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Au Bump & DPS 封裝工程師_竹科
面試心得
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企業名
聯華電子股份有限公司
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工作地點
新竹市東區
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薪資
時薪190元
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工作內容
1.執行 & 配合公司晶圓技術研發, 規劃先進之Au Bumping, COF/COG/COP & DPS 封裝技術, 負責產品 turnkey & shuttle 生產工程支援與異常改善,以確保生產品質與生產順暢, 專案及技術藍圖與負責之各項事務。
2.執行 Au Bump & COF/COG/COP, DPS / shuttle 專案及藍圖
3.與 OSATs 進行Au Bump & COF/COG/COP, DPS / shuttle 技術之討論
4.負責Au bump & COF/COG/COP, DPS / shuttle 失效分析與改善
5.研發與蒐集先進封裝技術
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