轉職找工作推薦

  • IPD開發處 包裝設計 高工/工程師
  • 企業名 群光電子股份有限公司(chicony) （群光）
  • 工作地點 新北市三重區
  • 薪資 時薪196~230元
  • 工作內容 1. 制定產品包裝結構及生產導入。 2. 排除包裝流程與材料異常，與優化產品包裝。 3. 分析與改善產品包材測試相關問題。 4. 建立BOM表與承認各項包裝物料。 5. 紙箱印刷、產品標籤、說明書排版設計…等相關設計。 6. 新產品包装設計RFQ規劃與提案。 7. 與客戶/廠商/工廠溝通包裝設計相關事宜。 8. 具持續改善、分析、積極主動之性格、協調能力、TeamWork能力強。
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    • 群光電子股份有限公司(chicony) （群光）-使用1111轉職專區 https://central1111.com.tw/turn/
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