新竹市東區轉職工作機會，轉職跳槽推薦工作，提供履歷健診等強化服務|1111轉職專區-第430頁

SI/PI資深工程師面試心得
企業名聯發科技股份有限公司
工作地點新竹市東區
薪資面議（經常性薪資達4萬元或以上）0~0元
工作內容 * 資深SI/PI工程師 * 封裝/電路板 SI/PI設計與晶片開發於消費型產品, 車用以及企業級高效運算產品 * 記憶體以及高速Serdes SI/PI設計 * 高效能CPU/GPU/APU PI以及PDN設計 * 建立封裝/電路板的高速序號設計準則, PDN電氣規格, 以利產品進行

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Smart TV Product Marketing Manager 面試心得
企業名聯發科技股份有限公司
工作地點新竹市東區
薪資面議（經常性薪資達4萬元或以上）0~0元
工作內容 1. 負責Smart TV顯示技術（含SoC、Panel、RGB mini-LED 背光等）產品規劃、行銷策略制定與推動，協助公司產品在市場中建立差異化優勢。 2. 深入了解電視SoC架構與設計原理，能將技術優勢轉化為市場溝通語言，協助業務團隊與客戶溝通產品價值。 3. 與客戶、合作夥伴及生態系統供應商密切合作，掌握產業趨勢，挖掘新市場機會並擴展總體可服務市場（TAM）。 4. 主導跨部門團隊協作，推動新產品上市（Go-to-Market），並持續優化產品規格與行銷策略。 5. 負責產品簡報、技術推廣及市場教育，能將複雜技術內容化繁為簡，提升客戶及市場認知。

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Technical Program Manager-1 面試心得
企業名聯發科技股份有限公司
工作地點新竹市東區
薪資面議（經常性薪資達4萬元或以上）0~0元
工作內容 - A strong background in TV display, backlight technology is a plus, with at least 5 years of relevant experience. - An expert of TV SOC and RGB mini-LED backlight design. - Collaborating with customers, eco-system suppliers, and staying updated with industry trends for new TAM creation/expansion.

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通訊系統演算法開發工程師_新竹面試心得
企業名聯發科技股份有限公司
工作地點新竹市東區
薪資面議（經常性薪資達4萬元或以上）0~0元
工作內容 1. Wired or wireless communication system transceiver architecture or algorithm design. 2. RF/Analog front end & baseband system spec definition 3. Channel and impairment modeling 4. Baseband algorithm development 5. System performance verification

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資深 PDK 工程師面試心得
企業名聯發科技股份有限公司
工作地點新竹市東區
薪資面議（經常性薪資達4萬元或以上）0~0元
工作內容與晶圓代工廠, 電子設計自動化公司及公司內部團隊合作開發/維護先進製程/封裝3D/2D設計套件/流程, 具備單項或多項以下經驗: 1. 益華電腦或新思科技製程設計套件開發/維護, 及品質檢測 2. 數位佈局繞線技術檔案開發與維護 3. 實體驗證規則技術檔案開發如DRC/LVS/PERC/LPE 4. 有3DIC, CoWoS, Physical Design 或者類比佈局經驗尤佳

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Package technology 面試心得
企業名聯發科技股份有限公司
工作地點新竹市東區
薪資面議（經常性薪資達4萬元或以上）0~0元
工作內容 1. CoWoS和2.5D封裝技術開發 2. 3D封裝技術開發 3. CPC/CPO封裝技術開發 4. 封裝技術整合和NTO管理

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PCIe MAC 系統研發工程師面試心得
企業名聯發科技股份有限公司
工作地點新竹市東區
薪資面議（經常性薪資達4萬元或以上）0~0元
工作內容負責PCIe MAC/PHY系統開發，包括軟體/韌體設計、IC功能驗證、系統效能優化、軟體驅動程式/SDK及客戶支援（熟悉架構、軟韌體、除錯、優化及測試相關工作） •開發PCIe Linux或嵌入式作業系統驅動程式 •開發自動化驗證（使用C, C++, Python） •與類比/數位團隊合作，從原型設計到量產共同開發晶片 •協助客戶設計導入並支援量產

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資深系統軟體工程師_新竹面試心得
企業名聯發科技股份有限公司
工作地點新竹市東區
薪資面議（經常性薪資達4萬元或以上）0~0元
工作內容 1) 訂定通訊系統使用的CPU及系統架構 2) 開發RTOS、記憶體管理等系統相關服務 3) 開發CPU及平台模擬器 4) 分析軟體行為並增進系統效能 5) 開發CPU及系統相關的驅動及開機流程 6) 開發自動診斷系統問題的工具

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部門經理面試心得
企業名聯發科技股份有限公司
工作地點新竹市東區
薪資面議（經常性薪資達4萬元或以上）0~0元
工作內容 1. 負責制定產品技術目標, 財務目標與市占率目標, 並帶領團隊達到目標 2. 負責智能手機產品規劃,規格定義以及財務評估 3. 負責產品生命週期內客戶推廣,項目導入,競爭分析以及應對規格 4. 分析智能手機市場,提出對應的商業規劃以及競爭策略

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Stress/Thermal simulation engineer 面試心得
企業名聯發科技股份有限公司
工作地點新竹市東區
薪資面議（經常性薪資達4萬元或以上）0~0元
工作內容 1. Package related structure stress analysis including warpage, material study. 2. Package and board level stress modeling for TCT, drop and vibration. 3. IC and package thermal analysis, modeling and characterization 4. Chip-Package-PCB thermal co-simulation and design. 5. System level thermal simulation 6. System level stress simulation

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