轉職找工作推薦

  • Product Marketing Manager(Smart Devices) 面試心得
  • 企業名 聯發科技股份有限公司
  • 工作地點 新竹市東區
  • 薪資 面議（經常性薪資達4萬元或以上）40000~40000元
  • 工作內容 1. Define the roadmap and product portfolio of tablet, eReader, OTT, smart display and wearable. Drive product positioning and value propositions. 2. GTM strategy planning and execution, win design awards, and deliver revenue. 3. Customer engagement and relationship build up. 4. Collaborate closely with internal RD, PM team to understand product architecture, roadmap, and differentiating features, ensuring marketing deliverables are technically accurate. 5. Work with sales teams to support customer engagements, respond to technical inquiries, and drive product adoption.
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  • 宵夜司機
  • 企業名 膳鮮食品有限公司
  • 工作地點 新竹市東區
  • 薪資 月薪38000~0元
  • 工作內容 1. 安全駕駛小貨車，負責夜間餐飲食品的配送工作 2. 準時交付餐飲產品，確保在運送過程中食品完好無損 3. 規劃高效送貨路線，熟悉路況以避免延誤 4. 維護車輛的日常狀態，包括檢查、基礎保養和保持車內外清潔衛生 5. 熟悉食品安全運輸規範，正確操作保溫設備以確保食品溫度合乎標準 6. 具備基本的應變能力，能在發生交通或配送問題時迅速解決 7. 提供良好的顧客服務，與顧客保持良好的溝通，維繫客戶關係
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  • Senior EDA Collaboration Manager 面試心得
  • 企業名 聯發科技股份有限公司
  • 工作地點 新竹市東區
  • 薪資 月薪38000~0元
  • 工作內容 1. Managing the business engagement with major EDA partners, including the licensing of EDA software tools and IP, and purchasing EDA hardware tools. 2. Leading external partners, internal engineering, business, and legal teams to collaborate and complete business negotiations and contract management that align with the company‘s business objectives. 3. Engaging in cross-functional collaboration to conduct business analysis of key EDA licensors as a basis for the company‘s strategic planning. 1. 領導外部夥伴、內部工程、業務及法務團隊合作，完成符合公司業務目標之商務談判及合約管理。 2. 進行跨單位合作以完成關鍵EDA授權廠商之商務分析，作為公司策略規劃依據。
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  • 115年度校招/研發替代役/應屆預聘正職_系統應用 面試心得
  • 企業名 聯發科技股份有限公司
  • 工作地點 新竹市東區
  • 薪資 月薪38000~0元
  • 工作內容 (請留意：為加快面試安排時間，2026校招僅限定投遞5個職缺)我們在找這樣的你： 資工/資管/電子/電機/電信/通訊/電控相關研究所背景，對行動通訊、無線及寛頻連結、家庭娛樂晶片解決方案有濃厚興趣的2026年應屆畢業生。 勇於表達意見，以團隊成功為目標，面對困難不輕易放棄，總是在想更好的做法，擁有創新及不斷學習的精神。 聯發科技邀請您，與全球最頂尖的菁英一同合作，彼此激盪最新的創意與解法，共同挑戰每一個不可能。
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  • 資深 PDK 工程師 面試心得
  • 企業名 聯發科技股份有限公司
  • 工作地點 新竹市東區
  • 薪資 月薪38000~0元
  • 工作內容 與晶圓代工廠, 電子設計自動化公司及公司內部團隊合作開發/維護 先進製程/封裝3D/2D設計套件/流程, 具備單項或多項以下經驗: 1. 益華電腦或新思科技製程設計套件開發/維護, 及品質檢測 2. 數位佈局繞線技術檔案開發與維護 3. 實體驗證規則技術檔案開發如DRC/LVS/PERC/LPE 4. 有3DIC, CoWoS, Physical Design 或者類比佈局經驗尤佳
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