年後轉職好薪情，提早卡位年後立即上工

成本會計管理師-八德廠
企業名同欣電子工業股份有限公司
工作地點桃園市八德區
薪資面議（經常性薪資達4萬元或以上）0~0元
工作內容 1.費用預算/資本支出預算控管追蹤 2.海外子公司管理/管報編製分析 3.部門及共用費用分攤分配規則設定維護 4.與海外子公司相關工作事項溝通 *工作待遇/職稱：將依學經歷及專長等條件進行敘薪。

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【A/T BU】電性測試工程師-八德廠
企業名同欣電子工業股份有限公司
工作地點桃園市八德區
薪資面議（經常性薪資達4萬元或以上）0~0元
工作內容 ◆AT BU 產品服務：晶圓重組、晶圓/成品測試&生技醫療產品封裝、通訊模組封裝─Bio、RF 1.功率元件電性量測分析、測試報告產出、新產品測試方案導入量產 2.具備量測設備操作經驗(Curve Tracer,Oscilloscope,Source Meter,ATE...eta) 3.評估新測試儀器、對接設備供應商、執行前期規格驗證 *工作待遇/職稱：將依學經歷及專長等條件進行敘薪。

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財務管理師-八德廠
企業名同欣電子工業股份有限公司
工作地點桃園市八德區
薪資面議（經常性薪資達4萬元或以上）0~0元
工作內容 1.辦理銀行現金存款、提款、匯款、轉帳、開戶作業 2.定期編製帳務報表及其他財務分析資料 3.負責日常財務暫收&暫付款入帳作業 4.帳戶資金調撥作業 *工作待遇/職稱：將依學經歷及專長等條件進行敘薪

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【A/T BU】國外業務工程師(Account Sales)-八德廠
企業名同欣電子工業股份有限公司
工作地點桃園市八德區
薪資面議（經常性薪資達4萬元或以上）0~0元
工作內容 ◆AT BU 產品服務：晶圓重組、晶圓/成品測試&生技醫療產品封裝、通訊模組封裝─Bio、RF 1、客戶與公司間主要聯繫窗口 2、客戶關係維持、主導與客戶之商務活動 3、客戶需求預測及達成率追蹤 4、各專案之毛利追蹤、檢討與公司營收之預估及追蹤 5、客戶及案件開發 *工作待遇/職稱：將依學經歷及專長等條件進行敘薪。

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【IT】CIM工程師-八德廠
企業名同欣電子工業股份有限公司
工作地點桃園市八德區
薪資面議（經常性薪資達4萬元或以上）0~0元
工作內容 1.核心系統維運與開發：包括 RMS、EAP、SCADA、MAP 等等系統之規劃與開發，執行嚴謹的單元與整合測試，確保產線 24/7 穩定運作 2.異質系統整合：透過分析業務需求，制定標準化介面（Web API），實現生產資訊的高效串接 3.資料中樞建立：運用 ETL 工具進行大數據蒐集與整合，支撐工廠數據分析與決策 4.軟體工程規範：遵循公司開發框架，撰寫高品質規格文件與使用手冊，維持程式碼的可維護性 5.全球化協作：與跨廠區、跨部門團隊交流，並能接受因專案需求的短期國內外差旅 *工作待遇/職稱：將依學經歷及專長等條件進行敘薪。

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普會會計管理師-八德廠
企業名同欣電子工業股份有限公司
工作地點桃園市八德區
薪資面議（經常性薪資達4萬元或以上）0~0元
工作內容 1.審核有關各項費用支付之發票、單據及帳務處理。 2.審核廠商貨款或費用等應付款項帳務。 3.審核營業稅、營所稅、各類扣繳、稅務投抵等各項稅務作業。 4.核對各明細分類帳與總帳勾稽，並與試算表覆核。 5.具費用分析能力，針對每月費用分析是否異常。 6.配合會計師查帳作業。 *工作待遇/職稱：將依學經歷及專長等條件進行敘薪。

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【IT】MES工程師-八德廠
企業名同欣電子工業股份有限公司
工作地點桃園市八德區
薪資面議（經常性薪資達4萬元或以上）0~0元
工作內容 1.MES 系統維護與開發　- 負責現有 MES系統日常維運、錯誤排除與效能優化。　- 依各廠需求開發、調整系統模組。 2.系統整合與介接　- 規劃 MES 與 ERP、HR、表單系統等間之 API / 資料交換機制。　- 協助製程資料收集、報表自動化、機台資料串接。 3.專案導入與需求分析　- 參與新廠或新製程 MES 導入專案，與製造、生管、品保等單位協作。　- 進行需求訪談、流程分析、撰寫系統文件與教育訓練教材。 4.異常處理與使用者支援　- 追蹤系統異常事件、執行問題分析與改善報告。　- 提供使用者操作支援與系統訓練。 *工作待遇/職稱：將依學經歷及專長等條件進行敘薪。

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稽核管理師-八德廠
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工作地點桃園市八德區
薪資面議（經常性薪資達4萬元或以上）0~0元
工作內容 1.各項內部控制作業之稽核 2.進行內部控制制度審核 3.協助評估內部控制制度之設計及執行是否有效 4. 對子公司(菲律賓廠)稽核管理之監督 *工作待遇/職稱：將依學經歷及專長等條件進行敘薪 *近龜山工業區、距八德(大湳)交流道5分鐘

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【A/T BU】產品技術專案經理-八德廠
企業名同欣電子工業股份有限公司
工作地點桃園市八德區
薪資面議（經常性薪資達4萬元或以上）0~0元
工作內容 ◆AT BU 產品服務：晶圓重組、晶圓/成品測試&生技醫療產品封裝、通訊模組封裝─Bio、RF 1. 透過產業分析，制定行銷策略，完成目標客戶之Design-in and Design-win 2. 探勘市場出現之應用/新應用之市場成長率變化、規格變化並協助業務單位制定行銷策略 3. 針對市場所需之價格、目標成本提供趨勢 *工作待遇/職稱：將依學經歷及專長等條件進行敘薪。

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【A/T BU】封裝模擬工程師(R&D Simulation)-八德廠
企業名同欣電子工業股份有限公司
工作地點桃園市八德區
薪資面議（經常性薪資達4萬元或以上）0~0元
工作內容 ◆AT BU 產品服務：晶圓重組、晶圓/成品測試&生技醫療產品封裝、通訊模組封裝─Bio、RF 1、封裝產品熱應力與電性模擬。 2、封裝產品熱阻模擬量測與優化。 3、維護模擬專案資料庫。 4、熟悉Ansys Mechanical、Q3D模擬套件等。 5、熟悉Inventor 3D Layout 設計等。 6、熟悉功率元件封裝尤佳。 7、熟悉車用可靠度等執行尤佳(AEC-Q101、AQG-324)。 *工作待遇/職稱：將依學經歷及專長等條件進行敘薪。

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