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光通訊軟韌體開發工程師
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企業名
瑞昱半導體股份有限公司
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工作地點
新竹市東區
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薪資
時薪200~0元
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工作內容
工作項目:
1. 光通訊的產品開發實務經驗。(100G QSFP or 400G QSFP-DD)
2. 光通訊模組(Optical Transceiver)的 firmware開發,熟悉 SFF-8636/CMIS規範。
3. 熟悉 MCU (RISC-V or ARM) 控制 and BSP porting。
4. 熟悉 I2C and SPI Driver。
應徵條件:
1. 碩士以上; 資工、資科、電信、通訊等相關科系畢業為主。
2. 良好的 C/C++程式撰寫能力和 Debug能力。
3. 熟悉 Embbeded System tool chain開發工具。
4. 熟悉 Realtime OS 或 Linux作業系統相關知識。
5. 具備良好溝通邏輯能力、獨立思考能力和團隊合作能力,工作配合度高。
6. 具邏輯分析儀和 JTAG ICE使用經驗。
7. 熟悉 Linux Device Driver Programming者尤佳。
8. 熟悉 TCP/IP網路協定者尤佳。
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