉職找工作推薦

  • S511 產品維修工程師 (台南)
  • 企業名 和淞科技股份有限公司
  • 工作地點 台南市新市區
  • 薪資 月薪35000~45000元
  • 工作內容 1. 設備基本操作、問題尋找與處理以及定期保養 2. PLC程式異常排除及基本操作設定與更換 3. HMI程式錯誤排除、安裝與更新設定 4. 客戶端使用及維修方面溝通協調 ⭐ ⭐ ⭐工作待遇會依相關學歷、經歷等核定 ⭐ ⭐ ⭐
  • 和淞科技股份有限公司-使用1111轉職專區 https://central1111.com.tw/turn/
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  • R【日班保全員】信義區忠孝東路四段:商辦,薪48,000~50000元/24天,大巨蛋(無車道) 面試心得
  • 企業名 ABV 物業管理_安橋保全股份有限公司
  • 工作地點 台北市信義區
  • 薪資 月薪48000~50000元
  • 工作內容 一、工作內容 .負責商辦門禁管制、巡邏、防竊作業及竊盜處理工作等安全維護工作 .迎賓、人員換證 .針對特定處所進行監視,維持公共安全,減少火災、竊盜或其他危險 .商辦安全維護管理、保障客戶生命和財產安全 .現場主管交辦事項 二、時間:08:00-20:00 三、休假:小月休6天、大月休7天 四、薪資:48,000~50000元/月 五、福利 .勞保、健保(依法投保) .年節禮券或禮金 .生日禮券 .結婚補助金與結婚禮金 .生育補助金 .年終獎金 .公司負擔6﹪退休金(依實際薪資級距提撥) .健康檢查 .提供制服、不押保證金 .提供專業教育訓練及核發證照 .完整的人事管理與升遷制度 .提供宿舍(設籍-外縣市者)
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  • SR0702 智慧型裝置事業群-光學硬體工程師(副理級) 面試心得
  • 企業名 仁寶電腦工業股份有限公司
  • 工作地點 台北市內湖區
  • 薪資 月薪48000~50000元
  • 工作內容 1. LCM/TP/Camera/PL sensor/PPG Design and Design Issue Debugging 2. Optical Design Review with Customers and Venders 3. Projects Schedule Managements for Optical Function 4. Optical Module PCBA/FPC Schematic and layout Design Review 5. LCM/TP/Camera Electrical Performance Validations 6. Defining Optical Part Incoming Inspection Criterion 7. Optical Module Assembly Troubleshooting in Factory Side 8. Optical parts roadmap planning and innovation 9. Team members coaching and technical document organization
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  • 【115年度研發替代役】SI訊號模擬工程師(內湖) 面試心得
  • 企業名 仁寶電腦工業股份有限公司
  • 工作地點 台北市內湖區
  • 薪資 月薪48000~50000元
  • 工作內容 1.基礎模擬執行:在資深工程師指導下,協助建立 3D 模型與執行基礎的訊號模擬(如:Via 建模、Connector 特性分析)。 2.數據整理與報告:協助整理 S 參數 (S-Parameter) 與時域波形數據,製作初步分析報告。 3.資料庫維護:協助建立與維護模擬元件庫 (Model Library)。 4.Layout 協作:學習如何讀取 Layout 檔案並轉檔至模擬軟體。
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  • AI Agent 應用開發工程師 (伺服器設計輔助系統)(內湖) 面試心得
  • 企業名 仁寶電腦工業股份有限公司
  • 工作地點 台北市內湖區
  • 薪資 月薪48000~50000元
  • 工作內容 這是一個結合尖端 AI 技術與硬體工程領域的職位。我們正在招募具備熱情、能利用大語言模型 (LLM) 解決複雜工程問題的開發者。你將負責開發智慧代理人 (AI Agent),整合內部技術文件與設計工具,直接輔助伺服器研發流程。 工作內容 1.AI Agent 架構設計與開發: 基於 LLM 開發具備任務規劃與執行能力的 AI Agent,用於輔助硬體工程師進行電路設計、零件選型及規範查詢。 2.RAG 系統建置與優化:負責檢索增強生成 (RAG) 系統開發,包含向量資料庫架構設計。 3.MCP 生態系整合: 利用 Model Context Protocol (MCP) 打造標準化接口,串接不同部門的知識庫與外部自動化工具(如 OrCAD 或其他相關模擬軟體)。 4.知識架構建置: 負責開發結合向量檢索與知識圖譜 (Knowledge Graph) 的 GraphRAG 系統,針對伺服器硬體組件間的複雜相依關係進行關聯建模。 5.研發流程自動化:將 AI 能力嵌入硬體開發生命週期,包含自動生成電路圖草案、零件選型推薦及規格合規性檢查。 6.輔助工具自動化: 開發自動化腳本或 API,將 AI 輸出結果整合進硬體設計流程,提高研發與驗證效率。 7.前瞻技術追蹤: 主動追蹤並評估最新的 AI 框架或技術。 ※依學經歷、工作年資敘薪
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