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研發部-韌體工程師
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企業名
金興精密工業股份有限公司
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工作地點
桃園市平鎮區
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薪資
月薪40000~43000元
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工作內容
1.電子產品軟體/硬體設計和開發,包括完成原理圖、PCB的設計、器件選型及功能實現。
2.根據產品定義,制訂測試方案,完成硬體調試和測試工作。
3.編制新產品技術規範設計輸出檔,包括工藝圖紙、線路圖、BOM表等文檔的編寫。
4.驗證與製作新電子材料合格報告,負責軟體的編寫並製作軟體合格報告。
5.產品相關相容設計和測試,並對產品相關問題定性和解決。
6.協助解決產品量產中的問題,如故障分析、檢測設計等。
7.根據要求進行產品設計的改進,提升功能、降低製造成本、穩定產品品質。
8.根據分配的專案進行市場需求彙集、制定項目計劃表,並實現計劃。
9.主管交辦事項。
金興精密工業股份有限公司-使用1111轉職專區
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