轉職找工作推薦

  • 115年度暑期實習_軟韌體開發_WiFi/BT/GPS/Serdes (台北) 面試心得
  • 企業名 聯發科技股份有限公司
  • 工作地點 台北市內湖區
  • 薪資 月薪29500~48000元
  • 工作內容 (請留意：為加快面試安排時間，僅限定投遞5個職缺)我們在找這樣的你：對行動通訊、無線及寛頻連結、家庭娛樂晶片解決方案有濃厚興趣；勇於表達意見，以團隊成功為目標，面對困難不輕易放棄，總是在想更好的做法，擁有創新及不斷學習的精神。聯發科技邀請您，與全球最頂尖的菁英一同合作，彼此激盪最新的創意與解法，共同挑戰每一個不可能。
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    • 聯發科技股份有限公司-使用1111轉職專區 https://central1111.com.tw/turn/
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  • 115年度暑期實習_軟韌體開發_Embedded System software (台北) 面試心得
  • 企業名 聯發科技股份有限公司
  • 工作地點 台北市內湖區
  • 薪資 月薪29500~48000元
  • 工作內容 (請留意：為加快面試安排時間，僅限定投遞5個職缺)我們在找這樣的你：對行動通訊、無線及寛頻連結、家庭娛樂晶片解決方案有濃厚興趣；勇於表達意見，以團隊成功為目標，面對困難不輕易放棄，總是在想更好的做法，擁有創新及不斷學習的精神。聯發科技邀請您，與全球最頂尖的菁英一同合作，彼此激盪最新的創意與解法，共同挑戰每一個不可能。
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  • 護理部 行政助理
  • 企業名 益華科技醫院管理顧問有限公司
  • 工作地點 台北市大安區
  • 薪資 月薪32000~40000元
  • 工作內容 我們是一家專注於提供高品質醫療保健服務的機構，持續為患者及其家屬打造安心且貼心的醫療體驗。我們的主要服務對象是需要專業醫療照護的患者，並以用心服務每一位客戶為宗旨。 一、工作內容： 1. 協助護理相關人員排班作業，確保班表合理安排與運作順暢。 2. 負責協助巡迴醫療隊返院後的文書處理，包括記錄整理與數據彙整。 3. 統整各項數據報表並進行核對，確保資料完整及準確性。 4. 行政文件的分類建檔與系統化管理，以方便快速調閱及檔案維護。 5. 支援其他部門的簡易行政作業，增強跨部門合作效率。 6. 貫徹主管交辦的其他行政任務，靈活回應臨時需求。 7. 協助護理部門提升內部行政運營效率，以確保患者服務的順暢。 8. 定期檢討並優化行政流程，促進作業標準化。 二、資格條件： 1. 具備行政相關工作經驗者佳，擁有醫療院所相關背景者尤佳。 2. 熟悉並能熟練操作基本文書工具（如 Word、Excel 等）。 3. 做事仔細、有責任感，具備良好的溝通協調能力和邏輯思考。 4. 能配合單位排班制度運作，對流程性工作具適應力。 5. 具團隊合作精神與服務熱忱。 期待您加入我們，成為我們團隊的一份子，共同努力提升醫療服務品質，為更多患者帶來專業且舒適的照護經驗！立即投遞履歷，與我們攜手創造美好的未來！
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  • 韌體FAE工程師_台北 面試心得
  • 企業名 聯發科技股份有限公司
  • 工作地點 台北市內湖區
  • 薪資 月薪32000~40000元
  • 工作內容 韌體應用團隊負責支援 MediaTek 顯示器專案中的 Scaler SoC。 主要職責包括： 1. 協助客戶實現顯示器功能與相關應用 2. 釐清或除錯客戶專案中的問題 3. 於客戶端現場與客戶協同進行專案開發
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  • ＜Data center＞數位IC設計工程師_台北 (SOC BE) 面試心得
  • 企業名 聯發科技股份有限公司
  • 工作地點 台北市內湖區
  • 薪資 月薪32000~40000元
  • 工作內容 1. 優化數位 IC 設計 BE 流程與方法 2. 執行與管理數位 IC 設計 BE 相關任務 (2.a) Physical aware synthesis, DFT-SCAN, DFT-MBIST insertion (2.b) STA timing analysis 與 fixing (2.c) Netlist level QC，例如 CLP 3. 與 FE RTL designer 及 PD APR 團隊密切合作，針對 PPA（Performance, Power, Area）進行 design 及 clock structure 的優化 4. 將依應徵者的年資與專業經驗，提供不同的職級
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  • ＜Data center＞資深D2D架構設計師 面試心得
  • 企業名 聯發科技股份有限公司
  • 工作地點 台北市內湖區
  • 薪資 月薪32000~40000元
  • 工作內容 1. Researching and crafting architecture solutions for die-to-die and chip-to-chip communication, optimizing for performance, area, power, security, and resiliency 2. Working with other design teams to define interfaces and flows between D2D blocks and the rest of the chip 3. Architectural modeling, validation, definition and documentation 4. Driving implementation across design, verification, firmware and software teams
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  • _5G Multi-mode 通訊協定軟體開發工程師 面試心得
  • 企業名 聯發科技股份有限公司
  • 工作地點 台北市內湖區
  • 薪資 月薪32000~40000元
  • 工作內容 1. 設計 5G/B5G 和新一代多模通訊協定架構，開發具有超高數據速率、低延遲和出色用戶體驗的通訊協定軟體，以廣泛運用在手機、人工智慧物聯網和車用系統上。 2. 與全球領先網路設備商（如：華為、中興、愛立信、諾基亞）進行互操作開發測試，以早期達成產品相容性目標。 3. 開發領先全球的網路運營商功能，與世界頂尖客戶合作，實現新一代出色的移動通訊產品。
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