轉職找工作推薦

  • Package and Chip thermal/stress simulation engineer 面試心得
  • 企業名 聯發科技股份有限公司
  • 工作地點 新竹市東區
  • 薪資 面議（經常性薪資達4萬元或以上）40000~40000元
  • 工作內容 1. Package related structure stress analysis including warpage, material study. 2. Package and board level stress modeling for TCT, drop and vibration. 3. IC and package thermal analysis, modeling and characterization 4. Chip-Package-PCB thermal co-simulation and design. 5. System level thermal simulation 6. System level stress simulation
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  • eASIC生管工程師 面試心得
  • 企業名 聯發科技股份有限公司
  • 工作地點 新竹市東區
  • 薪資 面議（經常性薪資達4萬元或以上）40000~40000元
  • 工作內容 1. Overseeing the integration of all supply chain activities, including procurement, manufacturing, logistics, and quality 2. Leading cross-functional teams to identify and mitigate supply chain risks 3. Developing and implementing strategies to optimize constrain MP supply and flow 4. Ensuring on-time delivery of mass production, materials and components to support project verification and qualification 5. Collaborating with engineering and product development teams to ensure product manufacturability 6. Continuously monitoring and improving supply chain performance metrics
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  • AI軟體管理資深工程師_台北/新竹 面試心得
  • 企業名 聯發科技股份有限公司
  • 工作地點 新竹市東區
  • 薪資 面議（經常性薪資達4萬元或以上）40000~40000元
  • 工作內容 1．Research, Develop, and Optimize Generative AI Algorithms and Models • Lead the design, implementation, and optimization of state-of-the-art Generative AI (GAI) models (e.g., LLMs, diffusion models, GANs) for real-world applications. • Evaluate and fine-tune pre-trained models to meet business requirements, ensuring high performance, scalability, and reliability. 2．Develop and Lead AI Tools, Platforms, and Automation Solutions • Architect and build AI-powered tools and platforms to automate complex software development processes, enhancing the company’s engineering productivity and efficiency. • Collaborate with cross-functional teams to integrate GAI solutions into existing products and workflows. 3． Stay Current with AI Trends and Drive Innovation • Continuously monitor the latest advancements in Generative AI, machine learning, and related technologies. • Proactively propose and implement improvements to existing AI systems, workflows, and development pipelines.
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  • Smart TV Product Marketing Manager 面試心得
  • 企業名 聯發科技股份有限公司
  • 工作地點 新竹市東區
  • 薪資 面議（經常性薪資達4萬元或以上）40000~40000元
  • 工作內容 1. 負責Smart TV顯示技術（含SoC、Panel、RGB mini-LED 背光等）產品規劃、行銷策略制定與推動，協助公司產品在市場中建立差異化優勢。 2. 深入了解電視SoC架構與設計原理，能將技術優勢轉化為市場溝通語言，協助業務團隊與客戶溝通產品價值。 3. 與客戶、合作夥伴及生態系統供應商密切合作，掌握產業趨勢，挖掘新市場機會並擴展總體可服務市場（TAM）。 4. 主導跨部門團隊協作，推動新產品上市（Go-to-Market），並持續優化產品規格與行銷策略。 5. 負責產品簡報、技術推廣及市場教育，能將複雜技術內容化繁為簡，提升客戶及市場認知。
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  • Modem ESL (Electronic System Level) Modeling Engineer 面試心得
  • 企業名 聯發科技股份有限公司
  • 工作地點 新竹市東區
  • 薪資 面議（經常性薪資達4萬元或以上）40000~40000元
  • 工作內容 1. Model development (includes behavior modeling/ cycle approximate modeling/ power modeling) 2. ESL platform and simulation technology development. 3. Next-generation processor architecure prototyping and design exploration 4. Next-generation modem platform architecure prototyping and design exploration
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