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  • MLOps架構師-1 面試心得
  • 企業名 聯發科技股份有限公司
  • 工作地點 新竹市東區
  • 薪資 面議（經常性薪資達4萬元或以上）40000~40000元
  • 工作內容 【職務概述】 我們正在尋找具前瞻視野與創新精神的工程領導者，加入生成式 AI 應用平台團隊，打造企業級 GenAI 平台，協助內部團隊快速開發 AI 應用與智能代理，推動數位轉型。您將領導團隊建構關鍵能力，包括 RAG 框架、多代理分析平台與 HyperAutomation 模組，並推進多代理協作、模型路由、LLMOps 標準化與負責任 AI 治理。 【主要職責】 策略與領導：帶領跨領域團隊，制定技術藍圖與 KPI，導入 RAG 2.0、知識圖譜、AI Agent 協作等技術。 平台研發：設計與維運 RAG 框架、多模態分析 Agent、AI 自動化模組，導入 MCP、LangGraph 等前沿技術，強化平台效能與治理。 利害關係人協作：作為技術策略夥伴，協助事業單位導入 GenAI，與資料、業務、安全團隊共創 AI 解決方案，推動開發者生態與負責任 AI 架構。
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    • 聯發科技股份有限公司-使用1111轉職專區 https://central1111.com.tw/turn/
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  • Technical Program Manager 面試心得
  • 企業名 聯發科技股份有限公司
  • 工作地點 新竹市東區
  • 薪資 面議（經常性薪資達4萬元或以上）40000~40000元
  • 工作內容 1. MediaTek ASIC BU is seeking a Technical program manager to support ODMs/OEMs program manager, supporting designs win and develop competitive analysis. 2. Must be a self-starter, focuing on program management at key accounts 3. Manage projects involving cross-functional teams focused on delivery of Consumer products. 4. Oversees plans and directs schedules as well as project budgets. Monitors programs/projects from initiation through delivery and interfacing with internal customers or department personnel. 5. Organizes project activities and interdepartmental meetings; ensures communication facilitates completion of the program/project on schedule and within budget constraints. 6. Manage program expense to ensure accuracy and align with budget. 7. PLM (Product Lifecycle Management), manage program from kickoff, execution, NPI all the way to volume production.
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  • ＜Automotive＞SoC Interconnect Architect, Designer, and Methodology Developer 面試心得
  • 企業名 聯發科技股份有限公司
  • 工作地點 新竹市東區
  • 薪資 月薪36000~50000元
  • 工作內容 We are seeking skilled engineers for designing high-performance Virtualization and Interconnect Architecture and developing RTL for both Automotive and High-Performance Computing. Roles: 1. Develop, assess, and refine RTL to achieve performance, power, area, and timing goals. 2. Develop micro-architecture by exploring early high-level macro architectures, researching micro-architecture, and defining detailed specifications. 3. Coordinate co-design efforts between architecture, software, and hardware teams to achieve functional realization. 4. Develop and implement interconnect methodologies, such as simulation, emulation, implementation, and efficiency improvement.
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