轉職找工作推薦

  • 行動網路營運商規格工程師 面試心得
  • 企業名 聯發科技股份有限公司
  • 工作地點 新竹市東區
  • 薪資 面議（經常性薪資達4萬元或以上）0~0元
  • 工作內容 1.研讀並分析網路運營商規格（spec），明確界定需進行技術評估的範疇 2.協調並分派研發團隊（RD）進行MTK產品的合規性（compliance）評估，並與研發團隊進行技術討論 3.統籌規劃網路運營商規格評估專案，負責專案時程與產出品質的控管 4.彙整並完善評估結果，撰寫產品認證相關文件，提交給網路運營商及客戶 5處理客戶提出的合規性需求，並協調相關單位進行跨部門討論與資源整合 6. 負責嵌入式系統平台的BSP相關開發與維護, 支援作業系統（如Linux、RTOS）在新硬體平台上的移植 1. Review and analyze mobile network operator specifications to clearly define the scope for technical evaluation. 2. Coordinate and assign R&D teams to assess the compliance of MTK products, and engage in technical discussions with R&D. 3. Plan and oversee operator spec evaluation projects, ensuring project deliverables are on schedule and meet quality standards. 4. Consolidate and refine evaluation results, prepare product certification documents, and submit them to operators and customers. 5. Address customer compliance requirements and coordinate cross-functional discussions with relevant departments. 6. Responsible for the development and maintenance of BSP (Board Support Package) for embedded system platforms. Support the porting of operating systems (such as Linux, RTOS) to new hardware platforms
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  • Technical Marketing Manager 面試心得
  • 企業名 聯發科技股份有限公司
  • 工作地點 新竹市東區
  • 薪資 面議（經常性薪資達4萬元或以上）0~0元
  • 工作內容 1. MediaTek ASIC BU is seeking a Technical program manager to support ODMs/OEMs program manager, supporting designs win and develop competitive analysis. 2. Must be a self-starter, focuing on program management at key accounts 3. Manage projects involving cross-functional teams focused on delivery of Consumer products. 4. Oversees plans and directs schedules as well as project budgets. Monitors programs/projects from initiation through delivery and interfacing with internal customers or department personnel. 5. Organizes project activities and interdepartmental meetings; ensures communication facilitates completion of the program/project on schedule and within budget constraints. 6. Manage program expense to ensure accuracy and align with budget. 7. PLM (Product Lifecycle Management), manage program from kickoff, execution, NPI all the way to volume production.
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  • Production Engineering - OSAT 面試心得
  • 企業名 聯發科技股份有限公司
  • 工作地點 新竹市東區
  • 薪資 面議（經常性薪資達4萬元或以上）0~0元
  • 工作內容 1) Sustain production manufacturing, responsible for integrated yield (production efficiency improvement) 2) Manage OSAT to oversee assembly and test production flow 3) Daily manage production hold lot disposition 4) Driving improvement of production yield and test time through CIP
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  • NPU軟體架構工程師 面試心得
  • 企業名 聯發科技股份有限公司
  • 工作地點 新竹市東區
  • 薪資 面議（經常性薪資達4萬元或以上）0~0元
  • 工作內容 1. 負責NPU（神經網路處理器）軟體架構設計與開發，包含驅動程式、運算框架及相關工具。 2. 與硬體團隊合作，優化NPU軟硬體協同運作效能。 3. 針對AI模型推論流程，設計高效能的軟體解決方案。 4. 研究並導入最新的AI加速技術，提升NPU運算效能。 5. 撰寫技術文件，協助團隊理解架構設計與開發流程。 6. 支援跨平台（如Linux、Android等）NPU軟體移植與優化。 7. 參與問題分析與除錯，協助解決產品開發過程中的技術瓶頸。
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  • 人工智慧處理器系統軟體工程師_新竹 面試心得
  • 企業名 聯發科技股份有限公司
  • 工作地點 新竹市東區
  • 薪資 面議（經常性薪資達4萬元或以上）0~0元
  • 工作內容 AI處理器系統軟體工程師將負責MediaTek AI處理器的系統軟體和固件開發。主要職責包括: 1. 開發和優化 AI 處理器的驅動程式, 以提升系統性能. 2. 進行硬體 IP 裝置驗證, 確保AI引擎功能正常. 3. 建立 middleware 軟體, 最大化多核心 AI 處理器利用率.
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  • Package and Chip thermal/stress simulation engineer 面試心得
  • 企業名 聯發科技股份有限公司
  • 工作地點 新竹市東區
  • 薪資 面議（經常性薪資達4萬元或以上）0~0元
  • 工作內容 1. Package related structure stress analysis including warpage, material study. 2. Package and board level stress modeling for TCT, drop and vibration. 3. IC and package thermal analysis, modeling and characterization 4. Chip-Package-PCB thermal co-simulation and design. 5. System level thermal simulation 6. System level stress simulation
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