轉職找工作推薦

  • 技術工程類-竹科廠 技術師 (採預約面試) 面試心得
  • 企業名 力成科技股份有限公司
  • 工作地點 新竹市東區
  • 薪資 月薪30000~40000元
  • 工作內容 ◖竹科廠-技術師 採預約面試◗ 先至力成官網完成履歷登錄，網址：https://s.yam.com/iWhSq ◖上班時間 / 地點◗ 日班 | 07:20~19:30 夜班 | 19:20~07:30 固定日班 或 固定夜班 工作兩天、休息兩天，每月工作15天 上班12小時10分，休息2小時10分，實際工時10小時 工作地點：新竹市新竹科學園區力行四路9號 ◖職務介紹 x 工作內容◗ ◆ 技術師 x 日班 / 夜班 1. 機台操作，需穿著全套無塵服 2. 長時間站立、走動，並使用顯微鏡檢測 3. 英文略懂(機台均為英文介面)、有一定計算能力、抗壓力高、願意學習者佳 4. 具相關科技產業尤佳 ◆ 製程技術師 x 日班 1. 需穿著全套無塵服 2. 工作內容須接觸化學藥水 3. 英文略懂、抗壓力高、認真細心，願意學習者佳 4. 具相關科技產業尤佳 ◖員工福利◗ 1. 戶籍為新竹縣市以外皆可申請員工宿舍 2. 免費團膳伙食/交通車 3. 更多福利面試詳談，歡迎多加利用 【注意事項】 ＊如遇「國定假日」及「政府宣布地方達颱風假停班標準」則另擇期安排面試 ＊實際薪資依學歷、科系、相關工作經驗、專業證照、特殊專長與語言能力綜合核敘
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  • 【學年實習】廠務工程師-竹科廠(2025/7月起) 面試心得
  • 企業名 力成科技股份有限公司
  • 工作地點 新竹市東區
  • 薪資 月薪37000~0元
  • 工作內容 ★★★力成科技學年實習熱烈招募中！★★★ 力成科技長期關注校園並積極培育人才，透過實習機會的提供讓學子們有實現理論基礎的平台，並提前與產業接軌。邀請所有對半導體產業有興趣的未來之星們參與，用實習開拓未來職涯的道路~ 【實習資訊】 1. 實習期間：2025/7-2026/6 2. 薪資待遇：提前承認在學學歷核敘 3. 對象類別：大四、碩二在學學生 【工作內容】 1.負責廠務運轉及各系統(電力、空調、水、消防、氣化等)日常維護作業 2.協助廠務工程推動 3.其他主管交辦事項 * 實習期間住宿免費(水電另計) * 工作地點 : 新竹市新竹科學園區力行三路15號(P8廠) or 新竹市新竹科學園區力行四路9號(P11廠)
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  • 【學年實習】設備工程師-竹科廠(2025/7月起) 面試心得
  • 企業名 力成科技股份有限公司
  • 工作地點 新竹市東區
  • 薪資 月薪37000~0元
  • 工作內容 ★★★力成科技學年實習熱烈招募中！★★★ 力成科技長期關注校園並積極培育人才，透過實習機會的提供讓學子們有實現理論基礎的平台，並提前與產業接軌。邀請所有對半導體產業有興趣的未來之星們參與，用實習開拓未來職涯的道路~ [實習資訊] 1.實習期間: 2025/7-2026/6 2.薪資: 提前承認在學學歷核敘 3.對象：大四、碩二在學學生 [工作內容] 1.執行機台維修與異常解決 2.執行機台預防保養作業 3.例行工作紀錄彙整分析與異常報告撰寫 4.依生產需求變更機台設定 5.依生產需求執行移機、復機等相關工作 6.提案改善以提升機台運作效率 * 實習期間，住宿免費(水電另計) * 工作地點 : 竹科廠區(新竹市新竹科學園區力行四路9號)
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  • Au Bump & DPS 封裝工程師_竹科 面試心得
  • 企業名 聯華電子股份有限公司
  • 工作地點 新竹市東區
  • 薪資 時薪190元
  • 工作內容 1.執行 & 配合公司晶圓技術研發, 規劃先進之Au Bumping, COF/COG/COP & DPS 封裝技術, 負責產品 turnkey & shuttle 生產工程支援與異常改善，以確保生產品質與生產順暢, 專案及技術藍圖與負責之各項事務。 2.執行 Au Bump & COF/COG/COP, DPS / shuttle 專案及藍圖 3.與 OSATs 進行Au Bump & COF/COG/COP, DPS / shuttle 技術之討論 4.負責Au bump & COF/COG/COP, DPS / shuttle 失效分析與改善 5.研發與蒐集先進封裝技術
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  • Bump & 3D-IC 封裝工程師/專案經理_竹科 面試心得
  • 企業名 聯華電子股份有限公司
  • 工作地點 新竹市東區
  • 薪資 時薪190元
  • 工作內容 配合晶圓技術發展，研發先進 Bump, Flip Chip, SiP, FO, TSV, 2.5D 及 3D-IC 封裝技術解決方案 1. 配合晶圓技術發展，研發先進 Bump, Flip Chip, SiP, FO, TSV, 2.5D 及 3D-IC 封裝技術解決方案。 2. 規畫執行客戶 Bumping, Flip Chip, SiP, FO, TSV, 2.5D 及 3D-IC 專案計畫。 3. 負責封裝失效模式之分析及解決對策。 4. 研發與蒐集先進封裝技術及提供客戶最佳封裝解決方案。
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  • 【胡椒廚房】新竹巨城店-儲備幹部
  • 企業名 同賞宴股份有限公司
  • 工作地點 新竹市東區
  • 薪資 月薪40000~46000元
  • 工作內容 ●工作內容： 1.外場服務/內場餐點製作 2.協助營運管理工作 3.協助人力調度、人員訓練 4.服務及商品品質管控 ●學經歷條件： 1.具餐飲服務經驗2年以上 2.具餐飲值班經驗1年以上或管理經驗0.5年以上 ●其他： 每月業績達標獎金 北區津貼
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