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  • eASIC生管工程師 面試心得
  • 企業名 聯發科技股份有限公司
  • 工作地點 新竹市東區
  • 薪資 面議（經常性薪資達4萬元或以上）40000~40000元
  • 工作內容 1. Overseeing the integration of all supply chain activities, including procurement, manufacturing, logistics, and quality 2. Leading cross-functional teams to identify and mitigate supply chain risks 3. Developing and implementing strategies to optimize constrain MP supply and flow 4. Ensuring on-time delivery of mass production, materials and components to support project verification and qualification 5. Collaborating with engineering and product development teams to ensure product manufacturability 6. Continuously monitoring and improving supply chain performance metrics
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  • Smart TV Product Marketing Manager 面試心得
  • 企業名 聯發科技股份有限公司
  • 工作地點 新竹市東區
  • 薪資 面議（經常性薪資達4萬元或以上）40000~40000元
  • 工作內容 1. 負責Smart TV顯示技術（含SoC、Panel、RGB mini-LED 背光等）產品規劃、行銷策略制定與推動，協助公司產品在市場中建立差異化優勢。 2. 深入了解電視SoC架構與設計原理，能將技術優勢轉化為市場溝通語言，協助業務團隊與客戶溝通產品價值。 3. 與客戶、合作夥伴及生態系統供應商密切合作，掌握產業趨勢，挖掘新市場機會並擴展總體可服務市場（TAM）。 4. 主導跨部門團隊協作，推動新產品上市（Go-to-Market），並持續優化產品規格與行銷策略。 5. 負責產品簡報、技術推廣及市場教育，能將複雜技術內容化繁為簡，提升客戶及市場認知。
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  • Modem ESL (Electronic System Level) Modeling Engineer 面試心得
  • 企業名 聯發科技股份有限公司
  • 工作地點 新竹市東區
  • 薪資 面議（經常性薪資達4萬元或以上）40000~40000元
  • 工作內容 1. Model development (includes behavior modeling/ cycle approximate modeling/ power modeling) 2. ESL platform and simulation technology development. 3. Next-generation processor architecure prototyping and design exploration 4. Next-generation modem platform architecure prototyping and design exploration
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  • 資深系統軟體工程師_新竹 面試心得
  • 企業名 聯發科技股份有限公司
  • 工作地點 新竹市東區
  • 薪資 面議（經常性薪資達4萬元或以上）40000~40000元
  • 工作內容 1) 訂定通訊系統使用的CPU及系統架構 2) 開發RTOS、記憶體管理等系統相關服務 3) 開發CPU及平台模擬器 4) 分析軟體行為並增進系統效能 5) 開發CPU及系統相關的驅動及開機流程 6) 開發自動診斷系統問題的工具
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  • GPU Technical Marketing Manager 面試心得
  • 企業名 聯發科技股份有限公司
  • 工作地點 新竹市東區
  • 薪資 面議（經常性薪資達4萬元或以上）40000~40000元
  • 工作內容 1. Identify and anticipate key market/technology trend and contribute the result to product planning of MediaTek smartphone SoC 2. Lead customer engagement, define and execute product strategy in the area in GPU area and related vendor/eco-system. 3. Develop technology roadmap and selling points to contribute the success of MeidaTek products.
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  • 部門經理 面試心得
  • 企業名 聯發科技股份有限公司
  • 工作地點 新竹市東區
  • 薪資 面議（經常性薪資達4萬元或以上）40000~40000元
  • 工作內容 1. 負責制定 產品技術目標, 財務目標與市占率目標, 並帶領團隊達到目標 2. 負責智能手機產品規劃,規格定義 以及財務評估 3. 負責產品生命週期內客戶推廣,項目導入,競爭分析以及應對規格 4. 分析智能手機市場,提出對應的商業規劃以及競爭策略
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  • Stress/Thermal simulation engineer 面試心得
  • 企業名 聯發科技股份有限公司
  • 工作地點 新竹市東區
  • 薪資 面議（經常性薪資達4萬元或以上）40000~40000元
  • 工作內容 1. Package related structure stress analysis including warpage, material study. 2. Package and board level stress modeling for TCT, drop and vibration. 3. IC and package thermal analysis, modeling and characterization 4. Chip-Package-PCB thermal co-simulation and design. 5. System level thermal simulation 6. System level stress simulation
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