台北市內湖區轉職工作機會，轉職跳槽推薦工作，提供履歷健診等強化服務|1111轉職專區-第578頁

韌體FAE工程師_台北面試心得
企業名聯發科技股份有限公司
工作地點台北市內湖區
薪資面議（經常性薪資達4萬元或以上）40000~40000元
工作內容韌體應用團隊負責支援 MediaTek 顯示器專案中的 Scaler SoC。主要職責包括： 1. 協助客戶實現顯示器功能與相關應用 2. 釐清或除錯客戶專案中的問題 3. 於客戶端現場與客戶協同進行專案開發

查看更多

應徵

工作適配度－%

登入後即可查看

根據履歷表的填寫狀況，智慧分析您與工作的適配程度。

4/7

＜Data center＞數位IC設計工程師_台北 (SOC BE) 面試心得
企業名聯發科技股份有限公司
工作地點台北市內湖區
薪資面議（經常性薪資達4萬元或以上）40000~40000元
工作內容 1. 優化數位 IC 設計 BE 流程與方法 2. 執行與管理數位 IC 設計 BE 相關任務 (2.a) Physical aware synthesis, DFT-SCAN, DFT-MBIST insertion (2.b) STA timing analysis 與 fixing (2.c) Netlist level QC，例如 CLP 3. 與 FE RTL designer 及 PD APR 團隊密切合作，針對 PPA（Performance, Power, Area）進行 design 及 clock structure 的優化 4. 將依應徵者的年資與專業經驗，提供不同的職級

查看更多

應徵

工作適配度－%

登入後即可查看

根據履歷表的填寫狀況，智慧分析您與工作的適配程度。

4/7

＜Data center＞資深D2D高速介面設計工程師面試心得
企業名聯發科技股份有限公司
工作地點台北市內湖區
薪資面議（經常性薪資達4萬元或以上）40000~40000元
工作內容 1. Develop Die-to-die and UCIe digital IP for HPC SOC. 2. Integration of D2D controller and PHY to timing closure and DFT. 3. Define interface specifications, creating comprehensive verification plans, and support integration and physical implementation. 4. Work closely with multiple teams such as mixed mode designers and Firmware engineers.

查看更多

應徵

工作適配度－%

登入後即可查看

根據履歷表的填寫狀況，智慧分析您與工作的適配程度。

4/7

＜Data center＞資深D2D架構設計師面試心得
企業名聯發科技股份有限公司
工作地點台北市內湖區
薪資面議（經常性薪資達4萬元或以上）40000~40000元
工作內容 1. Researching and crafting architecture solutions for die-to-die and chip-to-chip communication, optimizing for performance, area, power, security, and resiliency 2. Working with other design teams to define interfaces and flows between D2D blocks and the rest of the chip 3. Architectural modeling, validation, definition and documentation 4. Driving implementation across design, verification, firmware and software teams

查看更多

應徵

工作適配度－%

登入後即可查看

根據履歷表的填寫狀況，智慧分析您與工作的適配程度。

4/7

_5G Multi-mode 通訊協定軟體開發工程師面試心得
企業名聯發科技股份有限公司
工作地點台北市內湖區
薪資面議（經常性薪資達4萬元或以上）40000~40000元
工作內容 1. 設計 5G/B5G 和新一代多模通訊協定架構，開發具有超高數據速率、低延遲和出色用戶體驗的通訊協定軟體，以廣泛運用在手機、人工智慧物聯網和車用系統上。 2. 與全球領先網路設備商（如：華為、中興、愛立信、諾基亞）進行互操作開發測試，以早期達成產品相容性目標。 3. 開發領先全球的網路運營商功能，與世界頂尖客戶合作，實現新一代出色的移動通訊產品。

查看更多

應徵

工作適配度－%

登入後即可查看

根據履歷表的填寫狀況，智慧分析您與工作的適配程度。

4/7

業務助理_台北面試心得
企業名聯發科技股份有限公司
工作地點台北市內湖區
薪資面議（經常性薪資達4萬元或以上）40000~40000元
工作內容 1. 客戶訂單處理及出貨安排 2. 協助業務相關資料及報表

應徵

工作適配度－%

登入後即可查看

根據履歷表的填寫狀況，智慧分析您與工作的適配程度。

4/7

HSI IP development engineer 面試心得
企業名聯發科技股份有限公司
工作地點台北市內湖區
薪資面議（經常性薪資達4萬元或以上）40000~40000元
工作內容 1. HSI IP development 2. Short term: Help integration of on-going project including QC. 3. Long term: Deep learn into 3rd party HSI IP. Know the detailed spec of PCIe/UCIE/USB4 and able to co-work with DV.

查看更多

應徵

工作適配度－%

登入後即可查看

根據履歷表的填寫狀況，智慧分析您與工作的適配程度。

4/7

SoC Debug IC Designer 面試心得
企業名聯發科技股份有限公司
工作地點台北市內湖區
薪資面議（經常性薪資達4萬元或以上）40000~40000元
工作內容 1. Design and RTL implementation of SoC debug modules 2. Integration and verification of debug components (e.g., trace, monitor, access port) 3. Debug signal capture, trace, and analysis for SoC platforms 4. Support SoC debug flow and issue localization 5. Collaborate with cross-functional teams to optimize debug performance 6. Documentation and test specification for SoC debug features 7. Location: Taipei/Hsinchu

查看更多

應徵

工作適配度－%

登入後即可查看

根據履歷表的填寫狀況，智慧分析您與工作的適配程度。

4/7

115年度校招/研發替代役/應屆預聘正職_數位IC設計_Design Verification(台北) 面試心得
企業名聯發科技股份有限公司
工作地點台北市內湖區
薪資面議（經常性薪資達4萬元或以上）40000~40000元
工作內容 (請留意：為加快面試安排時間，2026校招僅限定投遞5個職缺)我們在找這樣的你：資工/資管/電子/電機/電信/通訊/電控相關研究所背景，對行動通訊、無線及寛頻連結、家庭娛樂晶片解決方案有濃厚興趣的2026年應屆畢業生。勇於表達意見，以團隊成功為目標，面對困難不輕易放棄，總是在想更好的做法，擁有創新及不斷學習的精神。聯發科技邀請您，與全球最頂尖的菁英一同合作，彼此激盪最新的創意與解法，共同挑戰每一個不可能。

查看更多

應徵

工作適配度－%

登入後即可查看

根據履歷表的填寫狀況，智慧分析您與工作的適配程度。

4/7

115年度校招/研發替代役/應屆預聘正職_軟韌體開發_WiFi/BT/GPS/Serdes (台北) 面試心得
企業名聯發科技股份有限公司
工作地點台北市內湖區
薪資面議（經常性薪資達4萬元或以上）40000~40000元
工作內容 (請留意：為加快面試安排時間，2026校招僅限定投遞5個職缺)我們在找這樣的你：資工/資管/電子/電機/電信/通訊/電控相關研究所背景，對行動通訊、無線及寛頻連結、家庭娛樂晶片解決方案有濃厚興趣的2026年應屆畢業生。勇於表達意見，以團隊成功為目標，面對困難不輕易放棄，總是在想更好的做法，擁有創新及不斷學習的精神。聯發科技邀請您，與全球最頂尖的菁英一同合作，彼此激盪最新的創意與解法，共同挑戰每一個不可能。

查看更多

應徵

工作適配度－%

登入後即可查看

根據履歷表的填寫狀況，智慧分析您與工作的適配程度。

4/7

轉職找工作推薦

台北市內湖區轉職工作職缺結果