轉職找工作推薦

  • Production Engineering - OSAT 面試心得
  • 企業名 聯發科技股份有限公司
  • 工作地點 新竹市東區
  • 薪資 面議（經常性薪資達4萬元或以上）40000~40000元
  • 工作內容 1) Sustain production manufacturing, responsible for integrated yield 2) Manage OSAT to oversee assembly and test production flow 3) Daily manage production hold lot disposition 4) Driving improvement of production yield and test time through CIP
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  • 人工智慧處理器系統軟體工程師_新竹 面試心得
  • 企業名 聯發科技股份有限公司
  • 工作地點 新竹市東區
  • 薪資 面議（經常性薪資達4萬元或以上）40000~40000元
  • 工作內容 AI處理器系統軟體工程師將負責MediaTek AI處理器的系統軟體和固件開發。主要職責包括: 1. 開發和優化 AI 處理器的驅動程式, 以提升系統性能. 2. 進行硬體 IP 裝置驗證, 確保AI引擎功能正常. 3. 建立 middleware 軟體, 最大化多核心 AI 處理器利用率.
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  • 資深系統軟體工程師_新竹 面試心得
  • 企業名 聯發科技股份有限公司
  • 工作地點 新竹市東區
  • 薪資 面議（經常性薪資達4萬元或以上）40000~40000元
  • 工作內容 1) 訂定通訊系統使用的CPU及系統架構 2) 開發RTOS、記憶體管理等系統相關服務 3) 開發CPU及平台模擬器 4) 分析軟體行為並增進系統效能 5) 開發CPU及系統相關的驅動及開機流程 6) 開發自動診斷系統問題的工具
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  • Compute Account Sales 面試心得
  • 企業名 聯發科技股份有限公司
  • 工作地點 新竹市東區
  • 薪資 面議（經常性薪資達4萬元或以上）40000~40000元
  • 工作內容 • Integral part of Tier-1 OEMs team – communicate, manage and prospect long term business relationships with North American tier-1 OEMs, ODMs, hub service providers and internal cross functional teams to achieve revenue goal • Facilitate and track customer forecast, and execute sales operation activities including shipment notification, execution plan, documentation, RMA, etc. with customers and hub service providers • Influence and advocate for MediaTek based products and actively monitor customer growth, movement and market trend of PC/NB industries • Gain a solid understanding of the competitors’ activities and benchmarking • Clearly articulate MediaTek solution differentiation and value proposition associated • Ability to complete other assignments and special projects as requested
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  • Sr. Talent Acquisition Specialist 面試心得
  • 企業名 聯發科技股份有限公司
  • 工作地點 新竹市東區
  • 薪資 面議（經常性薪資達4萬元或以上）40000~40000元
  • 工作內容 In charge of engineers/specialists and entry to middle level manager recruitment, R&R includes building partnership with hiring managers, talent sourcing and management, selection & interview, securing on-boarding and expand talent network.
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  • Senior Package Design Engineer 面試心得
  • 企業名 聯發科技股份有限公司
  • 工作地點 新竹市東區
  • 薪資 面議（經常性薪資達4萬元或以上）40000~40000元
  • 工作內容 1. Package design and planning of various product. 2. Design & layout of BGA substrate. 3. Co-work with package houses for package design 4. Development of advanced package technology. 5. Package design platform development.
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