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Bump & 3D-IC 封裝工程師/專案經理_竹科
面試心得
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企業名
聯華電子股份有限公司
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工作地點
新竹市東區
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薪資
時薪190元
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工作內容
配合晶圓技術發展,研發先進 Bump, Flip Chip, SiP, FO, TSV, 2.5D 及 3D-IC 封裝技術解決方案
1. 配合晶圓技術發展,研發先進 Bump, Flip Chip, SiP, FO, TSV, 2.5D 及 3D-IC 封裝技術解決方案。
2. 規畫執行客戶 Bumping, Flip Chip, SiP, FO, TSV, 2.5D 及 3D-IC 專案計畫。
3. 負責封裝失效模式之分析及解決對策。
4. 研發與蒐集先進封裝技術及提供客戶最佳封裝解決方案。
聯華電子股份有限公司-使用1111轉職專區
https://central1111.com.tw/turn/