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  • 會計行政助理(約聘)-1
  • 企業名 瑞昱半導體股份有限公司
  • 工作地點 台北市中山區
  • 薪資 月薪28590~52000元
  • 工作內容 工作項目: 1. 整理各項費用支付之發票、單據。 2. 庫存管理、製作進銷存表、開立發票。 3. 聯繫國內外廠商進貨、貨款對帳及付款。 4. 處理一般庶務性行政工作或支援業務。 5. 負責接聽、過濾、轉接來電。 6. 處理公司信件收發。 7. 其他主管交辦事項。 應徵條件: 1. 專科以上,夜間部就學中亦可。 薪資、福利及辦公環境: 1. 高競爭力的薪資水準,保障年薪14個月。 2. 依營運成效及個人績效決定年度調薪及額外獎金。 3. 優於勞基法之休假規定,不補班、照常補假。 4. 新穎辦公大樓、捷運交通方便、大直美麗華旁。
  • 瑞昱半導體股份有限公司-使用1111轉職專區 https://central1111.com.tw/turn/
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  • 【即將開幕】統一Dream Plaza_內/外場計時人員 時薪230元起 〝無經驗可〝 ※假日245元※繁忙期時薪再+10元【YAYOI彌生軒日式定食】 面試心得
  • 企業名 臺灣富禮納思股份有限公司
  • 工作地點 台北市信義區
  • 薪資 時薪230~260元
  • 工作內容 統一Dream Plaza店籌備開幕熱烈招募 !! 為了確保我們提供最好的服務,正在尋找熱情、有才華和具備豐富餐飲業熱情的人才加入我們的團隊。如果您熱愛日本料理,並且對於營造溫馨友善的用餐環境充滿熱情,誠摯地邀請您加入我們。 ※正式開幕前會先到站前南京三民店或南港車站店進行職前訓練研習。 ※歡迎對餐飲服務有高度的熱忱,態度積極認真的在校生加入,配合各大專院校學期、學年實習業務,可與學校簽訂相關合約。 【工作時段】 排班時間:10:00~22:00 (依營運需求排班,工作時間面試詳洽) 。 排班需求:兩周排班一次,可彈性調整。 【考核制度及各項津貼說明】 1. ⭐雙月一次考核加薪 (持續更新考核項目與加薪項目) 到職後安排各工作內容學習進度, 3個月時數達200小時者可進行工作考核加薪。 2. ⭐每月時數津貼 當月上班時數達100小時有500元津貼、達150小時有1,000元津貼。 3. ⭕支援津貼 出勤協助其他店鋪,當日最高可領80元支援津貼並補助交通費用。 4. ✔️2025年1-2月、6-8月、12月期間限定特別津貼! 計時人員每小時薪資額外再加10元。 【工作內容】 《外場服務》 1. 佈置及清理餐桌、安排座位、為顧客帶位 2. 答覆有關餐飲問題,必要時提供建議 3. 上水、上餐並提供有關用餐的服務 4. 收銀服務 5. 工作區域和設備的清潔以及保養 《內場廚務》 1. 洗、剝、削、切各種食材,烹飪前置備料作業 2. 各項定食及料理製作、出餐 3. 工作區域和設備的清潔以及保養 4. 訂貨、庫存控管學習 【YAYOI彌生軒的使命】 ✔️ 透過輕鬆的用餐氛圍及營養均衡的餐點支持您的每一天 【YAYOI彌生軒經營理念】 ✔️ 感受日本的接待禮儀 ✔️ 彷彿置身於日本的舒適空間 ✔️ 享用安心安全的餐點 【YAYOI彌生軒的工作優勢】 ✔️ 去日本前先體驗日系企業的氛圍 ✔️ 能力優先制,同仁只要表現夠傑出就有機會晉升 ✔️ 日系溫和有禮、愉快的工作環境 ✔️ 了解日本定食的精神與意義
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  • Technical Manager for Numerical Analysis/Methodology Development 面試心得
  • 企業名 台灣積體電路製造股份有限公司(台積電)
  • 工作地點 新竹市新竹市
  • 薪資 時薪230~260元
  • 工作內容 【本職缺僅接受台積電官方網站投遞】 請至台積電官方網站投遞個人履歷表,此職缺履歷登錄網址:https://careers.tsmc.com/careers/JobDetail?jobId=7197&source=1111 Established in 1987 and headquartered in Taiwan, TSMC pioneered the pure-play foundry business model with an exclusive focus on manufacturing its customers’ products. In 2023, the company served 528 customers with 11,895 products for high performance computing, smartphones, IoT, automotive, and consumer electronics, and is the world’s largest provider of logic ICs with annual capacity of 16 million 12-inch equivalent wafers. TSMC operates fabs in Taiwan as well as manufacturing subsidiaries in Washington State, Japan and China, and its ESMC subsidiary plans to begin construction on a fab in Germany in 2024. In Arizona, TSMC is building three fabs, with the first starting 4nm production in 2025, the second by 2028, and the third by the end of the decade. Responsibilities: 1. Lead a team of highly motivated R&D engineers to develop numerical analysis methodology to support novel 3DIC integration technology development. 2. Support the existing in-house simulation and analysis framework to deliver reliable, accurate and effective results to customers. 3. Collaborate with EDA/CAD software vendors to solve problems emerged in advanced semiconductor and 3DIC technology.
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