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韌體工程師/高級工程師
員工旅遊年終獎金員工聚餐
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企業名
桓達科技股份有限公司
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工作地點
新北市土城區
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薪資
月薪37600~49600元
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工作內容
1. 參與產品開發,規劃及執行軟體設計分析、程式設計與技術規格文件撰寫。
2. 韌體設計及開發進度規劃控制與時程管理
3. 分析並解決產品/專案開發過程中相關的技術問題
4. 熟悉微處理器MCU相關開發及開發環境建立。
5. 熟悉Windows應用程式與UI界面開發(具Visual Studio C#或C,C++實務經驗尤佳)
6. MCU(ARM-Cortex M0/M3)開發韌體,使用IAR工具 C語言
桓達科技股份有限公司-使用1111轉職專區
https://central1111.com.tw/turn/