新竹市轉職工作機會，轉職跳槽推薦工作，提供履歷健診等強化服務|1111轉職專區-第665頁

AI 記憶體系統軟體工程師面試心得
企業名聯發科技股份有限公司
工作地點新竹市東區
薪資面議（經常性薪資達4萬元或以上）40000~40000元
工作內容 1. 在AI產品上負責Memory IP上相關開發、熟悉軟/韌體、除錯、優化及測試等工作項目 2. 負責IP SDK 與診斷程式開發。 3. 協同團隊共同完成系統雛型建立、驗證及性能優化與調適 4. 達成客戶端產品導入，並支援產品量產工作

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DRAM韌體設計工程師面試心得
企業名聯發科技股份有限公司
工作地點新竹市東區
薪資面議（經常性薪資達4萬元或以上）40000~40000元
工作內容 1.負責 ASIC Memory IP Driver 軟體開發與 IC驗證環境 2.熟悉軟/韌體、優化、IC驗證及除錯等工作項目 3.執行 IC bring up 與韌體系統整合的工作

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資深系統軟體工程師_新竹面試心得
企業名聯發科技股份有限公司
工作地點新竹市東區
薪資面議（經常性薪資達4萬元或以上）40000~40000元
工作內容 1) 訂定通訊系統使用的CPU及系統架構 2) 開發RTOS、記憶體管理等系統相關服務 3) 開發CPU及平台模擬器 4) 分析軟體行為並增進系統效能 5) 開發CPU及系統相關的驅動及開機流程 6) 開發自動診斷系統問題的工具

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GPU Technical Marketing Manager 面試心得
企業名聯發科技股份有限公司
工作地點新竹市東區
薪資面議（經常性薪資達4萬元或以上）40000~40000元
工作內容 1. Identify and anticipate key market/technology trend and contribute the result to product planning of MediaTek smartphone SoC 2. Lead customer engagement, define and execute product strategy in the area in GPU area and related vendor/eco-system. 3. Develop technology roadmap and selling points to contribute the success of MeidaTek products.

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部門經理面試心得
企業名聯發科技股份有限公司
工作地點新竹市東區
薪資面議（經常性薪資達4萬元或以上）40000~40000元
工作內容 1. 負責制定產品技術目標, 財務目標與市占率目標, 並帶領團隊達到目標 2. 負責智能手機產品規劃,規格定義以及財務評估 3. 負責產品生命週期內客戶推廣,項目導入,競爭分析以及應對規格 4. 分析智能手機市場,提出對應的商業規劃以及競爭策略

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驅動程式設計工程師_新竹面試心得
企業名聯發科技股份有限公司
工作地點新竹市東區
薪資面議（經常性薪資達4萬元或以上）40000~40000元
工作內容此職位專注於使用 Linux 和多操作系統進行系統內存/DRAM 帶寬的開發和優化。職責包括分析和改善系統帶寬效率，以確保最佳性能和穩定性。具有 QoS（服務質量）經驗者優先。主要職責系統性能分析：定期分析系統性能，特別是內存/DRAM 帶寬使用情況，並識別瓶頸。性能優化：開發和實施解決方案，以優化內存/DRAM 帶寬和 Linux 系統的整體性能。技術支持與協作：與其他開發團隊合作，提供技術支持，確保項目成功。新技術研究：研究和評估新技術和工具，不斷提高系統性能。

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Senior Manufacturing and Test Engineer 面試心得
企業名聯發科技股份有限公司
工作地點新竹市東區
薪資面議（經常性薪資達4萬元或以上）40000~40000元
工作內容 The Senior Manufacturing and Test Engineer is responsible for improving manufacturing and test flows to optimize quality, yield and power in AI ASICs. Activities include DFT definition, coverage analysis and test content improvements at socket & system level to drive yield and quality. Collaboration across design and manufacturing teams to correlate pre-silicon to post-silicon through data analysis, building quality models and driving optimizations is expected. Deep understanding and experience in DFT architecture, quality, yield and power measurement flows is needed.

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(HBM) 記憶體系統架構師/工程師面試心得
企業名聯發科技股份有限公司
工作地點新竹市東區
薪資面議（經常性薪資達4萬元或以上）40000~40000元
工作內容 1. Develop and implement DRAM controller/PHY solutions for data-center applications. Validate functionality, improve design to optimize performance, power, latency and efficiency. 2. Memory controller/PHY Integration: Design and integration memory system.

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Windows Wi-Fi 軟體工程師面試心得
企業名聯發科技股份有限公司
工作地點新竹市東區
薪資面議（經常性薪資達4萬元或以上）40000~40000元
工作內容 1.熟悉Windows下的開發環境 2.熟悉C/G++ 與相關Tool Chain 3.熟悉不同平台的cross compiler 4.熟悉WiFi driver或Windows device driver的撰寫

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Stress/Thermal simulation engineer 面試心得
企業名聯發科技股份有限公司
工作地點新竹市東區
薪資面議（經常性薪資達4萬元或以上）40000~40000元
工作內容 1. Package related structure stress analysis including warpage, material study. 2. Package and board level stress modeling for TCT, drop and vibration. 3. IC and package thermal analysis, modeling and characterization 4. Chip-Package-PCB thermal co-simulation and design. 5. System level thermal simulation 6. System level stress simulation

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