-
封裝後段製程經理
面試心得
-
企業名
鴻海精密工業股份有限公司(鴻海)
-
工作地點
新竹市新竹市
-
薪資
面議(經常性薪資達4萬元或以上)40000~40000元
-
工作內容
負責LF package, WB BGA package, FC BGA package 以及第三代功率半導體封裝的後段製程 Mold, Trim, Form 和SMT 製程之以下事項
1.)NPI.
2.)製程開發.
3.)製程整合.
4.)製程良率改善.
5.)品質改善(SPC, FDC, FMEA, QCP, OCAP, SOP 等).
6.)Cost down.
7.)設備utilization 改善.
8.)PM System.
9.)量產製程及設備規範修訂.
10.)其他配合公司客戶要求改善事項
鴻海精密工業股份有限公司(鴻海)-使用1111轉職專區
https://central1111.com.tw/turn/