轉職找工作推薦

  • 5G Multi-mode 通訊協定軟體開發工程師 - 台北 面試心得

  • 企業名 聯發科技股份有限公司
  • 工作地點 台北市內湖區
  • 薪資 面議（經常性薪資達4萬元或以上）0~0元
  • 工作內容 1. 設計 5G/B5G 和新一代多模通訊協定架構，開發具有超高數據速率，低延遲和出色用戶體驗的通訊協定軟體，以廣泛運用在手機、人工智慧物聯網和車用系統上 2. 與全球領先網路設備商 (如: 華為、中興、愛立信、諾基亞) 進行互操作開發測試，以早期達成產品相容性目標 3. 開發領先全球的網路運營商功能，與世界頂尖客戶合作，實現新一代出色的移動通訊產品
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  • Technical Marketing Manager (AI/DSP) - Taipei 面試心得

  • 企業名 聯發科技股份有限公司
  • 工作地點 台北市內湖區
  • 薪資 面議（經常性薪資達4萬元或以上）0~0元
  • 工作內容 1. Collection mobile markets trend, new and innovation technologies transform to technical marketing opportunities 2. Prioritization of product requirements and feature requests to ensure key customer plan 3. Translates customer feedback and market environment variety into potential changes for product roadmap 4. Driving an ecosystem of AI third-party software algorithm to leverage the MediaTek APU platform
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  • ASIC系統晶片記憶體整合工程師 面試心得

  • 企業名 聯發科技股份有限公司
  • 工作地點 台北市內湖區
  • 薪資 面議（經常性薪資達4萬元或以上）0~0元
  • 工作內容 職責說明: 1. 提供Whole-Chip Memory(SRAM,TCAM), 的最佳選擇方式(PPA), 根據不同先進製程 2. 內部或外部客戶溝通討論出optimized Memory PPA solution, 相關周邊邏輯電路設計, 以及測試架構(MBIST)與方法. 3. Whole Chip MBIST 架構設計與實現 4. 協助Memory相關的Timing closure以及 IR 改善方案. 5. MBIST 量產測試相關工作, 除錯以及良率提升. 6. 對先進製程Memory特性的深入理解, 提出應用於ethernet, AI, Cloud, 5G Infrastructure 的適合解決方案.
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  • 資深無線產品專案規劃經理 面試心得

  • 企業名 聯發科技股份有限公司
  • 工作地點 台北市內湖區
  • 薪資 面議（經常性薪資達4萬元或以上）0~0元
  • 工作內容 1. 跨產品專案管理，統合。 2. 關鍵產品專案之合作架構規劃、管理及客戶協調。 3. 持續優化無線產品的專案管理架構，主導專案管理流程、對應系統規劃及制定。 1. Cross-wireless product program collaboration 2. Project SoW (Statement Of Work) and SLA (Service Level Agreement) design, negotiation and management. 3. Collaborate with product program manager and teams for program/project workflow/system define, enhancement and optimization.
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  • 數位設計工程師_台北(2021) 面試心得

  • 企業名 聯發科技股份有限公司
  • 工作地點 台北市內湖區
  • 薪資 面議（經常性薪資達4萬元或以上）0~0元
  • 工作內容 1. 5G modem platform架構設計及相關數位電路設計 2. 整體晶片之clock, reset, bus, 測試模式, 低功耗模式之規劃及設計 3. 由RTL到gate level的platform整合工作, 包含timing收斂及可測試性設計 4. 設計方法及整合流程的改進
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