轉職找工作推薦

  • 115年度校招/研發替代役/應屆預聘正職_軟韌體開發_ AI and Computing Platform (新竹/台北) 面試心得
  • 企業名 聯發科技股份有限公司
  • 工作地點 新竹市東區
  • 薪資 面議（經常性薪資達4萬元或以上）40000~40000元
  • 工作內容 (請留意：為加快面試安排時間，2026校招僅限定投遞5個職缺) 1. MediaTek邀請您與世界頂尖人才合作，共同研究最新的點子，挑戰不可能，期待你擁有創新精神和持續學習的精神 2. 研究、分析並致力於最先進的演算法: 深度學習、數據分析、機器學習、自然語言處理或影像識別 3. 把想法化為現實，利用AI/LLMs和其他方法應用在行動通訊、無線及寛頻連結、家庭娛樂晶片解決方案 4. 在明快工作節奏的環境中與MediaTek工程師一起工作，學習新技術並解決現實世界的問題。
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  • 115年度校招/研發替代役/應屆預聘正職_軟韌體開發_ 5G 行動通訊 (新竹) 面試心得
  • 企業名 聯發科技股份有限公司
  • 工作地點 新竹市東區
  • 薪資 面議（經常性薪資達4萬元或以上）40000~40000元
  • 工作內容 (請留意：為加快面試安排時間，2026校招僅限定投遞5個職缺)我們在找這樣的你： 資工/資管/電子/電機/電信/通訊/電控相關研究所背景，對行動通訊、無線及寛頻連結、家庭娛樂晶片解決方案有濃厚興趣的2026年應屆畢業生。 勇於表達意見，以團隊成功為目標，面對困難不輕易放棄，總是在想更好的做法，擁有創新及不斷學習的精神。 聯發科技邀請您，與全球最頂尖的菁英一同合作，彼此激盪最新的創意與解法，共同挑戰每一個不可能。
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  • 115年度校招/研發替代役/應屆預聘正職_軟韌體開發_SW engineering and automation Product security (新竹) 面試心得
  • 企業名 聯發科技股份有限公司
  • 工作地點 新竹市東區
  • 薪資 面議（經常性薪資達4萬元或以上）40000~40000元
  • 工作內容 (請留意：為加快面試安排時間，2026校招僅限定投遞5個職缺)我們在找這樣的你： 資工/資管/電子/電機/電信/通訊/電控相關研究所背景，對行動通訊、無線及寛頻連結、家庭娛樂晶片解決方案有濃厚興趣的2026年應屆畢業生。 勇於表達意見，以團隊成功為目標，面對困難不輕易放棄，總是在想更好的做法，擁有創新及不斷學習的精神。 聯發科技邀請您，與全球最頂尖的菁英一同合作，彼此激盪最新的創意與解法，共同挑戰每一個不可能。
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  • 115年度校招/研發替代役/應屆預聘正職_軟韌體開發_Camera/ Smart Display /Multimedia/Audio/Video (新竹) 面試心得
  • 企業名 聯發科技股份有限公司
  • 工作地點 新竹市東區
  • 薪資 面議（經常性薪資達4萬元或以上）40000~40000元
  • 工作內容 (請留意：為加快面試安排時間，2026校招僅限定投遞5個職缺)我們在找這樣的你： 資工/資管/電子/電機/電信/通訊/電控相關研究所背景，對行動通訊、無線及寛頻連結、家庭娛樂晶片解決方案有濃厚興趣的2026年應屆畢業生。 勇於表達意見，以團隊成功為目標，面對困難不輕易放棄，總是在想更好的做法，擁有創新及不斷學習的精神。 聯發科技邀請您，與全球最頂尖的菁英一同合作，彼此激盪最新的創意與解法，共同挑戰每一個不可能
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  • 115年度校招/研發替代役/應屆預聘正職_數位IC設計_General IC design (新竹) 面試心得
  • 企業名 聯發科技股份有限公司
  • 工作地點 新竹市東區
  • 薪資 面議（經常性薪資達4萬元或以上）40000~40000元
  • 工作內容 (請留意：為加快面試安排時間，2026校招僅限定投遞5個職缺)我們在找這樣的你： 資工/資管/電子/電機/電信/通訊/電控相關研究所背景，對行動通訊、無線及寛頻連結、家庭娛樂晶片解決方案有濃厚興趣的2026年應屆畢業生。 勇於表達意見，以團隊成功為目標，面對困難不輕易放棄，總是在想更好的做法，擁有創新及不斷學習的精神。 聯發科技邀請您，與全球最頂尖的菁英一同合作，彼此激盪最新的創意與解法，共同挑戰每一個不可能。
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  • NPU軟體架構工程師 面試心得
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  • 工作地點 新竹市東區
  • 薪資 面議（經常性薪資達4萬元或以上）40000~40000元
  • 工作內容 1. 負責NPU（神經網路處理器）軟體架構設計與開發，包含驅動程式、運算框架及相關工具。 2. 與硬體團隊合作，優化NPU軟硬體協同運作效能。 3. 針對AI模型推論流程，設計高效能的軟體解決方案。 4. 研究並導入最新的AI加速技術，提升NPU運算效能。 5. 撰寫技術文件，協助團隊理解架構設計與開發流程。 6. 支援跨平台（如Linux、Android等）NPU軟體移植與優化。 7. 參與問題分析與除錯，協助解決產品開發過程中的技術瓶頸。
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  • 人工智慧處理器系統軟體工程師_新竹 面試心得
  • 企業名 聯發科技股份有限公司
  • 工作地點 新竹市東區
  • 薪資 面議（經常性薪資達4萬元或以上）40000~40000元
  • 工作內容 AI處理器系統軟體工程師將負責MediaTek AI處理器的系統軟體和固件開發。主要職責包括: 1. 開發和優化 AI 處理器的驅動程式, 以提升系統性能. 2. 進行硬體 IP 裝置驗證, 確保AI引擎功能正常. 3. 建立 middleware 軟體, 最大化多核心 AI 處理器利用率.
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  • FPGA and Emulaiton Engineer 面試心得
  • 企業名 聯發科技股份有限公司
  • 工作地點 新竹市東區
  • 薪資 面議（經常性薪資達4萬元或以上）40000~40000元
  • 工作內容 1. 屬於DE部門 2. 支援 WiFi/BT, 手機與 ARM computing等產品晶片開發計畫的FPGA與Emulation驗證工作與驗證技術開發 3. 主要為獨立貢獻者； 長期可依照潛力培養團隊領導能力，並有機會與全球科技產品的領導廠商有直接溝通合作的機會，可藉此培養個人與跨國的領導企業一起合作技術開發的能力。 4. 工作目標如下: a) 支援計畫功能與系統驗證與除錯 b) 規劃及協調驗證資源、項目及時程 c) 改善和加速multi-FPGA與Emulator工作流程 d) 增進FPGA與Emulator驗證效能 e) 研發SoC系統電路分析工具
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  • Package and Chip thermal/stress simulation engineer 面試心得
  • 企業名 聯發科技股份有限公司
  • 工作地點 新竹市東區
  • 薪資 面議（經常性薪資達4萬元或以上）40000~40000元
  • 工作內容 1. Package related structure stress analysis including warpage, material study. 2. Package and board level stress modeling for TCT, drop and vibration. 3. IC and package thermal analysis, modeling and characterization 4. Chip-Package-PCB thermal co-simulation and design. 5. System level thermal simulation 6. System level stress simulation
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