轉職找工作推薦

  • 封裝設計工程師
  • 企業名 瑞昱半導體股份有限公司
  • 工作地點 新竹市東區
  • 薪資 面議(經常性薪資達4萬元或以上)40000~40000元
  • 工作內容 工作項目: 1. 設計2.5D/3DIC 封裝 2. 解決散熱問題與翹曲問題 3. Design Rule check 4. LVS check 應徵條件: 1. 具2年以上Info,Cowos 設計工程經驗者 2. 具2年以上EDA軟體解決Info/Cowos相關問題經驗者
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  • SSD數位IC設計工程師
  • 企業名 瑞昱半導體股份有限公司
  • 工作地點 新竹市東區
  • 薪資 面議(經常性薪資達4萬元或以上)40000~40000元
  • 工作內容 工作項目: 1. 開發高效率 NAND flash控制器。 2. 開發低功耗 NAND flash控制器。 3. 協助IC設計前後段流程。 4. 協助IC驗證流程。 應徵條件: 1. 學士以上; 電機工程、電信工程、電控工程、電子工程、資訊工程、資訊科學、自動控制、通訊工程相關科系畢業為主。 2. 具1年以上相關工作經驗,熟悉 NAND flash控制器開發、IC設計/驗證流程者為佳。
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  • 測試工程師S1
  • 企業名 瑞昱半導體股份有限公司
  • 工作地點 新竹市東區
  • 薪資 面議(經常性薪資達4萬元或以上)40000~40000元
  • 工作內容 工作項目: 1. RF CP/FT測試程式開發及維護。 2. 產品良率的改善。 3. RF Probe card,Load board電路設計。 4. 測試電路Debug. 5. 須配合國內外出差。 應徵條件: 1. 學士以上; 電機工程、電信工程、電控工程、電子工程、資訊工程、資訊科學、通訊工程相關科系畢業為主。 2. 熟悉 C語言或VB. 3. 熟悉 V50/J750/Uflex操作。 4. 具RF測試背景者為佳。
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  • DSP & RFC數位IC設計工程師
  • 企業名 瑞昱半導體股份有限公司
  • 工作地點 新竹市東區
  • 薪資 面議(經常性薪資達4萬元或以上)40000~40000元
  • 工作內容 工作項目: RFC DSP or High speed PHY相關設計。 應徵條件: 1. 碩士以上; 電機工程、電信工程、電控工程、電子工程、動力機械、自動控制、通訊工程等相關科系畢業為主。 2. 無經驗可;具3年以上下列相關經驗之一者尤佳: (1) RF相關 calibration(DSP)設計經驗。 (2) High speed PHY(USB2/3, PCIe, SATA, HDMI)相關設計經驗。 (3) 熟悉數位 IC設計相關技術及流程者。
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  • IO電路設計工程師
  • 企業名 瑞昱半導體股份有限公司
  • 工作地點 新竹市東區
  • 薪資 面議(經常性薪資達4萬元或以上)40000~40000元
  • 工作內容 工作項目: 1. 先進製程 IO pad 電路設計, ESD 問題排除. IO pad SI/ PI 分析。 2. 特殊用途/ 規格 IO 的規格分析,電路設計與開發。 應徵條件: 1. 碩士以上;電機電子相關系所畢業,曾修習電子電路設計。 2. 工作經驗:具備GPIO或DDR IO 電路設計經驗為主, 若有半導體物理, ESD/Latch-up 問題處理經驗尤佳。 3. 年資不限, 有經驗優先考慮。
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  • WiFi客戶支援應用工程師C1
  • 企業名 瑞昱半導體股份有限公司
  • 工作地點 新竹市東區
  • 薪資 面議(經常性薪資達4萬元或以上)40000~40000元
  • 工作內容 工作項目: 1.支援客戶由開發至量產所遇到的各種WiFi相關軟、硬體問題。 2.處理客戶回報的問題 ,分析與歸類後並與內部相關RD合作解決問題。 3.執行/製作 Debug SOP並協助客戶或代理商解決問題。 4. SW: 移植,整合,與客製化WiFi 軟體功能到客戶的平台 HW: review電路圖 RF相關量測 interface (PCIE/USB/SDIO) signal量測 應徵條件: 1.3~6年以上軟體或硬體技術開發/支援相關工作經驗. 2.直接支援客戶處理問題經驗 3.具有同時處理多個案子/客戶的能力 4.能配合加班或出差(世界各地) 5.具跨部門 (PM/Sales/RD)、背景(SW\HW)溝通協調能力與經驗. 6.具系統整合能力與相關經驗者為佳 (MD1750007)
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  • 數位IC驗證工程師M1
  • 企業名 瑞昱半導體股份有限公司
  • 工作地點 新竹市東區
  • 薪資 面議(經常性薪資達4萬元或以上)40000~40000元
  • 工作內容 工作項目: Digital design verification, including direct test simulation, random test simulation and coverage report. 應徵條件: 1. 學士以上; 電機工程、電控工程、電子工程、資訊工程、資訊科學相關科系畢業為主。 2. 具3年以上數位設計、驗證或 CAD 相關經驗者為佳。
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  • SoC實體設計工程師P1
  • 企業名 瑞昱半導體股份有限公司
  • 工作地點 新竹市東區
  • 薪資 面議(經常性薪資達4萬元或以上)40000~40000元
  • 工作內容 工作項目: SoC Physical Design 應徵條件: 1. 碩士以上;電機工程、電子工程、資訊工程相關科系畢業為主。 2. 具0年以上或2至3年相關經驗者為佳。 (MD1840015)
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  • SOC數位IC驗證副理/經理(DV)
  • 企業名 瑞昱半導體股份有限公司
  • 工作地點 新竹市東區
  • 薪資 面議(經常性薪資達4萬元或以上)40000~40000元
  • 工作內容 Key qualifications: 1. MS degree or above with EE or CS background 2. Familiar with SystemVerilog and Verilog 3. Exposure to OVM/UVM/VMM methodology 4. Exposure to constrained-random based verification environment 5. Exposure to create coverage model and drive coverage closure in including code/functional coverage. 6. Be able to develop a test bench from scratch 7. Hands on working experience on unit/block/full-chip level verification 8. Good communication skill 9. Leadership/management experience is a plus. Job descriptions: 1. Plan the verification strategy for SOC projects 2. Hands-on verification task of some of the units 3. Work closely with the design teams. 4. Drive the verification team, problem-solving on day-to-day works 5. Provide the measurable metrics for project leads and upper management. 6. Bug/coverage trend identification. Foresee the possible issues and plan for them. (MD17C0031)
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