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韌體(助理)工程師
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企業名
掌宇股份有限公司
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工作地點
新北市三重區
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薪資
月薪38000~0元
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工作內容
【工作內容】
1. 韌體程式設計, 編寫, 除錯, 及功能驗證
2. PCB電路規劃及設計
3. 教學資料及技術文件撰寫
4. 配合主管其他交辦事務。
【具備條件】
- 具備C/C++、Verilog、Python等程式語言能力
- 熟悉電子電路維修
- 熟悉 I2C, SPI, UART, CAN Bus, Modbus RTU 經驗
- 具WIFI, BLE, USB protocol 開發經驗佳
- 具有資料查找能力與知識分享的熱忱
【加分條件】
◆ 具有相關AI開發經驗 (如 NVIDIA JETSON、ARM等)
◆ UI/UX開發經驗
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