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【A事業群】 MLB SMT&TEST工程經理面試心得
企業名鴻海精密工業股份有限公司(鴻海)
工作地點新北市土城區
薪資面議（經常性薪資達4萬元或以上）40000~40000元
工作內容 1.負责SMT設備及TEST治具相關的製程改善，提高生產良率及效率; 2.負责印幹招募培訓及出差外幹的日常管理及協調; 3.負責線體規劃，設備可行性方案評估/驗證/導入/運維; 4.負责產能/良率/成本等工程相關KPI指標達成; 5.負責工廠數字化相關專案實施規劃、專案管理和專案工作推進; 6.負責新產品人力、耗材、線體規劃等標準制定; 7.推動公司業務流程標準化、智慧化及業務流程改善創新。 8.維持良好的客戶關係,確保客户滿意度逐年提升。

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*CABG-電源設計工程師 Power Design Engineer(土城) 面試心得
企業名鴻海精密工業股份有限公司(鴻海)
工作地點新北市土城區
薪資面議（經常性薪資達4萬元或以上）40000~40000元
工作內容 1. Server DC-DC 電源線路設計應用及電源管理 2. PCB佈局審查與改善 3. 設計驗證及除錯 4. 與客戶溝通電源需求規格, 提案開發 5. DC/DC技術引進評估&承接

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*CABG-結構設計資深工程師 Mechanical design Engineer(土城) 面試心得
企業名鴻海精密工業股份有限公司(鴻海)
工作地點新北市土城區
薪資面議（經常性薪資達4萬元或以上）40000~40000元
工作內容 1. 伺服器產品機構設計 2. 新產品RFQ規劃提案 3. 開發階段設計問題改善 4. 量產階段設計問題排除 5. 2D/3D/PCA圖面繪製

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*CABG-硬體研發資深工程師 (土城) 面試心得
企業名鴻海精密工業股份有限公司(鴻海)
工作地點新北市土城區
薪資面議（經常性薪資達4萬元或以上）40000~40000元
工作內容 CESBG 產品線: Server產品 1. 電路圖設計。 2. 進行PCBA佈局與Layout constraint設定。 3. 產生BOM List。 4. Design issue debug

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*CABG-信號測試工程師 SI Validation Engineer (土城) 面試心得
企業名鴻海精密工業股份有限公司(鴻海)
工作地點新北市土城區
薪資面議（經常性薪資達4萬元或以上）40000~40000元
工作內容 1. Server SI validation and report output 2. Support EE debug 3. Layout review 4. Project overall review

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*CABG-系統SE工程師 System Engineer 面試心得
企業名鴻海精密工業股份有限公司(鴻海)
工作地點新北市土城區
薪資面議（經常性薪資達4萬元或以上）40000~40000元
工作內容 1. 伺服器產品Cable Routing 規劃設計 2. 新產品RFQ規劃提案 3. 開發階段系統DFX, DFA問題發掘與改善溝通 4. 系統BOM文件建立 5. 系統組裝相關文件建立

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*CABG-包裝設計工程師 Packaging design Engineer 面試心得
企業名鴻海精密工業股份有限公司(鴻海)
工作地點新北市土城區
薪資面議（經常性薪資達4萬元或以上）40000~40000元
工作內容 1. 伺服器產品包裝設計(包含Rack) 2. 新產品包裝設計RFQ規劃提案 3. 開發階段包裝測試問題改善 4. 2D/渲染圖繪製 5. Label 設計以及Label matrix、BOM建立

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*CABG-Thermal 設計工程師 Thermal Design Engineer 面試心得
企業名鴻海精密工業股份有限公司(鴻海)
工作地點新北市土城區
薪資面議（經常性薪資達4萬元或以上）40000~40000元
工作內容 1. RFQ thermal CFD 2. NPI system thermal design and validation

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*CABG-SIT系統整合測試工程師 (SIT+Memory Qual) Engineer 面試心得
企業名鴻海精密工業股份有限公司(鴻海)
工作地點新北市土城區
薪資面議（經常性薪資達4萬元或以上）40000~40000元
工作內容 CESBG-產品線Server 1. 伺服器/存儲器/交換機功能/壓力/相容性測試, 韌體除錯 2. 執行業界標準驗證規範, 專案管理與技術溝通 3. 用軟體撰寫測試自動化

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*CABG-PCB Layout工程師 (土城) 面試心得
企業名鴻海精密工業股份有限公司(鴻海)
工作地點新北市土城區
薪資面議（經常性薪資達4萬元或以上）40000~40000元
工作內容 1. 前期 PCB layout 之可行性評估. 2. Placement ; 佈線 3. 與研發團隊溝通解決PCB設計等相關問題 4. Tape Out.

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