轉職找工作推薦

  • 技術工程類-製程工程師(覆晶封裝_竹科廠) 面試心得
  • 企業名 力成科技股份有限公司
  • 工作地點 新竹市東區
  • 薪資 面議（經常性薪資達4萬元或以上）0~0元
  • 工作內容 1.新產品、製程開發及實驗計畫進行 2.新產品規格建立 3.新製程的資料建立 4.新產品樣本製作並通過量產認證 5.成本降低專案規劃與執行 6.客戶溝通與簡報 * 具植球、切割、IC測試 及整合或SMT、Underfill、Heat sink , Molding製程經驗者優 ＊實際薪資依學歷、科系、相關工作經驗、專業證照、特殊專長與語言能力綜合核敘。 ＊資深人員薪資另議。
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  • 技術工程類-製程開發工程師(面板級封裝-AOI-輪班) 面試心得
  • 企業名 力成科技股份有限公司
  • 工作地點 新竹市東區
  • 薪資 面議（經常性薪資達4萬元或以上）0~0元
  • 工作內容 執行AOI製程專案開發、良率改善及缺陷分析 工作內容如下： 1.操作AOI 機台執行檢驗以及後續產品缺陷照片判讀/分類及整理 2.AOI 掃圖異常處理 此職務需日夜輪班 (做二休二，約每三個月日夜輪調一次) 日班上班時間：07:20~19:30 (中間休息2小時10分，實際工時10小時) 夜班上班時間：19:20~07:30 (中間休息2小時10分，實際工時10小時) * 熟悉半導體晶圓級製程或具備跨部門溝通經驗尤佳。 ＊實際薪資依學歷、科系、相關工作經驗、專業證照、特殊專長與語言能力綜合核敘。 ＊資深人員薪資另議。
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  • 技術工程類-製程整合工程師(晶圓級封裝-FIB-固定夜班) 面試心得
  • 企業名 力成科技股份有限公司
  • 工作地點 新竹市東區
  • 薪資 面議（經常性薪資達4萬元或以上）0~0元
  • 工作內容 執行晶圓級封裝FIB製程專案開發、製程整合、良率改善及缺陷分析 詳細職責如下： 1. Maintaining process flow and recipes on MES, and tools and recipes on RMS. 2. Handling abnormal cases on MES and conducting daily yield analysis. 3. Supporting New Product Introduction (NPI) and Design of Experiments (DOE), and preparing summary reports. 4. Developing and implementing process improvements to enhance yield and productivity. 5. Conducting root cause analysis for defects and collaborating with cross-functional teams to resolve process-related issues. 此職務需日夜輪班 (做二休二，約每三個月日夜輪調一次) 日班上班時間：07:20~19:30 (中間休息2小時10分，實際工時10小時) 夜班上班時間：19:20~07:30 (中間休息2小時10分，實際工時10小時) * 熟悉半導體晶圓級製程或具備跨部門溝通經驗尤佳。 ＊實際薪資依學歷、科系、相關工作經驗、專業證照、特殊專長與語言能力綜合核敘。 ＊資深人員薪資另議。
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  • 技術工程類-產品工程師(Bumping&CIS_竹科廠) 面試心得
  • 企業名 力成科技股份有限公司
  • 工作地點 新竹市東區
  • 薪資 面議（經常性薪資達4萬元或以上）0~0元
  • 工作內容 1. Customer Engineering Account Management -Meet and exceed customer‘s expectation of advanced package engineering in teams oof quality,cost and delivery. -Offer industrial leader‘s advanced package solutions and services through integration of package and process development. 2.Team work -To optimize resource allocation. -Enhance teamwork in 360。 including customer,supplier and our colleagues. -Develop self and others. 3. New product introduction 4. Implement and coordinate NPI plans 5. Process integration data analysis and reporting 6. Abnormal analysis and experimental DOE Plan 7. New materials and process evaluation plan ＊實際薪資依學歷、科系、相關工作經驗、專業證照、特殊專長與語言能力綜合核敘。 ＊資深人員薪資另議。
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  • 【114年度研發替代役】技術工程類-製程開發工程師(先進封裝-HBM/Fan Out/CIS/Bumping) 面試心得
  • 企業名 力成科技股份有限公司
  • 工作地點 新竹市東區
  • 薪資 面議（經常性薪資達4萬元或以上）0~0元
  • 工作內容 執行Panel Level fan-out封裝專案開發、製程整合、良率改善及缺陷分析 詳細職責如下： 1.負責產品流程之整合規劃與製程流程最適化 2.產品良率提升及問題改善 3.定期與客戶報告產品進度及良率狀況 4.產品排程及品質管控及異常處置 5.擔任對內針對客戶相關訴求及產品相關需求之主要協調窗口 * 研究領域與半導體相關者或具有半導體產業實習經驗者尤佳 * 此為研發替代役應徵專用職缺，投遞前請確認是否符合114年度研發替代役資格。 * 實際薪資依學歷、科系、相關工作經驗、專業證照、特殊專長與語言能力綜合核敘。
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  • 【114年度研發替代役】技術工程類-製程整合工程師(先進封裝) 面試心得
  • 企業名 力成科技股份有限公司
  • 工作地點 新竹市東區
  • 薪資 面議（經常性薪資達4萬元或以上）0~0元
  • 工作內容 1.產品良率提升 2.製程參數優化 3.新產品導入 4.製程數據分析及改善 5.異常分析與實驗DOE Plan 6.新材料及製程評估及導入 * 研究領域與半導體先進封裝相關者或具有半導體產業實習經驗者尤佳 * 此為研發替代役應徵專用職缺，投遞前請確認是否符合114年度研發替代役資格。 * 實際薪資依學歷、科系、相關工作經驗、專業證照、特殊專長與語言能力綜合核敘。
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  • 技術工程類-竹科廠 技術師 (採預約面試) 面試心得
  • 企業名 力成科技股份有限公司
  • 工作地點 新竹市東區
  • 薪資 月薪30000~40000元
  • 工作內容 ◖竹科廠-技術師 採預約面試◗ 先至力成官網完成履歷登錄，網址：https://s.yam.com/iWhSq ◖上班時間 / 地點◗ 日班 | 07:20~19:30 夜班 | 19:20~07:30 固定日班 或 固定夜班 工作兩天、休息兩天，每月工作15天 上班12小時10分，休息2小時10分，實際工時10小時 工作地點：新竹市新竹科學園區力行四路9號 ◖職務介紹 x 工作內容◗ ◆ 技術師 x 日班 / 夜班 1. 機台操作，需穿著全套無塵服 2. 長時間站立、走動，並使用顯微鏡檢測 3. 英文略懂(機台均為英文介面)、有一定計算能力、抗壓力高、願意學習者佳 4. 具相關科技產業尤佳 ◆ 製程技術師 x 日班 1. 需穿著全套無塵服 2. 工作內容須接觸化學藥水 3. 英文略懂、抗壓力高、認真細心，願意學習者佳 4. 具相關科技產業尤佳 ◖員工福利◗ 1. 戶籍為新竹縣市以外皆可申請員工宿舍 2. 免費團膳伙食/交通車 3. 更多福利面試詳談，歡迎多加利用 【注意事項】 ＊如遇「國定假日」及「政府宣布地方達颱風假停班標準」則另擇期安排面試 ＊實際薪資依學歷、科系、相關工作經驗、專業證照、特殊專長與語言能力綜合核敘
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  • 【學年實習】廠務工程師-竹科廠(2025/7月起) 面試心得
  • 企業名 力成科技股份有限公司
  • 工作地點 新竹市東區
  • 薪資 月薪37000~0元
  • 工作內容 ★★★力成科技學年實習熱烈招募中！★★★ 力成科技長期關注校園並積極培育人才，透過實習機會的提供讓學子們有實現理論基礎的平台，並提前與產業接軌。邀請所有對半導體產業有興趣的未來之星們參與，用實習開拓未來職涯的道路~ 【實習資訊】 1. 實習期間：2025/7-2026/6 2. 薪資待遇：提前承認在學學歷核敘 3. 對象類別：大四、碩二在學學生 【工作內容】 1.負責廠務運轉及各系統(電力、空調、水、消防、氣化等)日常維護作業 2.協助廠務工程推動 3.其他主管交辦事項 * 實習期間住宿免費(水電另計) * 工作地點 : 新竹市新竹科學園區力行三路15號(P8廠) or 新竹市新竹科學園區力行四路9號(P11廠)
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