桃園市新屋區轉職工作機會，轉職跳槽推薦工作，提供履歷健診等強化服務|1111轉職專區-第15頁

K-堆高機操作人員(桃園新屋-需配合輪班) 永豐餘工業用紙-留任獎金$16,000元
企業名永豐餘工業用紙股份有限公司
工作地點桃園市新屋區
薪資月薪32000~42000元
工作內容 1.操作堆高機出入庫。 2.需具備堆高機證照。 ––––––––––––––––––––- 提供單人套房宿舍

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【資訊類】雲端系統工程師 (桃園廠) 面試心得
企業名景碩科技股份有限公司
工作地點桃園市新屋區
薪資月薪32000~42000元
工作內容 1.雲端系統工程師 2.雲端系統服務，微軟M365、OCI、GCP管理 3.微軟授權管理 4.專案及主管其他交辦事項

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人事會計
供餐福利年終獎金尾牙或春酒
企業名威盟工業股份有限公司
工作地點桃園市新屋區
薪資月薪33000~0元
工作內容 1. 處理各項費用支付之發票、單據及帳務處理。 2. 每月結帳，處理廠商貨款根據傳票和憑証開立支票；客戶應收款、營業稅、營所稅等各項稅務作業。 3. 配合會計師查帳作業，調整分錄入帳。 4. 每月出勤卡製作、出勤統計，薪資結算、人事勞健保辦理文書作業。 5. 辦理存、提款、匯款、轉帳、外幣現值計算等銀行事務。

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【人力資源類】招募管理師（新屋&新豐廠）面試心得
企業名景碩科技股份有限公司
工作地點桃園市新屋區
薪資月薪33000~0元
工作內容 1.負責間接人員招募。 2.招募管道開發與管理。 3.人員任用及離職管理。 4.產學合作辦理。 5.執行招募相關之專案。 6.其他主管交辦事項。 ※此職務採跨廠區（石磊廠/新豐廠）辦公模式，依部門規劃安排於固定工作日至其一廠區辦公（非同日往返兩廠），故需自備交通工具。

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【經營管理類】經營管理工程師 (桃園廠) 面試心得
企業名景碩科技股份有限公司
工作地點桃園市新屋區
薪資月薪33000~0元
工作內容 1.年度預算編製暨相關管理作業 2.外部稽核(如ISO、客戶等)作業 3.部門KPI暨績效管理模式建置 4.其他長官交辦事項

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【資材類】採購管理師 (桃園廠) 面試心得
企業名景碩科技股份有限公司
工作地點桃園市新屋區
薪資月薪40000~55000元
工作內容 1.資本設備採購：負責生產設備之詢比議價、規格確認與採購合約簽訂。 2.工程發包管理：主導設備年度保養、設備改良之發包策略，確保維運品質。 3.成本與效益最佳化：透過TCO(Total Cost of Ownership)分析，制定議價策略，達成專案成本優化目標。 4.跨部門協作：作為研發單位/設工單位與供應商之間的橋樑，解決交期、品質或規格異常問題。

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【生產規劃類】工業工程師 (桃園廠) 面試心得
企業名景碩科技股份有限公司
工作地點桃園市新屋區
薪資月薪40000~55000元
工作內容 1.產能規劃、評估與瓶頸分析改善 2.廠區設施規劃、Relayout 3.制定及協助生產動線規劃及生產排程管理 4.小型專案管理，專案展開、時程掌握、進度跟催與追蹤 5.人力需求評估、Manpower Reduction 6.具Cycle Time管理、改善相關經驗者優先考量 7.軟體會Flexsim(3D系統建模)、R語言統計或AutoCAD(2D)為佳 8.具資料庫及程式語言能力者優先考量 9.活潑具溝通協調能力 10.無經驗可，具生產製造、IE相關經驗尤佳

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【產品工程類】產品工程CAM主管 (桃園廠) 面試心得
企業名景碩科技股份有限公司
工作地點桃園市新屋區
薪資月薪40000~55000元
工作內容 1.InCAM pro軟體導入規劃與管理。 2.CAM guide作業機能開發與管理。 3.CAM鎖放系統開發與管理。 4.CAM自動化script開發與管理。 5.負責 DFM 優化專案的推動與執行，確保新產品開發的順利進行。 6.製前流程管理 : 確保客戶提供的Gerber/ODB++能夠準確轉換為生產用NC, DI等資料。 7.NAS系統架構&CAM資料庫備份程式管理。

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【產品工程類】產品工程製具主管 (桃園廠) 面試心得
企業名景碩科技股份有限公司
工作地點桃園市新屋區
薪資月薪40000~55000元
工作內容 1.雷射鋼版生產機能開發/生產條件優化與管理。 2.電測製具選點優化與管理。 3.製具訂購流程優化與管理。 4.高階製具認證與供應商管理。 5.Stepper reticle認證與供應商管理。 6.配合公司發展需要:建立Re-mount pellicle film/電鑄鋼版生產作業機能開發。

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【製程設計類】佈局工程師Layout Engineer(ABF Flip Chip/FC-BGA)(桃園廠) 面試心得
企業名景碩科技股份有限公司
工作地點桃園市新屋區
薪資月薪40000~55000元
工作內容 1.負責 ABF Flip Chip（FC-BGA / FC-CSP）載板 Layout 設計 2.依 IC 封裝規格進行： | Bump / Pad assignment | RDL / Trace routing | Power / Ground 網路規劃 3.與客戶進行技術溝通與問題改善

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